PCB와 관련하여 소위 인쇄 회로 기판, 일반적으로 하드 보드라고 합니다. 전자부품 중 지지체이자 매우 중요한 전자부품입니다. PCB는 일반적으로 구부리거나 구부릴 수 없는 리지드 보드라고도 하는 기본 재료로 FR4를 사용합니다. PCB는 일반적으로 컴퓨터 마더보드, 휴대폰 마더보드 등 구부릴 필요가 없는 곳에 사용됩니다.

FPC는 실제로 일종의 PCB이지만 기존의 인쇄 회로 기판과 상당히 다릅니다. 그것을 연성 기판이라고 부르고 전체 이름은 연성 회로 기판입니다. FPC는 일반적으로 PI를 기본 소재로 사용하며, 이는 마음대로 구부릴 수 있는 유연한 소재입니다. FPC는 일반적으로 반복적인 구부림과 일부 작은 부품의 연결이 필요하지만 지금은 그 이상입니다. 현재 스마트폰은 핵심기술인 FPC를 적용해야 하는 굽힘방지를 생각하고 있다.

사실 FPC는 연성회로기판일 뿐만 아니라 집적회로 구조의 중요한 설계방법이기도 하다. 이 구조는 다른 전자 제품 설계와 결합하여 다양한 응용 프로그램을 구축할 수 있습니다. 따라서이 시점부터 Look, FPC와 PCB는 매우 다릅니다.

PCB의 경우, 포팅 글루를 사용하여 회로를 XNUMX차원 형태로 만들지 않는 한 회로 기판은 일반적으로 평평합니다. 따라서 XNUMX차원 공간을 최대한 활용하려면 FPC가 좋은 솔루션입니다. 하드보드의 경우 현재 공용 공간 확장 솔루션은 슬롯을 사용하여 인터페이스 카드를 추가하는 것이지만 FPC는 어댑터 설계를 사용하는 한 유사한 구조를 만들 수 있고 방향 설계도 더 유연합니다. 한 조각의 연결 FPC를 사용하여 두 조각의 하드 보드를 연결하여 병렬 회로 시스템 세트를 형성할 수 있으며 다른 제품 모양 디자인에 적응하기 위해 어떤 각도로도 돌릴 수 있습니다.

FPC는 물론 라인 연결을 위해 터미널 연결을 사용할 수 있지만 이러한 연결 메커니즘을 피하기 위해 플렉서블 및 하드 보드를 사용할 수도 있습니다. 단일 FPC는 레이아웃을 사용하여 많은 하드 보드를 구성하고 연결할 수 있습니다. 이 접근 방식은 커넥터 및 터미널 간섭을 줄여 신호 품질과 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 그림은 여러 PCB 및 FPC로 구성된 소프트 및 하드 보드를 보여줍니다.