site logo

ಪಿಸಿಬಿ ವೀಕ್ಷಣೆ ಅಂಶಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful ಪಿಸಿಬಿ design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

ಐಪಿಸಿಬಿ

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

ಈ ಲೇಖನವು ಮೊದಲು PCB ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳು ಮತ್ತು ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ವಿನ್ಯಾಸದ DFM ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಥರ್ಮಲ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, EMC ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಲೇಯರ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪವರ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಡಿವಿಷನ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳಿಂದ PCB ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು ಹೇಗೆ ಎಂಬುದನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು. ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಅಂಶಗಳನ್ನು ವಿವರವಾಗಿ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿವರಗಳನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ಸಂಪಾದಕರನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ.

PCB ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳು

1. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಅದೇ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು. ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಘಟಕಗಳು ತುಂಬಾ ದಟ್ಟವಾದಾಗ ಮಾತ್ರ, ಸೀಮಿತ ಎತ್ತರ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಯೊಂದಿಗೆ ಕೆಲವು ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಚಿಪ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು. ಚಿಪ್ ಐಸಿ, ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ಪ್ರಮೇಯದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಗ್ರಿಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿ ಮತ್ತು ಸುಂದರವಾಗಿರಲು ಪರಸ್ಪರ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಅಥವಾ ಲಂಬವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅತಿಕ್ರಮಿಸಲು ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ; ಘಟಕಗಳ ಜೋಡಣೆಯು ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಆಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು. ವಿತರಣೆಯು ಏಕರೂಪ ಮತ್ತು ದಟ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಅಂಚಿನಿಂದ ದೂರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 2MM ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಉತ್ತಮ ಆಕಾರವು ಆಯತಾಕಾರದದ್ದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಆಕಾರ ಅನುಪಾತವು 3: 2 ಅಥವಾ 4: 3 ಆಗಿದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗಾತ್ರವು 200MM ಮತ್ತು 150MM ಗಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು ಎಂಬುದನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ.

PCB layout design skills

PCB ಯ ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಘಟಕಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಆರಂಭಿಕ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಆಧರಿಸಿರಬೇಕು. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹಾಕುವಾಗ, ಈ ಕೆಳಗಿನ ತತ್ವಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು:

1. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಹರಿವಿನ ಪ್ರಕಾರ ಪ್ರತಿ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಘಟಕದ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಜೋಡಿಸಿ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಲೇಔಟ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪರಿಚಲನೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅದೇ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಿಗಾಗಿ, ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ವಿತರಣಾ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಲ್ಲಿ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು, ಇದು ಸುಂದರವಲ್ಲ, ಆದರೆ ಅನುಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಸುಲಭ ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.

PCB ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು ಹೇಗೆ

1. DFM requirements for layout

1. ಸೂಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಮಂಡಳಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗಿದೆ.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. ಡಯಲ್ ಸ್ವಿಚ್, ಮರುಹೊಂದಿಸುವ ಸಾಧನ, ಸೂಚಕ ಬೆಳಕು ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಸ್ಥಾನವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹ್ಯಾಂಡಲ್ ಬಾರ್ ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಸಾಧನಗಳೊಂದಿಗೆ ಮಧ್ಯಪ್ರವೇಶಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

5. ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಹೊರ ಚೌಕಟ್ಟು 197ಮಿಲಿ ನಯವಾದ ರೇಡಿಯನ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಅಥವಾ ರಚನಾತ್ಮಕ ಗಾತ್ರದ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಪ್ರಕಾರ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.

6. ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಂಡಳಿಗಳು 200ಮಿಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ; ಬ್ಯಾಕ್‌ಪ್ಲೇನ್‌ನ ಎಡ ಮತ್ತು ಬಲ ಬದಿಗಳು 400ಮಿಲಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಬದಿಗಳು 680ಮಿಲಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಸಾಧನದ ನಿಯೋಜನೆಯು ವಿಂಡೋ ತೆರೆಯುವ ಸ್ಥಾನದೊಂದಿಗೆ ಸಂಘರ್ಷಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಸಾಧನದ ಪಿನ್ ಪಿಚ್, ಸಾಧನದ ದಿಕ್ಕು, ಸಾಧನದ ಪಿಚ್, ಸಾಧನ ಲೈಬ್ರರಿ, ಇತ್ಯಾದಿಗಳು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳು ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಂತರದಲ್ಲಿ 120 ಮಿಲ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಇರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳ ಮೂಲಕ ಯಾವುದೇ ಸಾಧನವಿಲ್ಲ.

11. ಎತ್ತರದ ಸಾಧನಗಳ ನಡುವೆ ಯಾವುದೇ ಚಿಕ್ಕ ಸಾಧನಗಳಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಪ್ಯಾಚ್ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಕ್ಕ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಇಂಟರ್ಪೋಸಿಂಗ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು 5mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಎತ್ತರವಿರುವ ಸಾಧನಗಳ ನಡುವೆ 10mm ಒಳಗೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

12. ಧ್ರುವೀಯ ಸಾಧನಗಳು ಧ್ರುವೀಯತೆಯ ಸಿಲ್ಕ್ಸ್‌ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಲೋಗೊಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ಧ್ರುವೀಕೃತ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳ X ಮತ್ತು Y ನಿರ್ದೇಶನಗಳು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತವೆ.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. SMD ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ 3 ಸ್ಥಾನಿಕ ಕರ್ಸರ್ಗಳಿವೆ, ಇವುಗಳನ್ನು “L” ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸ್ಥಾನಿಕ ಕರ್ಸರ್‌ನ ಮಧ್ಯಭಾಗ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಅಂಚಿನ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 240 ಮಿಲ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು.

15. ನೀವು ಬೋರ್ಡಿಂಗ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಮಾಡಬೇಕಾದರೆ, ಬೋರ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು PCB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸಲು ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

16. ಚಿಪ್ಡ್ ಅಂಚುಗಳನ್ನು (ಅಸಹಜ ಅಂಚುಗಳು) ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಚಡಿಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ತುಂಬಿಸಬೇಕು. ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರವು ಲೋಹವಲ್ಲದ ಶೂನ್ಯವಾಗಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 40 ಮಿಲ್ ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅಂಚಿನಿಂದ 16 ಮಿಲ್‌ಗಳು.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಲೇಔಟ್ನ ಉಷ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. ಲೇಔಟ್ ಸಮಂಜಸವಾದ ಮತ್ತು ಮೃದುವಾದ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಚಾನಲ್ಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

4. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಅಧಿಕ-ಶಾಖದ ಸಾಧನದಿಂದ ಸರಿಯಾಗಿ ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು.

5. ಗುಸ್ಸೆಟ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಧನಗಳ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ.

ಮೂರನೆಯದಾಗಿ, ಲೇಔಟ್‌ನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೇಗ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಅನ್ನು ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ.

5. ಸಿಸ್ಟಂ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲಾಗಿದೆಯೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು ಅಥವಾ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಅನುಭವದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಬಸ್‌ನ ಸ್ಥಳಶಾಸ್ತ್ರದ ರಚನೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

ನಾಲ್ಕು, EMC ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. ಸಿಂಗಲ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಪಕ್ಕದ ಸಿಂಗಲ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸಾಧನದ ನಡುವಿನ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ಒಂದೇ ಬೋರ್ಡ್ನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ವಿಕಿರಣ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಇರಿಸಬಾರದು.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. ರಕ್ಷಣೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬಳಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮೊದಲ ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್ ತತ್ವವನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ.

5. ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಬಾಡಿ ಮತ್ತು ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಶೆಲ್‌ನಿಂದ ಶೀಲ್ಡ್ ಬಾಡಿ ಮತ್ತು ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಕವರ್ ಶೆಲ್‌ಗೆ ಇರುವ ಅಂತರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂವಹನ ಶಕ್ತಿ ಅಥವಾ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುವ (ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕಗಳು, ಸ್ಫಟಿಕಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ) ಸಾಧನಗಳಿಗೆ 500 ಮಿಲ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು.

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. ಎರಡು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳು ಪರಸ್ಪರ ನೇರವಾಗಿ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿರುವಾಗ, ಲಂಬವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಬೇಕು.

2. ಮುಖ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವು ಅದರ ಅನುಗುಣವಾದ ನೆಲದ ಪದರಕ್ಕೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದೆ, ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವು 20H ನಿಯಮವನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. ಮಲ್ಟಿ-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಚರ್ಮದ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಮಾಧ್ಯಮದ ಅಸಮವಾದ ದಪ್ಪದ ಅಸಮ ವಿತರಣೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಡೆಯಲು ಕೋರ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ (CORE) ಸಮ್ಮಿತೀಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

5. ಬೋರ್ಡ್ನ ದಪ್ಪವು 4.5 ಮಿಮೀ ಮೀರಬಾರದು. 2.5mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವವರಿಗೆ (3mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬ್ಯಾಕ್‌ಪ್ಲೇನ್), PCB ಸಂಸ್ಕರಣೆ, ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆ ಇಲ್ಲ ಎಂದು ತಂತ್ರಜ್ಞರು ದೃಢಪಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು PC ಕಾರ್ಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪವು 1.6mm ಆಗಿದೆ.

6. ಮೂಲಕ ದಪ್ಪದಿಂದ ವ್ಯಾಸದ ಅನುಪಾತವು 10:1 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು PCB ತಯಾರಕರು ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. ಪ್ರಮುಖ ಘಟಕಗಳ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

9. ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದಾಗ, ಲೇಯರ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ.

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. ಸಿಂಗಲ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸಬ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪೂರೈಸಿದಾಗ, ಅನುಗುಣವಾದ ಫಿಲ್ಟರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಸಿಂಗಲ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪವರ್ ಔಟ್‌ಲೆಟ್ ಮತ್ತು ಸಬ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪವರ್ ಇನ್ಲೆಟ್ ಬಳಿ ಇರಿಸಿ.

Seven, other requirements

1. ಲೇಔಟ್ ವೈರಿಂಗ್ನ ಒಟ್ಟಾರೆ ಮೃದುತ್ವವನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮುಖ್ಯ ಡೇಟಾ ಹರಿವು ಸಮಂಜಸವಾಗಿದೆ.

2. ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಲು ಲೇಔಟ್ ಫಲಿತಾಂಶಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಹೊರಗಿಡುವಿಕೆ, FPGA, EPLD, ಬಸ್ ಚಾಲಕ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಾಧನಗಳ ಪಿನ್ ಕಾರ್ಯಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ.

3. ಲೇಔಟ್ ಅದನ್ನು ರೂಟ್ ಮಾಡಲಾಗದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ದಟ್ಟವಾದ ವೈರಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಜಾಗದ ಸೂಕ್ತ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

4. ವಿಶೇಷ ವಸ್ತುಗಳು, ವಿಶೇಷ ಸಾಧನಗಳು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ 0.5mmBGA, ಇತ್ಯಾದಿ), ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡರೆ, ವಿತರಣಾ ಅವಧಿ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು PCB ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಿಬ್ಬಂದಿಯಿಂದ ದೃಢೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.

5. ಗುಸ್ಸೆಟ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ನ ದಿಕ್ಕು ಮತ್ತು ದೃಷ್ಟಿಕೋನವನ್ನು ಹಿಮ್ಮುಖವಾಗದಂತೆ ತಡೆಯಲು ಗುಸ್ಸೆಟ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ನ ಪಿನ್ ಸಂಬಂಧಿತ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. ಲೇಔಟ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಸಾಧನದ ಘಟಕದ ವಿರುದ್ಧ ಸಾಧನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಯ್ಕೆ ಸರಿಯಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಯೋಜನೆಯ ಸಿಬ್ಬಂದಿಗೆ 1:1 ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸಲಾಗಿದೆ.

9. ಕಿಟಕಿಯ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ಒಳಗಿನ ಸಮತಲವನ್ನು ಹಿಂತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ತವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ನಿಷೇಧ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ.