구리 스프레드 분석 PCB

SGND, AGND, GND 등의 PCB 접지가 많은 경우 가장 중요한 접지를 기준으로 PCB 기판 위치에 따라 구리를 단독으로 코팅하는 것, 즉 접지를 함께 연결하는 것이 필요합니다.

일반적으로 구리를 깔는 데에는 몇 가지 이유가 있습니다. 1, EMC. 구리를 놓는 넓은 면적의 접지 또는 전원 공급 장치의 경우 차폐 역할을 하며 PGND와 같은 일부 특수 기능은 보호 역할을 합니다.

2. PCB 공정 요구 사항. 일반적으로 전기 도금 효과를 보장하거나 적층의 변형을 방지하기 위해 배선 층 구리가 적은 PCB 기판에 사용됩니다.

3, 신호 무결성 요구 사항, 고주파 디지털 신호에 완전한 역류 경로를 제공하고 dc 네트워크 배선을 줄입니다. 물론 방열, 특수 장치 설치 요구 사항 상점 구리 등이 있습니다. 일반적으로 구리를 깔는 데에는 몇 가지 이유가 있습니다.

1, EMC. 넓은 면적의 접지 또는 전원 공급 장치 확산 구리의 경우 차폐 역할을 하며 PGND와 같은 일부 특수 기능은 보호 역할을 합니다.

2. PCB 공정 요구 사항. 일반적으로 전기 도금 효과를 보장하거나 적층의 변형을 방지하기 위해 배선 층 구리가 적은 PCB 기판에 사용됩니다.

3, 신호 무결성 요구 사항, 고주파 디지털 신호 완전한 역류 경로 및 DC 네트워크 배선 감소. 물론 방열, 특수 장치 설치 요구 사항 상점 구리 등이 있습니다.

상점, 구리의 주요 장점은 많은 수의 피크 펄스 전류에 존재하는 디지털 회로의 접지 임피던스(소위 방해 전파 방지는 접지 임피던스를 줄이는 것의 상당 부분이 있었습니다)를 감소시켜 접지를 감소 임피던스는 일부에 더 필요하며 일반적으로 디지털 장치로 구성된 전체 회로의 경우 아날로그 회로의 경우 큰 바닥이어야 한다고 생각됩니다. 구리를 깔아 형성된 접지 루프는 전자기 결합 간섭을 일으킬 것입니다(고주파 회로 제외). 따라서 모든 회로에 범용 구리가 필요한 것은 아닙니다(BTW: 네트워크 구리 포장 성능이 전체 블록보다 우수함).

둘째, 회로 부설 구리의 중요성은 다음과 같습니다. 1, 누워 구리와 접지선은 함께 연결되어 회로 면적을 줄일 수 있습니다. 간섭 방지 능력을 높이기 위해 구리를 깔고 고주파의 경우 디지털 및 아날로그 접지를 분리하여 구리를 분리해야합니다. 그런 다음 단일 지점으로 연결됩니다. 단일 지점은 자기 링에 여러 번 감긴 와이어로 연결할 수 있습니다. 그러나 주파수가 너무 높지 않거나 악기의 작업 조건이 나쁘지 않으면 비교적 이완 될 수 있습니다. 수정 발진기는 회로에서 고주파 송신기 역할을 합니다. 그 주위에 구리를 깔고 크리스탈 쉘을 접지할 수 있습니다. 이것이 더 좋습니다.

전체 구리 블록과 그리드의 차이점은 무엇입니까? 구체적으로 3가지 효과 분석: 1 아름다운 2 노이즈 억제 3 고주파 간섭을 줄이기 위해(이유의 회로 버전에서) 배선 지침에 따라: 가능한 한 넓은 형태로 전원을 추가해야 하는 이유 그리드 아 원칙에 따르지 않는 것은? 고주파의 관점에서 보면 고주파 배선에서 가장 금기시되는 배선이 예리한 배선이 옳지 않다면 전원층에서 n이 90도 이상이면 많은 문제가 발생합니다. 왜 그런 식으로 하느냐는 전적으로 공예의 문제입니다. 손으로 용접한 것을 보고 그런 식으로 칠해졌는지 확인하십시오. 이 그림을 보고 칩이 있을 것이라고 확신합니다. 왜냐하면 당신이 그것을 놓을 때 웨이브 솔더링이라는 프로세스가 있었고 그는 보드를 국부적으로 가열하려고 했고 모든 것을 구리에 넣으면 비열 계수 양면이 다르고 보드가 기울어지면 문제가 발생합니다. 스틸 커버(공정에서도 요구됨)에서는 칩의 PIN에서 실수를 하기가 매우 쉽고 불량률이 직선으로 올라갑니다. 사실, 이 접근 방식에는 단점도 있습니다. 현재 부식 프로세스에서: 필름이 붙기 너무 쉬운데 산성 프로젝트에서 그 지점이 부식되지 않을 수도 있고, 낭비도 많이 있겠지만, 만약 있다면 그냥 보드가 부러지고, 같이 내려가는 것은 칩이다. 보드! 이런 관점에서 왜 그렇게 그렸는지 알 수 있을까요? 물론, 격자가 없는 일부 테이블 페이스트도 있습니다. 제품의 일관성 관점에서 볼 때 2가지 상황이 있을 수 있습니다. 1, 부식 과정이 매우 좋습니다. 2. 그는 웨이브 솔더링 대신에 고급 용광로 용접을 채택하지만 이 경우 전체 조립 라인의 투자가 3-5배 더 높을 것입니다.