In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

អត្ថបទនេះណែនាំពីច្បាប់ និងបច្ចេកទេសនៃការរចនាប្លង់ PCB ជាមុនសិន ហើយបន្ទាប់មកពន្យល់ពីរបៀបរចនា និងត្រួតពិនិត្យប្លង់ PCB ពីតម្រូវការ DFM របស់ប្លង់ តម្រូវការការរចនាកម្ដៅ តម្រូវការភាពសុចរិតនៃសញ្ញា តម្រូវការ EMC ការកំណត់ស្រទាប់ និងតម្រូវការការបែងចែកថាមពល និង ម៉ូឌុលថាមពល។ តម្រូវការ និងទិដ្ឋភាពផ្សេងទៀតនឹងត្រូវបានវិភាគយ៉ាងលម្អិត ហើយធ្វើតាមអ្នកកែសម្រួលដើម្បីស្វែងរកព័ត៌មានលម្អិត។

ច្បាប់នៃការរចនាប្លង់ PCB

1. Under normal circumstances, all components should be arranged on the same surface of the circuit board. Only when the top-level components are too dense, can some devices with limited height and low heat generation, such as chip resistors, chip capacitors, and chip capacitors, be installed. Chip IC, etc. are placed on the lower layer.

2. ក្រោមការធានានៃដំណើរការអគ្គិសនី សមាសធាតុគួរតែត្រូវបានដាក់នៅលើក្រឡាចត្រង្គ ហើយរៀបចំស្រប ឬកាត់កែងទៅគ្នាទៅវិញទៅមក ដើម្បីឱ្យមានសភាពស្អាត និងស្រស់ស្អាត។ នៅក្រោមកាលៈទេសៈធម្មតាសមាសធាតុមិនត្រូវបានអនុញ្ញាតឱ្យជាន់គ្នា; ការរៀបចំធាតុផ្សំគួរតែបង្រួម ហើយធាតុផ្សំគួរតែត្រូវបានរៀបចំនៅលើប្លង់ទាំងមូល។ ការចែកចាយគឺឯកសណ្ឋាននិងក្រាស់។

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. The distance from the edge of the circuit board is generally not less than 2MM. The best shape of the circuit board is rectangular, and the aspect ratio is 3:2 or 4:3. When the size of the circuit board is larger than 200MM by 150MM, consider what the circuit board can withstand Mechanical strength.

PCB layout design skills

នៅក្នុងការរចនាប្លង់នៃ PCB ឯកតានៃបន្ទះសៀគ្វីគួរតែត្រូវបានវិភាគហើយការរចនាប្លង់គួរតែផ្អែកលើមុខងារចាប់ផ្តើម។ នៅពេលដាក់ធាតុផ្សំទាំងអស់នៃសៀគ្វី គោលការណ៍ខាងក្រោមគួរតែត្រូវបានបំពេញ៖

1. រៀបចំទីតាំងនៃអង្គភាពសៀគ្វីមុខងារនីមួយៗទៅតាមលំហូរនៃសៀគ្វី ដើម្បីឱ្យប្លង់មានភាពងាយស្រួលសម្រាប់ចរន្តសញ្ញា ហើយសញ្ញាត្រូវរក្សាទុកក្នុងទិសដៅដូចគ្នាតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន [1] ។

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. For circuits operating at high frequencies, the distribution parameters between components must be considered. In general circuits, components should be arranged in parallel as much as possible, which is not only beautiful, but also easy to install and easy to mass produce.

របៀបរចនា និងត្រួតពិនិត្យប្លង់ PCB

1. DFM requirements for layout

1. The optimal process route has been determined, and all devices have been placed on the board.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. ទីតាំងនៃកុងតាក់ចុច កំណត់ឧបករណ៍ឡើងវិញ ភ្លើងសញ្ញាជាដើមគឺសមរម្យ ហើយរបារចំណុចទាញមិនជ្រៀតជ្រែកជាមួយឧបករណ៍ជុំវិញនោះទេ។

5. ស៊ុមខាងក្រៅនៃក្តារមានរ៉ាដ្យង់រលោងនៃ 197mil ឬត្រូវបានរចនាឡើងដោយយោងទៅតាមគំនូរទំហំរចនាសម្ព័ន្ធ។

6. Ordinary boards have 200mil process edges; the left and right sides of the backplane have process edges greater than 400mil, and the upper and lower sides have process edges greater than 680mil. The device placement does not conflict with the window opening position.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. ទីលានម្ជុលឧបករណ៍ ទិសដៅឧបករណ៍ ទីលានឧបករណ៍ បណ្ណាល័យឧបករណ៍។ល។ ដែលត្រូវបានដំណើរការដោយការផ្សាររលក យកទៅក្នុងគណនីតម្រូវការនៃការផ្សាររលក។

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. ផ្នែក crimping មានច្រើនជាង 120 mils ក្នុងចម្ងាយផ្ទៃសមាសភាគ, និងមិនមានឧបករណ៍នៅក្នុងតំបន់ឆ្លងកាត់នៃផ្នែក crimping លើផ្ទៃផ្សារ។

11. មិនមានឧបករណ៍ខ្លីរវាងឧបករណ៍ខ្ពស់ទេ ហើយគ្មានឧបករណ៍បំណះ និងឧបករណ៍បំណះខ្លី និងតូចត្រូវបានដាក់ក្នុងរង្វង់ 5mm រវាងឧបករណ៍ដែលមានកម្ពស់លើសពី 10mm។

12. ឧបករណ៍ប៉ូឡាមានឡូហ្គោអេក្រង់សូត្រប៉ូឡា។ ទិស X និង Y នៃប្រភេទដូចគ្នានៃសមាសធាតុដោតប៉ូឡាគឺដូចគ្នា។

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. There are 3 positioning cursors on the surface containing SMD devices, which are placed in an “L” shape. The distance between the center of the positioning cursor and the edge of the board is greater than 240 mils.

15. ប្រសិនបើអ្នកត្រូវការដំណើរការ boarding នោះ ប្លង់ត្រូវបានចាត់ទុកថាជួយសម្រួលដល់ដំណើរការ boarding និង PCB និងការផ្គុំ។

16. គែមដែលខូច (គែមមិនប្រក្រតី) គួរតែត្រូវបានបំពេញដោយមធ្យោបាយនៃការកិន grooves និង stamp រន្ធ។ រន្ធត្រាគឺជាមោឃៈដែលមិនមែនជាលោហធាតុ ជាទូទៅមានអង្កត់ផ្ចិត 40 មិល្លីម៉ែត្រ និង 16 មិល្លីម៉ែត្រពីគែម។

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Second, the thermal design requirements of the layout

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. ប្លង់យកទៅក្នុងគណនីសមហេតុផលនិងរលូននៃបណ្តាញ dissipation កំដៅ។

4. capacitor electrolytic គួរតែត្រូវបានបំបែកឱ្យបានត្រឹមត្រូវពីឧបករណ៍កំដៅខ្ពស់។

5. ពិចារណាលើការសាយភាយកំដៅនៃឧបករណ៍និងឧបករណ៍ដែលមានថាមពលខ្ពស់នៅក្រោម gusset ។

Third, the signal integrity requirements of the layout

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. High-speed and low-speed, digital and analog are arranged separately according to modules.

5. Determine the topological structure of the bus based on the analysis and simulation results or the existing experience to ensure that the system requirements are met.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

ទីបួន តម្រូវការ EMC

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. ដើម្បីជៀសវាងការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចរវាងឧបករណ៍នៅលើផ្ទៃផ្សារនៃបន្ទះតែមួយ និងបន្ទះតែមួយដែលនៅជាប់គ្នា គ្មានឧបករណ៍រសើប និងឧបករណ៍វិទ្យុសកម្មខ្លាំងគួរតែត្រូវបានដាក់នៅលើផ្ទៃផ្សារនៃបន្ទះតែមួយ។

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. សៀគ្វីការពារត្រូវបានដាក់នៅជិតសៀគ្វីចំណុចប្រទាក់ដោយធ្វើតាមគោលការណ៍នៃការការពារដំបូងហើយបន្ទាប់មកត្រង។

5. ចម្ងាយពីតួប្រឡោះ និងសំបកប្រឡោះទៅតួប្រឡោះ និងសំបកការពារគឺច្រើនជាង 500 mils សម្រាប់ឧបករណ៍ដែលមានថាមពលបញ្ជូនខ្ពស់ ឬរសើបជាពិសេស (ដូចជាគ្រីស្តាល់ គ្រីស្តាល់ គ្រីស្តាល់ ជាដើម)។

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. នៅពេលដែលស្រទាប់សញ្ញាពីរស្ថិតនៅជាប់គ្នាដោយផ្ទាល់ ច្បាប់ខ្សែភ្លើងបញ្ឈរត្រូវតែកំណត់។

2. ស្រទាប់ថាមពលសំខាន់គឺនៅជាប់នឹងស្រទាប់ដីដែលត្រូវគ្នារបស់វាតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន ហើយស្រទាប់ថាមពលត្រូវនឹងច្បាប់ 20H ។

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. បន្ទះពហុស្រទាប់ត្រូវបាន laminated និងសម្ភារៈស្នូល (CORE) គឺស៊ីមេទ្រីដើម្បីការពារការ warping ដែលបណ្តាលមកពីការចែកចាយមិនស្មើគ្នានៃដង់ស៊ីតេស្បែកទង់ដែងនិងកម្រាស់ asymmetrical នៃឧបករណ៍ផ្ទុក។

5. កម្រាស់របស់ក្តារមិនគួរលើសពី 4.5mm ។ សម្រាប់អ្នកដែលមានកម្រាស់លើសពី 2.5mm (ផ្នែកខាងក្រោយធំជាង 3mm) អ្នកបច្ចេកទេសគួរតែបញ្ជាក់ថាមិនមានបញ្ហាជាមួយនឹងដំណើរការ PCB ការផ្គុំ និងឧបករណ៍នោះទេ ហើយកម្រាស់ក្តារកាត PC គឺ 1.6mm។

6. នៅពេលដែលសមាមាត្រកម្រាស់ទៅអង្កត់ផ្ចិតនៃច្រកគឺធំជាង 10:1 វានឹងត្រូវបានបញ្ជាក់ដោយក្រុមហ៊ុនផលិត PCB ។

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. ដំណើរការថាមពលនិងដីនៃសមាសធាតុសំខាន់ៗបំពេញតាមតម្រូវការ។

9. នៅពេលដែលការត្រួតពិនិត្យ impedance ត្រូវបានទាមទារ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រកំណត់ស្រទាប់បំពេញតាមតម្រូវការ។

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. នៅពេលដែលបន្ទះតែមួយផ្គត់ផ្គង់ថាមពលទៅ subboard សូមដាក់សៀគ្វីតម្រងដែលត្រូវគ្នានៅជិតព្រីភ្លើងនៃបន្ទះតែមួយ និងច្រកចូលថាមពលនៃ subboard ។

Seven, other requirements

1. The layout takes into account the overall smoothness of the wiring, and the main data flow is reasonable.

2. កែតម្រូវការកំណត់ម្ជុលនៃការដកចេញ FPGA, EPLD, កម្មវិធីបញ្ជាឡានក្រុង និងឧបករណ៍ផ្សេងទៀតយោងទៅតាមលទ្ធផលនៃប្លង់ ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្លង់។

3. ប្លង់គិតគូរដល់ការបង្កើនទំហំសមស្របនៅខ្សែភ្លើងក្រាស់ ដើម្បីជៀសវាងស្ថានភាពដែលវាមិនអាចបញ្ជូនបាន។

4. ប្រសិនបើសម្ភារៈពិសេស ឧបករណ៍ពិសេស (ដូចជា 0.5mmBGA ។

5. The pin corresponding relationship of the gusset connector has been confirmed to prevent the direction and orientation of the gusset connector from being reversed.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. បន្ទាប់ពីប្លង់ត្រូវបានបញ្ចប់ គំនូរដំឡើងក្នុងសមាមាត្រ 1: 1 ត្រូវបានផ្តល់ជូនសម្រាប់បុគ្គលិកគម្រោងដើម្បីពិនិត្យមើលថាតើការជ្រើសរើសកញ្ចប់ឧបករណ៍គឺត្រឹមត្រូវប្រឆាំងនឹងអង្គភាពឧបករណ៍។

9. នៅពេលបើកបង្អួច យន្តហោះខាងក្នុងត្រូវបានគេចាត់ទុកថាត្រូវដកថយ ហើយតំបន់ហាមឃាត់ខ្សែភ្លើងសមរម្យត្រូវបានកំណត់។