សារៈសំខាន់នៃ PCB ដែលអាចបត់បែនបានរឹង cannot be underestimated in PCB manufacturing. មូលហេតុមួយគឺនិន្នាការឆ្ពោះទៅរកខ្នាតតូច។ លើសពីនេះតំរូវការសំរាប់ PCBS ដែលមានភាពរឹងមាំកំពុងកើនឡើងដោយសារតែភាពបត់បែននិងមុខងារនៃការផ្គុំ 3D ។ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយមិនមែនអ្នកផលិត PCB ទាំងអស់អាចបំពេញនូវដំណើរការផលិត PCB ដែលអាចបត់បែនបាននិងរឹងនោះទេ។ បន្ទះសៀគ្វីព្រីនដែលអាចបត់បែនបានពាក់កណ្តាលត្រូវបានផលិតដោយដំណើរការដែលកាត់បន្ថយកម្រាស់របស់ក្តាររឹងដល់ ០.២៥ មម +/- ០.០៥ ម។ នេះជាវេនអនុញ្ញាតឱ្យប្រើក្តារបន្ទះនៅក្នុងកម្មវិធីដែលត្រូវការការពត់ក្តារបន្ទះនិងម៉ោនវានៅខាងក្នុងលំនៅដ្ឋាន។ The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

នេះគឺជាទិដ្ឋភាពទូទៅនៃគុណលក្ខណៈមួយចំនួនដែលធ្វើឱ្យវាមានតែមួយ៖

FR4 ពាក់កណ្តាល – លក្ខណៈ PCB ដែលអាចបត់បែនបាន

គុណលក្ខណៈសំខាន់បំផុតដែលដំណើរការល្អបំផុតសម្រាប់ការប្រើប្រាស់ផ្ទាល់ខ្លួនរបស់អ្នកគឺថាវាអាចបត់បែនបាននិងអាចសម្របតាមទំហំដែលអាចប្រើបាន។

L ភាពងាយស្រួលរបស់វាត្រូវបានបង្កើនដោយការពិតដែលថាភាពបត់បែនរបស់វាមិនរារាំងការបញ្ជូនសញ្ញារបស់វា។

L វាក៏ស្រាលផងដែរ។

ជាទូទៅ PCBS ដែលអាចបត់បែនបានពាក់កណ្តាលក៏ត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរចំពោះការចំណាយដ៏ល្អបំផុតព្រោះដំណើរការផលិតរបស់ពួកគេគឺឆបគ្នាជាមួយនឹងសមត្ថភាពផលិតដែលមានស្រាប់។

អិលពួកគេសន្សំសំចៃទាំងពេលវេលារចនានិងពេលវេលាដំឡើង។

អិលពួកគេគឺជាជម្មើសជំនួសដែលអាចទុកចិត្តបានយ៉ាងហោចណាស់ព្រោះពួកគេជៀសផុតពីបញ្ហាជាច្រើនរួមទាំងការតោងនិងការផ្សារ។

នីតិវិធីបង្កើត PCB

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

ដំណើរការជាទូទៅគ្របដណ្តប់លើទិដ្ឋភាពដូចខាងក្រោម៖

អិលកាត់សម្ភារៈ

អិលថ្នាំកូតខ្សែភាពយន្តស្ងួត

អិលស្វ័យប្រវត្តិត្រួតពិនិត្យអុបទិក

L Browning

L laminated

ការពិនិត្យកាំរស្មីអិច

អិលខួង

អិលអេឡិចត្រូត

ការបម្លែងក្រាហ្វ L

អិល

ការបោះពុម្ពអេក្រង់អិល

អិលការប៉ះពាល់និងការអភិវឌ្

L ផ្ទៃបញ្ចប់

អិលការគ្រប់គ្រងជម្រៅ

អិលតេស្តអគ្គិសនី

L ការត្រួតពិនិត្យគុណភាព

ការវេចខ្ចប់អិល

តើមានបញ្ហាអ្វីខ្លះនិងដំណោះស្រាយដែលអាចកើតមានក្នុងការផលិត PCB?

បញ្ហាចម្បងក្នុងការផលិតគឺដើម្បីធានាបាននូវភាពត្រឹមត្រូវនិងភាពស៊ីជម្រៅនៃភាពអត់ធ្មត់នៃការកិន។ វាក៏សំខាន់ផងដែរដើម្បីធានាថាមិនមានស្នាមប្រេះជ័រឬការធ្លាក់ប្រេងដែលអាចបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាគុណភាព។ នេះពាក់ព័ន្ធនឹងការពិនិត្យដូចខាងក្រោមក្នុងកំឡុងពេលកិនត្រួតពិនិត្យជម្រៅ៖

កម្រាស់ L

អិលមាតិកាជ័រ

លីត្រភាពអត់ធ្មត់នៃការកិន

តេស្តកិនជម្រៅ A

ការកិនកម្រាស់ត្រូវបានអនុវត្តដោយវិធីសាស្ត្រធ្វើផែនទីដើម្បីឱ្យមានកម្រាស់ ០.២៥ ម។ ម ០.២៧៥ ម។ មនិង ០.៣ ម។ ម។ បន្ទាប់ពីក្តារត្រូវបានបញ្ចេញវានឹងត្រូវបានធ្វើតេស្តដើម្បីមើលថាតើវាអាចទប់ទល់នឹងការពត់កោង ៩០ ដឺក្រេបានដែរឬទេ។ ជាទូទៅប្រសិនបើកម្រាស់នៅសល់ ០.២៨៣ ម។ មសរសៃកញ្ចក់ត្រូវបានចាត់ទុកថាខូច។ Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

ការធ្វើតេស្តការត្រួតពិនិត្យជម្រៅខ

ដោយផ្អែកលើចំណុចខាងលើវាចាំបាច់ដើម្បីធានាបាននូវកម្រាស់ស្ពាន់ពី ០.១៨៨ ម។ មទៅ ០.២១៣ ម។ មរវាងស្រទាប់របាំងដែកលាយនិងអិល ២ ។ ការថែរក្សាឱ្យបានត្រឹមត្រូវក៏ត្រូវការផងដែរចំពោះភាពរអាក់រអួលណាមួយដែលអាចកើតឡើងដែលប៉ះពាល់ដល់ឯកសណ្ឋានកម្រាស់ទាំងមូល។

ការធ្វើតេស្តការត្រួតពិនិត្យជម្រៅស៊ី

ការកិនការត្រួតពិនិត្យជម្រៅមានសារៈសំខាន់ដើម្បីធានាថាវិមាត្រត្រូវបានកំណត់ទៅ ៦.៣“ គុណ ១០.៥” បន្ទាប់ពីគំរូបន្ទះត្រូវបានចេញផ្សាយ។ After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.