ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯ ಹೊರತಾಗಿಯೂ ಬಹುಪದರ ಪಿಸಿಬಿ, ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನವು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯಾಗಿದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ವಸ್ತುಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳು. ಆದ್ದರಿಂದ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಆಯ್ಕೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು. ಆದ್ದರಿಂದ ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ ಏನು ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು?

1. ಗಾಜಿನ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ತಾಪಮಾನ (Tg)

Tg ಎಂಬುದು ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಗುಣವಾಗಿದೆ, ವಸ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ನಿರ್ಣಾಯಕ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲು ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದೆ. PCB ಯ ಉಷ್ಣತೆಯು Tg ಅನ್ನು ಮೀರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ಗುಣಾಂಕವು ದೊಡ್ಡದಾಗುತ್ತದೆ.

Tg ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರಕಾರ, PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ Tg, ಮಧ್ಯಮ Tg ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ Tg ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ಸುಮಾರು 135 ° C Tg ಹೊಂದಿರುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ-Tg ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಸುಮಾರು 150 ° C Tg ಹೊಂದಿರುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಮಧ್ಯಮ-Tg ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ; ಮತ್ತು ಸುಮಾರು 170 ° C Tg ಹೊಂದಿರುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಹೈ-ಟಿಜಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.

PCB ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಒತ್ತುವ ಸಮಯಗಳಿದ್ದರೆ (1 ಸಮಯಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು), ಅಥವಾ ಅನೇಕ PCB ಪದರಗಳು (14 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪದರಗಳು), ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನವು ಅಧಿಕವಾಗಿದ್ದರೆ (> 230℃), ಅಥವಾ ಕೆಲಸದ ಉಷ್ಣತೆಯು ಅಧಿಕವಾಗಿದ್ದರೆ (ಹೆಚ್ಚು 100℃), ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ (ಅಂದರೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ), ಹೆಚ್ಚಿನ Tg ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು.

2. ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗುಣಾಂಕ (CTE)

ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗುಣಾಂಕವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪವನ್ನು (ಡೈನಾಮಿಕ್ ಡಿಫಾರ್ಮೇಶನ್) ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು Cu ನ ವಿಸ್ತರಣೆ ಗುಣಾಂಕದೊಂದಿಗೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುವುದು ಆಯ್ಕೆಯ ತತ್ವವಾಗಿದೆ.

3. ಶಾಖ ನಿರೋಧಕ

ಶಾಖದ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ನಿಜವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಠಿಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳೊಂದಿಗೆ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ. Td (ತಾಪನ ಸಮಯದಲ್ಲಿ 5% ತೂಕ ನಷ್ಟದಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನ), T260, ಮತ್ತು T288 (ಥರ್ಮಲ್ ಕ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಸಮಯ) ನಂತಹ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸೂಚಕಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಇದನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.