ವಿನ್ಯಾಸ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಬಹುಪದರ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್, ಡಿಸೈನರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸ್ಕೇಲ್, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ (EMC) ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಮೊದಲು ನಿರ್ಧರಿಸಬೇಕು, ಅಂದರೆ, 4 ಲೇಯರ್‌ಗಳು, 6 ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕೆ ಎಂದು ನಿರ್ಧರಿಸಲು . ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿದ ನಂತರ, ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳನ್ನು ಎಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಈ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿತರಿಸಬೇಕು ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ. ಇದು ಬಹುಪದರದ PCB ಸ್ಟಾಕ್ ರಚನೆಯ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ EMC ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ. ಈ ಲೇಖನವು ಬಹುಪದರದ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಟಾಕ್ ರಚನೆಯ ಸಂಬಂಧಿತ ವಿಷಯವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ.

ಪವರ್, ಗ್ರೌಂಡ್ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿದ ನಂತರ, ಅವುಗಳ ಸಾಪೇಕ್ಷ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಪ್ರತಿ PCB ಇಂಜಿನಿಯರ್ ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲದ ವಿಷಯವಾಗಿದೆ;

ಪದರದ ಜೋಡಣೆಯ ಸಾಮಾನ್ಯ ತತ್ವ:

1. ಬಹುಪದರದ PCB ಬೋರ್ಡ್ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ. ವೈರಿಂಗ್ನ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಹೆಚ್ಚು ಪದರಗಳು, ಉತ್ತಮವಾದ ವೈರಿಂಗ್, ಆದರೆ ಬೋರ್ಡ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ತೊಂದರೆ ಕೂಡ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ತಯಾರಕರಿಗೆ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯು ಸಮ್ಮಿತೀಯವಾಗಿದೆಯೇ ಅಥವಾ ಇಲ್ಲವೇ ಎಂಬುದು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಾಗ ಗಮನ ಹರಿಸಬೇಕಾದ ಅಂಶವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಆಯ್ಕೆಯು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಸಮತೋಲನವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು. ಅನುಭವಿ ವಿನ್ಯಾಸಕಾರರಿಗೆ, ಘಟಕಗಳ ಪೂರ್ವ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ, ಅವರು PCB ವೈರಿಂಗ್ ಅಡಚಣೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ಇತರ EDA ಉಪಕರಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಿ; ನಂತರ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು, ಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ವಿಶೇಷ ವೈರಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾರಗಳನ್ನು ಸಂಶ್ಲೇಷಿಸಿ; ನಂತರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು, ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ ಮತ್ತು ವಿರೋಧಿ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಪ್ರಕಾರ ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು. ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ಸಂಪೂರ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಮೂಲತಃ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಘಟಕದ ಮೇಲ್ಮೈ (ಎರಡನೇ ಪದರ) ಕೆಳಭಾಗವು ನೆಲದ ಸಮತಲವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಾಧನದ ರಕ್ಷಾಕವಚದ ಪದರವನ್ನು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಭಾಗದ ವೈರಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಉಲ್ಲೇಖದ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ; ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರವು ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರದ (ಆಂತರಿಕ ಶಕ್ತಿ/ನೆಲದ ಪದರ) ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿರಬೇಕು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಕ್ಕೆ ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ದೊಡ್ಡ ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಫಿಲ್ಮ್ ಬಳಸಿ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿನ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಲೇಯರ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಇಂಟರ್ಮೀಡಿಯೇಟ್ ಲೇಯರ್ ಆಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಎರಡು ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಮಾಡಬೇಕು. ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ಎರಡು ಒಳಗಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳ ತಾಮ್ರದ ಫಿಲ್ಮ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕೆ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇದು ಎರಡು ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಂಕೇತದ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡದೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಮಿತಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಬಾಹ್ಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ.

3. ಎಲ್ಲಾ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳು ನೆಲದ ಸಮತಲಕ್ಕೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿವೆ;

4. ಪರಸ್ಪರ ನೇರವಾಗಿ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿರುವ ಎರಡು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ; ಪಕ್ಕದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುವುದು ಸುಲಭ, ಇದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಯ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಎರಡು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ನೆಲದ ಸಮತಲವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.

5. ಮುಖ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲವು ಅದಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ;

6. ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯ ಸಮ್ಮಿತಿಯನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಿ.

7. ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಲೇಯರ್ ಲೇಔಟ್‌ಗಾಗಿ, ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರ ದೂರದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. 50MHZ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೋರ್ಡ್-ಮಟ್ಟದ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಆವರ್ತನಕ್ಕಾಗಿ (50MHZ ಕೆಳಗಿನ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿ, ದಯವಿಟ್ಟು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ವಿಶ್ರಾಂತಿ ಮಾಡಿ), ತತ್ವವನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೊಳಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ:

ಘಟಕದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪೂರ್ಣ ನೆಲದ ಸಮತಲವಾಗಿದೆ (ಶೀಲ್ಡ್);ಪಕ್ಕದ ಸಮಾನಾಂತರ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರಗಳಿಲ್ಲ;ಎಲ್ಲಾ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳು ನೆಲದ ಸಮತಲಕ್ಕೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿವೆ;

ಪ್ರಮುಖ ಸಂಕೇತವು ನೆಲದ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ವಿಭಜನೆಯನ್ನು ದಾಟುವುದಿಲ್ಲ.

ಗಮನಿಸಿ: ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವಾಗ, ಮೇಲಿನ ತತ್ವಗಳನ್ನು ಮೃದುವಾಗಿ ಮಾಸ್ಟರಿಂಗ್ ಮಾಡಬೇಕು. ಮೇಲಿನ ತತ್ವಗಳ ತಿಳುವಳಿಕೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಒಂದೇ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ನಿಜವಾದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ: ಪ್ರಮುಖ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು, ನೆಲದ ವಿಮಾನ ವಿಭಾಗ ಅಗತ್ಯವಿದೆಯೇ, ಇತ್ಯಾದಿ. , ಪದರಗಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ, ಮತ್ತು ಮಾಡಬೇಡಿ. t ಅದನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನಕಲಿಸಿ, ಅಥವಾ ಅದನ್ನು ಹಿಡಿದುಕೊಳ್ಳಿ.

8. ಬಹು ಆಧಾರವಾಗಿರುವ ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳು ನೆಲದ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಎ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಬಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ನೆಲದ ವಿಮಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮೋಡ್ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಲೇಯರ್ಡ್ ರಚನೆ: 4-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್

ವಿವಿಧ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಗಳ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುವುದು ಎಂಬುದನ್ನು ವಿವರಿಸಲು ಕೆಳಗಿನವು 4-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಉದಾಹರಣೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ 4-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಕೆಳಗಿನ ಪೇರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳಿವೆ (ಮೇಲಿನಿಂದ ಕೆಳಕ್ಕೆ).

(1) Siganl_1 (ಮೇಲ್ಭಾಗ), GND (Inner_1), POWER (Inner_2), Siganl_2 (ಕೆಳಭಾಗ).

(2) Siganl_1 (ಮೇಲ್ಭಾಗ), POWER (Inner_1), GND (Inner_2), Siganl_2 (ಕೆಳಭಾಗ).

(3) ಪವರ್ (ಮೇಲ್ಭಾಗ), ಸಿಗಾನ್ಲ್_1 (ಇನ್ನರ್_1), ಜಿಎನ್‌ಡಿ (ಇನ್ನರ್_2), ಸಿಗನ್ಲ್_2 (ಕೆಳಭಾಗ).

ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ, ಆಯ್ಕೆ 3 ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರದ ನಡುವೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಾರದು.

ನಂತರ 1 ಮತ್ತು 2 ಆಯ್ಕೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು?

ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ವಿನ್ಯಾಸಕರು 1-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ರಚನೆಯಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ 4 ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ. ಆಯ್ಕೆಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಆಯ್ಕೆ 2 ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಸಾಮಾನ್ಯ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಇರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಆಯ್ಕೆ 1 ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಆದರೆ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳ ಮೇಲೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಬೇಕಾದಾಗ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರದ ನಡುವಿನ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ದಪ್ಪವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯು ಕಳಪೆಯಾಗಿರುವಾಗ, ಯಾವ ಪದರವು ಕಡಿಮೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ಆಯ್ಕೆ 1 ಕ್ಕೆ, ಕೆಳಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳಿವೆ ಮತ್ತು POWER ಲೇಯರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಲು ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರದೇಶದ ತಾಮ್ರದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು; ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕೆಳಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಿದರೆ, ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಡಲು ಆಯ್ಕೆ 2 ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡರೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಈಗಾಗಲೇ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸಮ್ಮಿತಿಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಸ್ಕೀಮ್ 1 ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.

6-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್

4-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ, 6-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಮತ್ತು ಆದ್ಯತೆಯ ವಿಧಾನವನ್ನು ವಿವರಿಸಲು ಕೆಳಗಿನವು 6-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸಂಯೋಜನೆಯ ಉದಾಹರಣೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

(1) ಸಿಗಾನ್ಲ್_1 (ಮೇಲ್ಭಾಗ), ಜಿಎನ್‌ಡಿ (ಇನ್ನರ್_1), ಸಿಗಾನ್ಲ್_2 (ಇನ್ನರ್_2), ಸಿಗನ್ಲ್_3 (ಇನ್ನರ್_3), ಪವರ್ (ಇನ್ನರ್_4), ಸಿಗನ್ಲ್_4 (ಕೆಳಭಾಗ).

ಪರಿಹಾರ 1 4 ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು 2 ಆಂತರಿಕ ಶಕ್ತಿ/ನೆಲದ ಪದರಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ, ಇದು ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ವೈರಿಂಗ್ ಕೆಲಸಕ್ಕೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಈ ಪರಿಹಾರದ ದೋಷಗಳು ಸಹ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿವೆ, ಇದು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಎರಡು ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಕ್ತವಾಗುತ್ತದೆ:

① ಪವರ್ ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್ ದೂರದಲ್ಲಿವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳು ಸಾಕಷ್ಟು ಜೋಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿಲ್ಲ.

② ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ Siganl_2 (Inner_2) ಮತ್ತು Siganl_3 (Inner_3) ನೇರವಾಗಿ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯು ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಸಂಭವಿಸುವುದು ಸುಲಭ.

(2) ಸಿಗಾನ್ಲ್_1 (ಮೇಲ್ಭಾಗ), ಸಿಗಾನ್ಲ್_2 (ಇನ್ನರ್_1), ಪವರ್ (ಇನ್ನರ್_2), ಜಿಎನ್‌ಡಿ (ಇನ್ನರ್_3), ಸಿಗನ್ಲ್_3 (ಇನ್ನರ್_4), ಸಿಗನ್ಲ್_4 (ಕೆಳಭಾಗ).

ಸ್ಕೀಮ್ 2 ಸ್ಕೀಮ್ 1 ರೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಸ್ಕೀಮ್ 1 ಕ್ಕಿಂತ ಕೆಲವು ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದರೆ

Siganl_1 (ಟಾಪ್) ಮತ್ತು Siganl_2 (Inner_1) ಮತ್ತು Siganl_3 (Inner_4) ಮತ್ತು Siganl_4 (ಕೆಳಭಾಗ) ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಪರಸ್ಪರ ನೇರವಾಗಿ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿವೆ. ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್‌ನ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ.

(3) ಸಿಗಾನ್ಲ್_1 (ಮೇಲ್ಭಾಗ), ಜಿಎನ್‌ಡಿ (ಇನ್ನರ್_1), ಸಿಗಾನ್ಲ್_2 (ಇನ್ನರ್_2), ಪವರ್ (ಇನ್ನರ್_3), ಜಿಎನ್‌ಡಿ (ಇನ್ನರ್_4), ಸಿಗನ್ಲ್_3 (ಕೆಳಭಾಗ).

ಸ್ಕೀಮ್ 1 ಮತ್ತು ಸ್ಕೀಮ್ 2 ಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಸ್ಕೀಮ್ 3 ಒಂದು ಕಡಿಮೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ವೈರಿಂಗ್‌ಗೆ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದ್ದರೂ, ಈ ಯೋಜನೆಯು ಸ್ಕೀಮ್ 1 ಮತ್ತು ಸ್ಕೀಮ್ 2 ರ ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ.

① ಪವರ್ ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ.

② ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಒಳಗಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳಿಂದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಮತ್ತು ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಸಂಭವಿಸುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ.

③ Siganl_2 (Inner_2) ಎರಡು ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದೆ GND (Inner_1) ಮತ್ತು POWER (Inner_3), ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು. ಎರಡು ಒಳಗಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳು ಹೊರಗಿನ ಪ್ರಪಂಚದಿಂದ ಸಿಗನ್ಲ್_2 (ಇನ್ನರ್_2) ಪದರಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಸಿಗನ್ಲ್_2 (ಇನ್ನರ್_2) ನಿಂದ ಹೊರಗಿನ ಪ್ರಪಂಚಕ್ಕೆ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.

ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ, ಯೋಜನೆ 3 ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ಆಗಿದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಸ್ಕೀಮ್ 3 6-ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯಾಗಿದೆ. ಮೇಲಿನ ಎರಡು ಉದಾಹರಣೆಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೂಲಕ, ಓದುಗರಿಗೆ ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡಿಂಗ್ ರಚನೆಯ ಬಗ್ಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ತಿಳುವಳಿಕೆ ಇದೆ ಎಂದು ನಾನು ನಂಬುತ್ತೇನೆ, ಆದರೆ ಕೆಲವು ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಯೋಜನೆಯು ಎಲ್ಲಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇದು ವಿವಿಧ ವಿನ್ಯಾಸ ತತ್ವಗಳ ಆದ್ಯತೆಯ ಪರಿಗಣನೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಲೇಯರ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿಜವಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ನಿಕಟವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ ಎಂಬ ಅಂಶದಿಂದಾಗಿ, ವಿವಿಧ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ-ವಿರೋಧಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದ ಗಮನವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಈ ತತ್ವಗಳು ಉಲ್ಲೇಖಕ್ಕಾಗಿ ಯಾವುದೇ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಆದ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ. ಆದರೆ ಖಚಿತವಾಗಿ ಏನೆಂದರೆ ವಿನ್ಯಾಸ ತತ್ವ 2 (ಆಂತರಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು) ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಮೊದಲು ಪೂರೈಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ರವಾನಿಸಬೇಕಾದರೆ, ವಿನ್ಯಾಸ ತತ್ವ 3 (ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ಲೇಯರ್) ಇದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಇಂಟರ್ಮೀಡಿಯೇಟ್ ಲೇಯರ್ ಆಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಎರಡು ಆಂತರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಸ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಚ್ ಆಗಿರಬೇಕು) ತೃಪ್ತರಾಗಿರಬೇಕು.

10-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್

PCB ವಿಶಿಷ್ಟ 10-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ

ಸಾಮಾನ್ಯ ವೈರಿಂಗ್ ಅನುಕ್ರಮವು ಟಾಪ್-ಜಿಎನ್‌ಡಿ-ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್-ಪವರ್ ಲೇಯರ್-ಜಿಎನ್‌ಡಿ-ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್-ಪವರ್ ಲೇಯರ್-ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್-ಜಿಎನ್‌ಡಿ-ಬಾಟಮ್

ವೈರಿಂಗ್ ಅನುಕ್ರಮವು ಸ್ವತಃ ಅಗತ್ಯವಾಗಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಅದನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಲು ಕೆಲವು ಮಾನದಂಡಗಳು ಮತ್ತು ತತ್ವಗಳಿವೆ: ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೇಲಿನ ಪದರ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರದ ಪಕ್ಕದ ಪದರಗಳು ಏಕ ಬೋರ್ಡ್‌ನ EMC ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು GND ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ; ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಪ್ರತಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಆದ್ಯತೆಯಾಗಿ GND ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್ ಆಗಿ ಬಳಸುತ್ತದೆ; ಸಂಪೂರ್ಣ ಏಕ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಆದ್ಯತೆಯಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ; ಒಳಗಾಗುವ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ, ಮತ್ತು ಜಿಗಿತದ ಒಳ ಪದರದ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಹೋಗಲು ಆದ್ಯತೆ, ಇತ್ಯಾದಿ.