실크 스크린의 가공 PCB 설계는 엔지니어가 쉽게 간과하기 쉬운 링크입니다. 일반적으로 모든 사람이 그것에 대해 많은 관심을 기울이지 않고 마음대로 처리하지만, 이 단계에서 무작위로 발생하면 향후 보드 구성 요소의 설치 및 디버깅에 문제가 발생하거나 심지어 완전히 파괴될 수도 있습니다. 전체 디자인을 삭제하십시오.

1. 장치 라벨은 패드에 부착되거나
아래 그림에서 디바이스 번호 R1의 위치는 디바이스의 패드에 “1”이 위치합니다. 이 상황은 매우 일반적입니다. 설계 소프트웨어에서 문제를 확인하는 것이 쉽지 않기 때문에 거의 모든 엔지니어가 처음 PCB를 설계할 때 이러한 실수를 범합니다. 보드를 얻을 때 부품 번호가 패드로 표시되거나 너무 비어 있음을 알 수 있습니다. 혼란스러워 말할 수 없습니다.

2. 장치 레이블은 패키지 아래에 있습니다.

아래 그림의 U1의 경우 장치를 처음 설치할 때 사용자 또는 제조업체가 문제가 없을 수 있지만 장치를 디버그하거나 교체해야 하는 경우 매우 우울하고 U1이 어디에 있는지 찾을 수 없습니다. U2는 매우 명확하고 올바른 배치 방법입니다.

3. 장치 라벨이 해당 장치와 명확하게 일치하지 않습니다.

다음 그림에서 R1과 R2의 경우 디자인 PCB 소스 파일을 확인하지 않으면 어느 저항이 R1이고 어느 저항이 R2인지 알 수 있습니까? 어떻게 설치하고 디버깅합니까? 따라서 독자가 한 눈에 그 속성을 알 수 있고 모호함이 없도록 장치 레이블을 배치해야 합니다.

4. 장치 레이블 글꼴이 너무 작습니다.

보드 공간 및 구성 요소 밀도의 제한으로 인해 장치에 레이블을 지정하는 데 더 작은 글꼴을 사용해야 하는 경우가 많지만 어떤 경우에도 장치 레이블이 “가독성”인지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 장치 레이블의 의미가 손실됩니다. . 또한 PCB 처리 공장마다 프로세스가 다릅니다. 같은 글꼴 크기라도 다른 처리 공장의 효과는 매우 다릅니다. 때로는 특히 정식 제품을 만들 때 제품의 효과를 보장하기 위해 가공 정확도를 찾아야 합니다. 높은 제조 업체를 처리합니다.

동일한 글꼴 크기, 다른 글꼴은 다른 인쇄 효과를 갖습니다. 예를 들어 Altium Designer의 기본 글꼴은 글꼴 크기가 크더라도 PCB 보드에서 읽기가 어렵습니다. “True Type” 글꼴 중 하나로 변경하면 글꼴 크기가 두 크기 작아도 매우 명확하게 읽을 수 있습니다.

5. 인접 장치에 모호한 장치 레이블이 있습니다.
아래 그림에서 두 개의 저항을 보십시오. 장치의 패키지 라이브러리에는 개요가 없습니다. 이 4개의 패드를 사용하면 어느 패드가 R1이고 어느 것이 R2인지는 물론이고 어느 두 개의 패드가 저항에 속하는지 판단할 수 없습니다. NS. 저항의 배치는 수평 또는 수직일 수 있습니다. 잘못된 납땜은 회로 오류 또는 단락 및 기타 더 심각한 결과를 초래할 수 있습니다.

6. 장치 레이블의 배치 방향은 무작위입니다.
PCB에 부착된 디바이스 라벨의 방향은 최대한 한 방향, 최대 두 방향이어야 합니다. 무작위 배치는 찾는 데 필요한 장치를 찾기 위해 열심히 노력해야 하기 때문에 설치 및 디버깅을 매우 어렵게 만듭니다. 아래 그림에서 왼쪽에 있는 부품 레이블은 올바르게 배치되어 있고 오른쪽에 있는 구성 요소 레이블은 매우 나쁩니다.

7. IC 장치에 Pin1 번호 표시가 없습니다.
IC(집적 회로) 장치 패키지에는 IC가 설치될 때 올바른 방향을 보장하기 위해 핀 1 근처에 “점” 또는 “별”과 같은 명확한 시작 핀 표시가 있습니다. 거꾸로 설치하면 장치가 파손되고 보드가 파손될 수 있습니다. 이 표시는 덮을 IC 아래에 배치할 수 없습니다. 그렇지 않으면 회로를 디버그하는 것이 매우 번거롭습니다. 아래 그림과 같이 U1은 어느 방향을 놓을지 판단하기 어려운 반면 U2는 첫 번째 핀이 사각형이고 나머지 핀이 둥글기 때문에 판단하기 쉽습니다.

8. 편광 소자에는 극성 표시가 없습니다.
LED, 전해 콘덴서 등과 같은 많은 1-레그 장치에는 극성(방향)이 있습니다. 잘못된 방향으로 설치하면 회로가 작동하지 않거나 장치가 손상됩니다. LED의 방향이 틀리면 확실히 불이 들어오지 않고, 내전압으로 인해 LED 소자가 파손되고 전해콘덴서가 폭발할 수 있습니다. 따라서 이러한 장치의 패키지 라이브러리를 구성할 때 극성을 명확하게 표시해야 하며 극성 표시 기호를 장치 외곽선 아래에 둘 수 없습니다. 그렇지 않으면 장치를 설치한 후 극성 기호가 차단되어 디버깅에 어려움이 발생합니다. . 아래 그림의 C2은 기판에 일단 콘덴서를 장착하면 극성이 맞는지, CXNUMX의 방향이 맞는지 판단이 불가능하기 때문에 잘못된 것입니다.

9. 열 방출 없음
부품 핀에 열 방출을 사용하면 납땜을 더 쉽게 할 수 있습니다. 전기 저항과 열 저항을 줄이기 위해 열 완화 장치를 사용하고 싶지 않을 수 있지만 열 완화 장치를 사용하지 않으면 특히 장치 패드가 큰 트레이스 또는 구리 충전물에 연결된 경우 납땜이 매우 어려울 수 있습니다. 적절한 열 방출을 사용하지 않으면 방열판과 같은 큰 흔적과 구리 필러로 인해 패드 가열이 어려울 수 있습니다. 아래 그림에서 Q1의 소스 핀에는 열 방출이 없으며 MOSFET은 납땜 및 납땜 제거가 어려울 수 있습니다. Q2의 소스 핀에는 열 방출 기능이 있으며 MOSFET은 납땜 및 납땜 제거가 쉽습니다. PCB 설계자는 열 방출량을 변경하여 연결의 저항과 열 저항을 제어할 수 있습니다. 예를 들어, PCB 설계자는 Q2 소스 핀에 트레이스를 배치하여 소스를 접지 노드에 연결하는 구리의 양을 늘릴 수 있습니다.