PCB pressing common problems

PCB pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

문제 원인:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. 고압을 추가하는 타이밍이 정확하지 않습니다.

4. 접착 시트의 수지 함량이 낮고 겔 시간이 길고 유동성이 큽니다.

ipcb

해결 방법 :

1. 온도나 압력을 낮추십시오.

2. Reduce pre-pressure;

3. 라미네이션 중 수지 흐름을주의 깊게 관찰하고 압력 변화 및 온도 상승 후 고압 적용 시작 시간을 조정하십시오.

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

문제 원인:

1. The pre-pressure is low;

2. The temperature is too high and the interval between pre-pressure and full pressure is too long;

3. The dynamic viscosity of the resin is high, and the time to add full pressure is too late;

4. The volatile content is too high;

5. 접착면이 깨끗하지 않습니다.

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. 보드 온도가 낮습니다.

해결 방법 :

1. 예압을 높입니다.

2. 냉각, 예압 증가 또는 예압 주기 단축

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. 세정 처리의 작용력을 강화한다.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. 히터 일치를 확인하고 핫 스탬퍼의 온도를 조정하십시오.

3. 보드 표면에 구덩이, 수지 및 주름이 있습니다.

문제 원인:

1. Improper operation of LAY-UP, water stains on the surface of the steel plate that have not been wiped dry, causing the copper foil to wrinkle;

2. 보드를 누를 때 보드 표면의 압력이 손실되어 과도한 수지 손실, 구리 호일 아래의 접착제 부족 및 구리 호일 표면의 주름이 발생합니다.

해결 방법 :

1. 강판을 조심스럽게 청소하고 구리 호일의 표면을 매끄럽게하십시오.

2. 플레이트를 정렬할 때 플레이트와 상단 및 하단 플레이트의 정렬에 주의하고, 작동 압력을 낮추고, 낮은 RF% 필름을 사용하고, 수지 흐름 시간을 단축하고 가열 속도를 높입니다.

Fourth, the inner layer graphics shift

문제 원인:

1. 내부 패턴 동박은 박리 강도가 낮거나 내열성이 낮거나 선폭이 너무 얇습니다.

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. 프레스 템플릿이 평행하지 않습니다.

해결 방법 :

1. 고품질 내부 층 호일 클래드 보드로 전환하십시오.

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

문제 원인:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

해결 방법 :

1. 동일한 총 두께로 조정하십시오.

2. 두께를 조정하고 두께 편차가 작은 동박 라미네이트를 선택하십시오. 열간 프레스 필름 보드의 평행도를 조정하고 라미네이트 보드에 대한 다중 응답의 자유를 제한하고 핫 프레스 템플릿의 중앙 영역에 라미네이트를 배치하기 위해 노력합니다.

Six, interlayer dislocation

문제 원인:

1. 내층 재료의 열팽창 및 접착 시트의 수지 흐름;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. 라미네이트 재료와 템플릿의 열팽창 계수가 상당히 다릅니다.

해결 방법 :

1. 접착 시트의 특성을 제어합니다.

2. 판은 사전에 열처리되었습니다.

3. 치수안정성이 좋은 내층 동박판과 본딩시트를 사용한다.

Seven, plate curvature, plate warpage

문제 원인:

1. 비대칭 구조;

2. 불충분한 경화 주기;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. The multi-layer board uses plates or bonding sheets from different manufacturers.

5. 후경화 및 압력 해제 후 다층 기판이 부적절하게 취급됨

해결 방법 :

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. 일관된 절단 방향을 위해 노력하십시오.

4. 동일한 제조사에서 생산된 재료를 결합된 금형에 사용하는 것이 유리할 것입니다.

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

여덟, 성층화, 열성층화

문제 원인:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. 산화가 비정상적이고 산화물 층 결정이 너무 깁니다. 전처리가 충분한 표면적을 형성하지 않았습니다.

6. Insufficient passivation

해결 방법 :

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Improve the operation and avoid touching the effective area of ​​the bonding surface;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements