ಮುನ್ನುಡಿ:

ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮ, ಪಿಸಿಬಿ ಕ್ರಮೇಣ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರೇಖೆ, ಸಣ್ಣ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ (6: 1-10: 1) ಕಡೆಗೆ ಚಲಿಸುತ್ತಿದೆ. ರಂಧ್ರ ತಾಮ್ರದ ಅವಶ್ಯಕತೆ 20-25um, ಮತ್ತು DF ಲೈನ್ ದೂರ ≤4mil ಬೋರ್ಡ್. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಕಂಪನಿಗಳು ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಿಪ್ ನೇರ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಒನ್-ಟೈಮ್ ಇಳುವರಿಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, AOI ತಪಾಸಣೆ, ಗಂಭೀರ ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಅಥವಾ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಮಸ್ಯೆಯ ಗ್ರಾಫಿಕ್ ವಿವರಣೆ:

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಫಿಲ್ಮ್ ತತ್ವದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

(1) ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ರೇಖೆಯ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವು ಒಣ ಚಿತ್ರದ ದಪ್ಪಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. (ಸಾಮಾನ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಡ್ರೈ ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪವು 1.4 ಮಿಲೀ)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಫಿಲ್ಮ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

1. ಫಿಲ್ಮ್ ಬೋರ್ಡ್ ಚಿತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಫೋಟೋಗಳನ್ನು ಕ್ಲಿಪ್ ಮಾಡಲು ಸುಲಭ

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. ಇದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತೊಂದರೆ ಮಂಡಳಿಗೆ ಸೇರಿದೆ.

2. ಚಲನಚಿತ್ರ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡುವ ಕಾರಣಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನವು ತುಂಬಾ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. ಎತ್ತಿನ ದೋಷ ಪ್ರವಾಹವು ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಫಲಕಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ. ಸಿ/ಎಸ್ ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಎಸ್/ಎಸ್ ಪ್ಲೇನ್ ವಿಲೋಮವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ.

ತಟ್ಟೆಯ ತುಣುಕುಗಳು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾದ 2.5-3.5 ಮಿಲೀ ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ ವಿತರಣೆಯು ಏಕರೂಪವಾಗಿಲ್ಲ, ಆನೋಡ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸದೆಯೇ ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ ಸಿಲಿಂಡರ್. ತಪ್ಪಾದ ಕರೆಂಟ್ (ತಪ್ಪು ಪ್ರಕಾರ ಅಥವಾ ತಪ್ಪು ಪ್ಲೇಟ್ ಪ್ರದೇಶ) ತಾಮ್ರದ ಸಿಲಿಂಡರ್‌ನಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ರಕ್ಷಣೆಯ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಮಯವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ.

 ಯೋಜನೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಮಂಜಸವಲ್ಲ, ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್‌ನ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶವು ತಪ್ಪಾಗಿದೆ, ಇತ್ಯಾದಿ. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಾಗಿ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸುಧಾರಣೆ ಯೋಜನೆ

1. ಗ್ರಾಫ್ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನದ ಸಮಯದ ಸೂಕ್ತ ವಿಸ್ತರಣೆ.

2. ತಟ್ಟೆಯ ಲೇಪನ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಿ, ಗ್ರಾಫ್‌ನ ಲೇಪನ ತಾಮ್ರದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಗ್ರಾಫ್‌ನ ಲೇಪನ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

3. ತಟ್ಟೆಯ ಕೆಳಭಾಗದ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು 0.5OZ ನಿಂದ 1/3oz ತಾಮ್ರದ ತಟ್ಟೆಯ ಕೆಳಭಾಗಕ್ಕೆ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗಿದೆ. ಗ್ರಾಫ್‌ನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫ್‌ನ ಲೇಪನ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಲೇಪನ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸುಮಾರು 10Um ಹೆಚ್ಚಿಸಲಾಗಿದೆ.

4. ಬೋರ್ಡ್ ಅಂತರ <4 ಮಿಲ್ ಸಂಗ್ರಹಣೆ 1.8-2.0 ಮಿಲ್ ಡ್ರೈ ಫಿಲ್ಮ್ ಟ್ರಯಲ್ ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. ಸಣ್ಣ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಸುಲಭ ಕ್ಲಿಪ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿಯಂತ್ರಣ ವಿಧಾನ

1. ಎಫ್‌ಎ: ಮೊದಲು ಫ್ಲೋಬಾರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಎರಡೂ ತುದಿಗಳಲ್ಲಿ ಎಡ್ಜ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ. ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪದ ನಂತರ, ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ರೇಖೆಯ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧವು ಅರ್ಹತೆ ಪಡೆದ ನಂತರ, ಫ್ಲೋಬಾರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು AOI ತಪಾಸಣೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ತೀರ್ಣರಾಗಿ.

2. ಮರೆಯಾಗುತ್ತಿರುವ ಚಿತ್ರ: ಡಿ/ಎಫ್ ಲೈನ್‌ಗ್ಯಾಪ್ <4 ಮಿಲ್ ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಾಗಿ, ಮರೆಯಾಗುತ್ತಿರುವ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ಎಚ್ಚಣೆ ವೇಗವನ್ನು ನಿಧಾನವಾಗಿ ಸರಿಹೊಂದಿಸಬೇಕು.

3. ಎಫ್‌ಎ ಸಿಬ್ಬಂದಿಗಳ ಕೌಶಲ್ಯಗಳು: ಸುಲಭ ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಕರೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುವಾಗ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಕನಿಷ್ಟ ಸಾಲಿನ ಅಂತರವು 3.5mil (0.088mm) ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ≦ 12ASF ಒಳಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ. ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಲೈನ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಜೊತೆಗೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಬೋರ್ಡ್:

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು

ಈ ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕನಿಷ್ಠ D/F ಅಂತರವು 2.5mil (0.063mm) ಆಗಿದೆ. ಗ್ಯಾಂಟ್ರಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಲೈನ್‌ನ ಉತ್ತಮ ಏಕರೂಪತೆಯ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ, ≦ 10ASF ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ ಪರೀಕ್ಷೆ FA ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಬೋರ್ಡ್ ಡಿ/ಎಫ್ ನ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಂತರವು 2.5 ಮಿಲ್ (0.063 ಮಿಮೀ), ಹೆಚ್ಚು ಸ್ವತಂತ್ರ ರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ಅಸಮ ವಿತರಣೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ತಯಾರಕರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಲೈನ್ ನ ಉತ್ತಮ ಏಕರೂಪತೆಯ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಿಪ್ ನ ಅದೃಷ್ಟವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು 14.5ASF*65 ನಿಮಿಷಗಳು, ಗ್ರಾಫ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಕರೆಂಟ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ≦ 11ASF ಟೆಸ್ಟ್ FA ಎಂದು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

Personal experience and summary

ನಾನು ಹಲವು ವರ್ಷಗಳಿಂದ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಭವದಲ್ಲಿ ತೊಡಗಿದ್ದೇನೆ, ಮೂಲತಃ ಪ್ರತಿ ಪಿಸಿಬಿ ಕಾರ್ಖಾನೆಯನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಬೋರ್ಡ್ ಚಿಕ್ಕದಾದ ರೇಖೆಯ ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಪ್ರತಿ ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ಕೆಟ್ಟ ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯ ವಿಭಿನ್ನ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಕೆಲವು ಕಂಪನಿಗಳು ಕೆಲವು ಹೊಂದಿವೆ ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆ, ಕೆಲವು ಕಂಪನಿಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಾಂಪಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. The following factors are analyzed:

1. ಪ್ರತಿ ಕಂಪನಿಯ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ರಚನೆಯ ಪ್ರಕಾರ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತೊಂದರೆ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ.

2. ಪ್ರತಿ ಕಂಪನಿಯು ವಿಭಿನ್ನ ನಿರ್ವಹಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

3. ನನ್ನ ಹಲವು ವರ್ಷಗಳ ಸಂಚಿತ ಅನುಭವದ ಅಧ್ಯಯನದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಒಂದು ಸಣ್ಣ ತಟ್ಟೆಯು ಮೊದಲ ಸಾಲಿನ ಅಂತರಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನದ ಸಮಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ತತೆಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸಬಹುದು ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅನುಭವ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನವನ್ನು ಉತ್ತಮ ಸಮಯವನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪ್ಲೇಟ್ ವಿಧಾನ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವಿಧಾನಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ, ಕನಿಷ್ಠ ರೇಖೆಯನ್ನು 4 ಮಿಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಗುರಿಯಿಟ್ಟು, ಎಫ್‌ಎ ಬೋರ್ಡ್ ಎಒಐ ತಪಾಸಣೆ ಹೊಂದಿರಬೇಕು ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲ್, ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇದು ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆಯ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಕ್ಲಿಪ್ ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಂಭವನೀಯತೆ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ನನ್ನ ಅಭಿಪ್ರಾಯದಲ್ಲಿ, ಉತ್ತಮ ಪಿಸಿಬಿ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಅನುಭವ ಮತ್ತು ಕೌಶಲ್ಯಗಳು ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ಉತ್ತಮ ವಿಧಾನಗಳೂ ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ. ಇದು ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಭಾಗದಲ್ಲಿ ಜನರ ಮರಣದಂಡನೆಯನ್ನೂ ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ.

ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಇಡೀ ಪ್ಲೇಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಮುಖ್ಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಪ್ಲೇಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ನ ಲೈನ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ, ಕೆಲವು ಬೋರ್ಡ್ ಲೈನ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಮವಾಗಿ ವಿತರಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ, ಜೊತೆಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಅಂತರದ ಜೊತೆಗೆ, ವಿರಳ ಇವೆ, a ಕೆಲವು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಸಾಲುಗಳು, ಸ್ವತಂತ್ರ ರಂಧ್ರಗಳು ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ವಿಶೇಷ ಸಾಲಿನ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್. ಆದ್ದರಿಂದ, ದಪ್ಪ ಚಿತ್ರದ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಅಥವಾ ತಡೆಯಲು ಲೇಖಕ FA (ಪ್ರಸ್ತುತ ಸೂಚಕ) ಕೌಶಲ್ಯಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಹೆಚ್ಚು ಒಲವು ತೋರುತ್ತಾನೆ. ಸುಧಾರಣಾ ಕ್ರಮ ಶ್ರೇಣಿಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ತ್ವರಿತ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ, ಮತ್ತು ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆಯ ಪರಿಣಾಮವು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿದೆ.