site logo

ផលិតភាពរបស់អេចឌីអាយប៊ីអេសៈសមា្ភារៈ PCB និងលក្ខណៈបច្ចេកទេស

ដោយមិនទំនើប PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. បច្ចេកវិទ្យា HDI អនុញ្ញាតឱ្យអ្នករចនាដាក់គ្រឿងបន្លាស់តូចៗនៅជិតគ្នា។ ដង់ស៊ីតេកញ្ចប់កាន់តែខ្ពស់ទំហំក្តារតូចជាងមុននិងស្រទាប់តិចជាងមុននាំមកនូវការរចនាជាប់លាប់ដល់ការរចនា PCB ។

ipcb

អត្ថប្រយោជន៍របស់អេឌីអាយ

Let’s take a closer look at the impact. ការបង្កើនដង់ស៊ីតេកញ្ចប់អនុញ្ញាតឱ្យយើងកាត់បន្ថយផ្លូវអគ្គិសនីរវាងសមាសធាតុ។ With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. ការកាត់បន្ថយចំនួនស្រទាប់អាចដាក់ការតភ្ជាប់បន្ថែមទៀតនៅលើក្តារតែមួយនិងធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវការដាក់សមាសធាតុខ្សែភ្លើងនិងការតភ្ជាប់។ ពីទីនោះយើងអាចផ្តោតលើបច្ចេកទេសមួយហៅថាអន្តរទំនាក់ទំនងក្នុងមួយស្រទាប់ (ELIC) ដែលជួយក្រុមរចនាផ្លាស់ប្តូរពីក្តារក្រាស់ទៅក្តារស្តើងដែលអាចបត់បែនបានដើម្បីរក្សាកម្លាំងខណៈពេលដែលអនុញ្ញាតឱ្យអេចអាយអាយអាយមើលឃើញដង់ស៊ីតេមុខងារ។

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. ជាលទ្ធផលការរចនាអេឌីអេឌីភីប៊ីអេសផ្តល់លទ្ធផលដល់ជំរៅតូចជាងនិងទំហំបន្ទះតូចជាង។ ការកាត់បន្ថយជំរៅអនុញ្ញាតឱ្យក្រុមរចនាបង្កើនប្លង់នៃផ្ទៃក្តារ។ ការធ្វើឱ្យផ្លូវអគ្គិសនីខ្លីជាងមុននិងការធ្វើឱ្យខ្សែភ្លើងកាន់តែមានភាពប្រសើរឡើងធ្វើឱ្យមានភាពត្រឹមត្រូវនៃការរចនានិងបង្កើនល្បឿនដំណើរការសញ្ញា។ We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

ការរចនា PCB HDI មិនប្រើតាមរន្ធទេប៉ុន្តែរន្ធពិការភ្នែកនិងកប់។ Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. In addition, you can use stacked through-holes to enhance interconnect points and improve reliability. ការប្រើប្រាស់របស់អ្នកនៅលើបន្ទះក៏អាចកាត់បន្ថយការបាត់បង់សញ្ញាដោយកាត់បន្ថយការពន្យាពេលឆ្លងកាត់និងកាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់នៃប៉ារ៉ាស៊ីត។

ការផលិត HDI ត្រូវការការងារជាក្រុម

ការរចនាផលិតភាព (ឌីអេហ្វអឹម) តម្រូវឱ្យមានវិធីសាស្រ្តរចនាភីអេសប៊ីប្រកបដោយការគិតគូរច្បាស់លាស់និងការទំនាក់ទំនងស្របជាមួយអ្នកផលិតនិងអ្នកផលិត។ As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. សរុបមកការរចនាការរចនាគំរូនិងដំណើរការផលិតរបស់ HDI PCBS ទាមទារឱ្យមានការសហការគ្នាយ៉ាងយកចិត្តទុកដាក់និងយកចិត្តទុកដាក់ចំពោះច្បាប់ DFM ជាក់លាក់ដែលអនុវត្តចំពោះគម្រោង។

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

ដឹងពីសំភារៈនិងលក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃបន្ទះសៀគ្វីរបស់អ្នក

ដោយសារការផលិតអេឌីអាយប្រើប្រភេទផ្សេងៗគ្នានៃដំណើរការខួងឡាស៊ែរការសន្ទនារវាងក្រុមរចនាអ្នកផលិតនិងអ្នកផលិតត្រូវតែផ្តោតលើប្រភេទសម្ភារៈក្តារបន្ទះនៅពេលពិភាក្សាអំពីដំណើរការខួង។ កម្មវិធីផលិតផលដែលជំរុញដំណើរការរចនាអាចមានតម្រូវការទំហំនិងទម្ងន់ដែលធ្វើឱ្យការសន្ទនាគ្នាក្នុងទិសដៅមួយឬទិសដៅផ្សេងទៀត។ High frequency applications may require materials other than standard FR4. លើសពីនេះការសម្រេចចិត្តអំពីប្រភេទសម្ភារៈ FR4 ប៉ះពាល់ដល់ការសម្រេចចិត្តអំពីការជ្រើសរើសប្រព័ន្ធខួងឬធនធានផលិតកម្មផ្សេងទៀត។ ខណៈពេលដែលប្រព័ន្ធខ្លះខួងតាមទង់ដែងយ៉ាងងាយស្រួលប្រព័ន្ធផ្សេងទៀតមិនជ្រាបចូលសរសៃកញ្ចក់ជាប់លាប់។

បន្ថែមពីលើការជ្រើសរើសប្រភេទសម្ភារៈដែលត្រឹមត្រូវក្រុមរចនាក៏ត្រូវធានាផងដែរថាអ្នកផលិតនិងអ្នកផលិតអាចប្រើកម្រាស់ចានដែលត្រឹមត្រូវនិងបច្ចេកទេសធ្វើបន្ទះក្តារ។ With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. ថ្វីបើបន្ទះក្រាស់អនុញ្ញាតឱ្យមានជំរៅតូចជាងមុនក៏ដោយក៏តម្រូវការមេកានិចនៃគម្រោងអាចបញ្ជាក់ពីចានស្តើងដែលងាយនឹងបរាជ័យក្រោមលក្ខខណ្ឌបរិស្ថានជាក់លាក់។ ក្រុមរចនាត្រូវពិនិត្យមើលថាក្រុមហ៊ុនផលិតមានសមត្ថភាពប្រើបច្ចេកទេស“ ស្រទាប់តភ្ជាប់គ្នា” និងខួងរន្ធនៅជម្រៅត្រឹមត្រូវហើយធានាថាដំណោះស្រាយគីមីដែលប្រើសម្រាប់ការធ្វើអេឡិចត្រូតនឹងបំពេញរន្ធ។

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ជាលទ្ធផលនៃអេលីសការរចនា PCB អាចទាញយកអត្ថប្រយោជន៍ពីការតភ្ជាប់ស្មុគស្មាញដែលត្រូវការសម្រាប់សៀគ្វីដែលមានល្បឿនលឿន។ ដោយសារអេលីកប្រើមីក្រូដែលពោរពេញទៅដោយស្ពាន់សម្រាប់ដាក់ភ្ជាប់គ្នាវាអាចភ្ជាប់រវាងស្រទាប់ពីរដោយមិនធ្វើឱ្យបន្ទះសៀគ្វីចុះខ្សោយ។

ការជ្រើសរើសសមាសធាតុប៉ះពាល់ដល់ប្លង់

ការពិភាក្សាណាមួយជាមួយអ្នកផលិតនិងអ្នកផលិតទាក់ទងនឹងការរចនាអេឌីអាយឌីក៏គួរផ្តោតលើប្លង់ច្បាស់លាស់នៃសមាសធាតុដង់ស៊ីតេខ្ពស់។ The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ឧទាហរណ៍ការរចនាអេចឌីអាយប៊ីអេសជាទូទៅរួមបញ្ចូលអារេក្រឡាចត្រង្គគ្រាប់បាល់ក្រាស់ (ប៊ីអេជីអេ) និងប៊ីអេជីអេដែលមានចន្លោះល្អិតដែលត្រូវការការរត់គេចពីម្ជុល។ កត្តាដែលធ្វើឱ្យខូចដល់ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលនិងភាពសុចរិតនៃសញ្ញាក៏ដូចជាភាពសុចរិតរបស់រាងកាយត្រូវបានទទួលស្គាល់នៅពេលប្រើឧបករណ៍ទាំងនេះ។ កត្តាទាំងនេះរួមបញ្ចូលទាំងការសម្រេចបាននូវភាពឯកោសមស្របរវាងស្រទាប់ខាងលើនិងខាងក្រោមដើម្បីកាត់បន្ថយការឆ្លងកាត់គ្នានិងដើម្បីគ្រប់គ្រង EMI រវាងស្រទាប់សញ្ញាផ្ទៃក្នុង។Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

បន្ថែមពីលើការកែលម្អភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញាអ្នកក៏អាចបង្កើនភាពសុចរិតនៃថាមពលផងដែរ។ ដោយសារអេសឌីអាយប៊ីភីអេសផ្លាស់ទីស្រទាប់ដីខិតទៅជិតផ្ទៃសុចរិតភាពថាមពលត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង។ ស្រទាប់ខាងលើនៃក្តារមានស្រទាប់ដីនិងស្រទាប់ផ្គត់ផ្គង់ថាមពលដែលអាចភ្ជាប់ទៅនឹងស្រទាប់ដីតាមរយៈរន្ធពិការឬមីក្រូនិងកាត់បន្ថយចំនួនរន្ធយន្តហោះ។

HDI PCB កាត់បន្ថយចំនួនរន្ធឆ្លងកាត់ស្រទាប់ខាងក្នុងនៃក្តារ។ In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

តំបន់ស្ពាន់ធំជាងនេះផ្តល់ចរន្ត AC និង DC ទៅក្នុងម្ជុលថាមពលរបស់បន្ទះឈីប

L resistance decreases in the current path

អិលដោយសារតែអាំងឌុចស្យុងទាបចរន្តប្តូរត្រឹមត្រូវអាចអានម្ជុលថាមពល។

Another key point of discussion is to maintain minimum line width, safe spacing and track uniformity. នៅលើបញ្ហាចុងក្រោយសូមចាប់ផ្តើមសម្រេចបាននូវកម្រាស់ទង់ដែងឯកសណ្ឋាននិងឯកសណ្ឋានខ្សែភ្លើងក្នុងកំឡុងពេលដំណើរការរចនាហើយបន្តដំណើរការផលិតនិងផលិត។

Lack of safe spacing can lead to excessive film residues during the internal dry film process, which can lead to short circuits. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Design teams and manufacturers must also consider maintaining track uniformity as a means of controlling signal line impedance.

បង្កើតនិងអនុវត្តច្បាប់រចនាជាក់លាក់

High-density layouts require smaller external dimensions, finer wiring and tighter component spacing, and therefore require a different design process. The HDI PCB manufacturing process relies on laser drilling, CAD and CAM software, laser direct imaging processes, specialized manufacturing equipment, and operator expertise. The success of the entire process depends in part on design rules that identify impedance requirements, conductor width, hole size, and other factors that affect the layout. ការបង្កើតច្បាប់រចនាលម្អិតជួយជ្រើសរើសអ្នកផលិតឬអ្នកផលិតដែលត្រឹមត្រូវសម្រាប់ក្តាររបស់អ្នកហើយដាក់មូលដ្ឋានគ្រឹះសម្រាប់ទំនាក់ទំនងរវាងក្រុម។