상품명 : BGA 기판
재질 : Si10u
레이어 : 4레이어

스택업 : 1+2+1
구리 두께 : 0.5OZ
완성 두께 : 0.4mm
표면 : 침지 금
최소 구멍 : 0.1mm
최소 트레이스 / 공간 : 0.05mm/0.05mm
용도 : BGA IC 기판