IC Substrate PCB

Product : IC Substrate PCB
Material : DS-7409HG
레이어 : 2레이어
Copper Thickness : 12um
완성 두께 : 0.24mm
Surface : Soft Gold
최소 구멍 : 0.15mm
금 두께 3U
최소 트레이스 / 공간 : 0.35um/0.35um
Application : IC Substrate PCB