네 가지 유형의 PCB 용접 마스크

솔더 차단 마스크라고도 알려진 용접 마스크는 표면에 사용되는 폴리머의 얇은 층입니다. PCB 보드 솔더 조인트가 브리지를 형성하는 것을 방지합니다. 용접 마스크는 또한 산화를 방지하고 PCB 보드의 구리 트레이스에 적용됩니다.

What is PCB solder resistance type? PCB 용접 마스크는 구리 트레이스 라인의 보호 코팅 역할을 하여 녹을 방지하고 땜납이 단락으로 이어지는 브리지를 형성하는 것을 방지합니다. PCB 용접 마스크에는 에폭시 액체, 액체 사진 촬영 가능, 건식 필름 사진 촬영 가능, 상단 및 하단 마스크의 4가지 주요 유형이 있습니다.

ipcb

네 가지 유형의 용접 마스크

용접 마스크는 제조 및 재료가 다릅니다. 어떤 용접 마스크를 어떻게 사용할지는 용도에 따라 다릅니다.

상단 및 하단 측면 덮개

상단 및 하단 용접 마스크 전자 엔지니어는 종종 이를 사용하여 그린 솔더 배리어 레이어의 개구부를 식별합니다. 층은 에폭시 수지 또는 필름 기술로 미리 추가됩니다. 그런 다음 마스크에 등록된 개구부를 사용하여 부품 핀을 보드에 용접합니다.

회로 기판 상단의 전도성 트레이스 패턴을 상단 트레이스라고 합니다. 윗면 마스크와 마찬가지로 아랫면 마스크는 회로 기판의 뒷면에 사용됩니다.

에폭시 액체 솔더 마스크

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. 에폭시는 PCB에 스크린 인쇄되는 폴리머입니다. 스크린 인쇄는 잉크 차단 패턴을 지원하기 위해 패브릭 그물을 사용하는 인쇄 프로세스입니다. 그리드를 통해 잉크 전송을 위한 열린 영역을 식별할 수 있습니다. 공정의 마지막 단계에서 열 경화가 사용됩니다.

액체 광학 이미징 솔더 마스크

LPI라고도 하는 액체 광전도성 마스크는 실제로 두 가지 다른 액체의 혼합물입니다. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

LPI는 스크린 인쇄, 스크린 페인팅 또는 스프레이 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 마스크는 다양한 용매와 폴리머의 혼합물입니다. 그 결과, 타겟 영역의 표면에 부착된 얇은 코팅을 추출할 수 있습니다. 이 마스크는 솔더링 마스크용이지만 PCB에는 오늘날 일반적으로 사용되는 최종 도금 코팅이 필요하지 않습니다.

구형 에폭시 잉크와 달리 LPI는 자외선에 민감합니다. 패널은 마스크로 덮어야 합니다. 짧은 “경화 주기” 후에 기판은 포토리소그래피 또는 자외선 레이저를 사용하여 자외선에 노출됩니다.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. 이것은 특수 화학 용액의 도움으로 수행됩니다. 이것은 또한 알루미나 용액을 사용하거나 매달린 부석으로 패널을 문질러서 수행할 수 있습니다.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

또 다른 기술은 레이저를 사용하여 직접적인 이미지를 생성하는 것입니다. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

LPI 마스크는 녹색(무광택 또는 반광택), 흰색, 파란색, 빨간색, 노란색, 검정색 등 다양한 색상으로 제공됩니다. LED 산업과 전자 산업의 레이저 응용 분야는 제조업체와 설계자가 더 강력한 흰색 및 검정색 재료를 개발하도록 권장하고 있습니다.

드라이 필름 포토이미징 솔더 마스크

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. 그런 다음 건조 필름이 노출되고 현상됩니다. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. 그 후, 요소는 브레이징 패드에 용접됩니다. 그런 다음 구리는 전기화학 공정을 사용하여 회로 기판에 적층됩니다.

구리는 구멍과 트레이스 영역에 적층됩니다. 주석은 결국 구리 회로를 보호하는 데 사용되었습니다. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. 이 방법은 또한 열 경화를 사용합니다.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. 결과적으로 관통 구멍으로 쏟아지지 않습니다. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

사용할 용접 마스크를 결정하는 것은 PCB의 물리적 크기, 사용할 최종 애플리케이션, 구멍, 사용할 구성요소, 도체, 표면 레이아웃 등 다양한 요인에 따라 달라집니다.

대부분의 현대식 PCB 설계는 포토이미지화 가능한 솔더 레지스트 필름을 얻을 수 있습니다. 따라서 LPI 또는 드라이 필름 저항 필름입니다. 보드의 표면 레이아웃은 최종 선택을 결정하는 데 도움이 됩니다. 표면 지형이 균일하지 않은 경우 LPI 마스크가 선호됩니다. 고르지 않은 지형에서 드라이 필름을 사용하면 필름과 표면 사이에 형성된 공간에 가스가 갇힐 수 있습니다. 따라서 LPI가 여기에 더 적합합니다.

그러나 LPI를 사용하는 데에는 단점이 있습니다. Its comprehensiveness is not uniform. 마스크 레이어에서 각각 고유한 응용 프로그램을 사용하여 다른 마감을 얻을 수도 있습니다. 예를 들어, 솔더 리플로우가 사용되는 경우 무광 마감 처리로 솔더 볼이 줄어듭니다.

설계에 솔더 마스크 구축

마스크 적용이 최적의 수준에 있도록 하려면 설계에 솔더 레지스트 필름을 구축하는 것이 필수적입니다. 회로 기판을 설계할 때 용접 마스크는 Gerber 파일에 자체 레이어가 있어야 합니다. 일반적으로 마스크가 완전히 중앙에 있지 않은 경우 기능 주위에 2mm 테두리를 사용하는 것이 좋습니다. 또한 Bridge가 형성되지 않도록 패드 사이에 최소 8mm를 남겨 두어야 합니다.

용접 마스크의 두께

두께 용접 마스크는 보드의 구리 트레이스 두께에 따라 달라집니다. 일반적으로 0.5mm 용접 마스크는 트레이스 라인을 마스킹하는 것이 좋습니다. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. 빈 라미네이트 영역은 0.8-1.2mm의 두께를 가질 수 있으며 무릎과 같은 복잡한 기능이 있는 영역은 얇은 확장(약 0.3mm)을 가질 수 있습니다.

결론

요약하면, 용접 마스크 설계는 응용 프로그램 기능에 심각한 영향을 미칩니다. 합선의 원인이 되는 브릿지의 녹 방지 및 용접에 중요한 역할을 합니다. 따라서 이 기사에서 언급한 다양한 요소를 고려하여 결정을 내려야 합니다. 이 기사가 PCB 저항 필름의 유형을 더 잘 이해하는 데 도움이 되기를 바랍니다. 질문이 있거나 저희에게 연락해야 하는 경우 언제든지 기꺼이 도와드리겠습니다.