PCB pressing common problems

PCB pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

sedema pirsgirêk:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Dema zêdekirina tansiyona bilind nerast e;

4. Naveroka resin ya pelê girêdanê kêm e, dema gel dirêj e, û şilbûn mezin e;

ipcb

Çare:

1. Germahiya an zextê kêm bikin;

2. Reduce pre-pressure;

3. Di dema lamînasyonê de bi baldarî herikîna rezînê bişopînin, piştî guheztina zext û bilindbûna germahiyê, dema destpêkirina pêkanîna zexta bilind rast bikin;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

sedema pirsgirêk:

1. Pre-zext kêm e;

2. The temperature is too high and the interval between pre-pressure and full pressure is too long;

3. Vîskozîteya dînamîkî ya resen bilind e, û dema lê zêdekirina zexta tevahî dereng e;

4. The volatile content is too high;

5. Rûyê girêdanê ne paqij e;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Germahiya panelê kêm e.

Çare:

1. Zêdekirina pêş-zextê;

2. Xwe sar bikin, pêş-zextê zêde bikin an jî çerxa pêş-zextê kurt bikin;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Hêza operasyonê ya tedawiya paqijkirinê xurt bikin.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Lihevhatina germê kontrol bikin û germahiya stamperê germ bikin

3. Li ser rûbera panelê qul, rezîn û qermîçok hene

sedema pirsgirêk:

1. Improper operation of LAY-UP, water stains on the surface of the steel plate that have not been wiped dry, causing the copper foil to wrinkle;

2. Rûyê panelê zextê winda dike dema ku li ser panelê bikişîne, ku dibe sedema windabûna rezberê ya zêde, nebûna benîştê di binê pelika sifir de, û li ser rûyê pelika sifir qurmiçî dibe;

Çare:

1. Bi baldarî plakaya pola paqij bikin û rûbera pelika sifir paqij bikin;

2. Dema ku lewheyên birêkûpêk dikin, bala xwe bidin lihevhatina lewheyên jorîn û jêrîn bi lewheyan, zexta xebitandinê kêm bikin, fîlima% RF-ya kêm bikar bînin, dema herikîna resin kurt bikin û leza germkirinê bilezînin;

Fourth, the inner layer graphics shift

sedema pirsgirêk:

1. Peldanka sifir a qalibê hundur xwedan hêza pilingê hindik e an berxwedana germahiya belengaz an firehiya rêzê pir zirav e;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Şablonên çapemeniyê ne paralel e;

Çare:

1. Veguheztin ser panela pêpelokê ya hundurîn-hişk-kalîteya bilind;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

sedema pirsgirêk:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Çare:

1. Bi heman qalindahiya tevayî eyar bikin;

2. Kûrahiyê eyar bikin, laminateya pêçayî ya sifir bi veguheztina stûrahiya piçûk hilbijêrin; paralelîzma panela fîlimê ya pêça germ eyar bikin, azadiya pir-bersivdana ji bo panela pêçandî sînordar bikin, û hewl bidin ku laminate li devera navendî ya şablona pêça germ bi cîh bikin;

Six, interlayer dislocation

sedema pirsgirêk:

1. Berfirehbûna germî ya materyalê qata hundurîn û herikîna rezîn a pelê girêdanê;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Rêjeya berfirehbûna germî ya materyalê laminate û şablonê bi tevahî cûda ne.

Çare:

1. Taybetmendiyên pelê adhesive kontrol bikin;

2. Peldanka pêşî li germê hate derman kirin;

3. Bi îstîqrara dimensîyonê ya baş, tabloya pêçayî ya sifir û pelika girêdanê ya qata hundurîn bikar bînin.

Seven, plate curvature, plate warpage

sedema pirsgirêk:

1. Avahiya asymmetric;

2. çerxa dermankirinê têr nake;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. The multi-layer board uses plates or bonding sheets from different manufacturers.

5. Lijneya pirzimanî piştî pişgirtin û berdana zextê bi xeletî tête desteser kirin

Çare:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. Ji bo rêça birrîna domdar hewl bidin.

4. Dê sûdmend be ku materyalên ku ji hêla heman hilberîner ve têne hilberandin di qalibek hevgirtî de werin bikar anîn

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Heşt, stratîfîkasyon, germbûna germê

sedema pirsgirêk:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oksîdasyon anormal e, û krîstala qata oksîtê pir dirêj e; dermankirina pêşîn têra rûberê çênekiriye.

6. Insufficient passivation

Çare:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Improve the operation and avoid touching the effective area of ​​the bonding surface;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements