Envantera sedemên xizaniyê PCB rû

1. Pinhole

Pînçîn ji ber hîdrojena ku li ser rûyê perçeyên pêçandî tê rijandin in, û ew ji bo demek dirêj nayê berdan. Bikin ku çareseriya paşînê nikaribe rûyê perçeyên pêçandî şil bike, da ku tebeqeya paşîn bi elektrolîtîk neyê razandin. Her ku qalindahiya cilê li devera li dora xala geşedana hîdrojenê zêde dibe, li xala geşedana hîdrojenê pînholek çê dibe. Ew bi qulikek dor-biriqandî û carinan jî dûvikek piçûk a ber bi jor ve tê destnîşan kirin. Dema ku çareseriya platingê kêmasiya şilkirinê nebe û tîrêjiya heyî zêde be, pinhol bi hêsanî çêdibin.

2. Pockmark

Pîtin ji ber rûbera nepaqij a rûbera çîpkirî, adsorbkirina maddeya hişk, an rawestana maddeya zexm di nav çareya paşîn de çêdibe. Dema ku ew di bin bandora zeviyek elektrîkê de digihîje rûyê perçeya xebatê, ew li ser wê tê rijandin, ku bandorê li elektrolîzê dike û van madeyên zexm di tebeqeya elektrîkê de vedihewîne. Taybetmendiya wê ev e ku ew qeşeng e, diyardeyek biriqandî tune, û şeklê sabît tune. Bi kurtasî, ew ji ber perçeya kar û çareseriya pîs a pîs pêk tê.

3. Rêzên hewayê

Rêzên herikîna hewayê ji ber lêzêdekirinên zêde an tîrêjiya tîrêjê ya katodê ya bilind an tevlihevkirina zêde ye, ku karbidestiya niha ya katodê kêm dike, û di encamê de hejmareke mezin ji pêşveçûna hîdrojenê pêk tê. Ger çareseriya paşîn hêdî hêdî diherike û katod hêdî hêdî dimeşe, dê gaza hîdrojenê bandorê li sazûmana krîstalên elektrolîtîk bike di dema pêvajoya ku li hember rûbera perçeya xebatê de radibe, xetên herikîna gazê ji jêr ber bi jor ve ava dike.

4. Maskekirin (îfade kirin)

Maskekirin ji ber vê yekê ye ku ronahiya nerm a li ser pêlên li ser rûyê perçeya xebatê nehatiye rakirin, û pêlava depokirina elektrolîtîk li vir nikare were kirin. Materyalên bingehîn piştî elektrîkê xuya dibe, ji ber vê yekê jê re vekirî tê gotin (ji ber ku tîrêjê nerm hêmanek rezînek zelal an zelal e).

5. Kulîlk şikestî ye

Piştî elektrîkkirina SMD, piştî qutkirina rîskan û pêkhatinê, tê dîtin ku di bendikên pîneyan de şikestin hene. Dema ku di navbera tebeqeya nîkel û substratê de şikestinek hebe, tê hesibandin ku tebeqeya nîkel şikestî ye. Dema ku di navbera tebeqeya tin û qata nîkelê de şikestinek çêbibe, tê hesibandin ku tebeqeya tin şikestî ye. Sedema ziravbûnê bi piranî lêzêde, ronîkerek zêde, an pir nepaqijiyên înorganîk an organîk ên di nav çareya paşîn de ne.