In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

Ev gotar pêşî qaîdeyên sêwirana sêwirana PCB û teknîkan dide nasîn, û dûv re rave dike ka meriv çawa sêwirana PCB-ê çawa sêwirand û vekolîne, ji daxwazên DFM-ê yên sêwiranê, hewcedariyên sêwirana termal, hewcedariyên yekparebûna sînyalê, hewcedariyên EMC, mîhengên qatê û hewcedariyên dabeşkirina erdê hêzê, û modulên hêzê. Pêdivî û aliyên din dê bi hûrgulî werin analîz kirin, û edîtorê bişopînin da ku hûrguliyan fêr bibin.

qaîdeyên sêwirana layout PCB

1. Di bin şert û mercên normal de, divê hemî pêkhate li ser heman rûbera panelê werin rêz kirin. Tenê gava ku hêmanên asta jorîn pir zexm bin, dikarin hin cîhazên bi bilindahiya tixûbdar û hilberîna germa kêm, wek berxwedêrên çîpê, kapasîteyên çîpê, û kapasîtorên çîpê werin saz kirin. Chip IC, hwd li ser qata jêrîn têne danîn.

2. Di bin pêşgotina misogerkirina performansa elektrîkê de, pêdivî ye ku pêkhate li ser torê bêne danîn û bi hev re paralel an perpendîkular werin rêz kirin da ku xweş û xweşik bin. Di bin şert û mercên normal de, destûr nayê dayîn ku pêkhate li hev werin; birêkûpêkkirina pêkhateyan divê tevlihev be, û pêkhate divê li ser tevahiyê nexşeyê werin rêz kirin. Belavbûn yekdeng û girs e.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. Dûrahiya ji keviya panelê bi gelemperî ji 2MM ne kêmtir e. Şêweya herî baş a panelê çargoşe ye, û rêjeya rûberê 3:2 an 4:3 e. Gava ku mezinahiya panelê ji 200MM bi 150MM mezintir e, bihesibînin ka çiya panelê dikare li hember hêza Mekanîkî bisekinin.

PCB layout design skills

Di sêwirana sêwirana PCB-ê de, pêdivî ye ku yekîneyên panelê werin analîz kirin, û sêwirana sêwiranê divê li ser bingeha fonksiyona destpêkê be. Dema ku hemî hêmanên dorpêçê têne danîn, divê prensîbên jêrîn bêne bicîh kirin:

1. Helwesta her yekîneya dorhêla fonksiyonel li gorî herikîna çerxê birêkûpêk bikin, da ku xêzkirin ji bo gera sînyalê rehet be, û îşaret bi qasî ku pêkan be di heman alî de were girtin [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. Ji bo çerxên ku di frekansên bilind de dixebitin, divê pîvanên dabeşkirinê yên di navbera pêkhateyan de bêne hesibandin. Di çerxên gelemperî de, pêdivî ye ku hêman bi qasî ku gengaz be paralel werin rêz kirin, ku ev ne tenê xweşik e, lê di heman demê de sazkirinê jî hêsan e û hilberandina girseyî jî hêsan e.

Meriv çawa sêwirana PCB-ê sêwiran û teftîş dike

1. DFM requirements for layout

1. Rêça pêvajoyê ya çêtirîn hate destnîşankirin, û hemî cîhaz li ser panelê hatine danîn.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. Helwesta guheztina dial, cîhaza vesazkirinê, ronahiya nîşanker, hwd guncav e, û barika destikê bi amûrên derdorê re mudaxele nake.

5. Çarçoveya derveyî ya panelê 197 milî radiyanek nermik heye, an li gorî xêzkirina pîvana avahîsaziyê hatî çêkirin.

6. Lijneyên asayî 200 mîlî kêlikên pêvajoyê hene; aliyên çep û rastê yên paşîn xwedan keviyên pêvajoyê ji 400 milî mezintir in, û aliyên jor û jêrîn xwedan hêlên pêvajoyê ji 680 mîlî mezintir in. Cihê amûrê bi pozîsyona vekirina pencereyê re nakokî ye.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. Pîneya amûrê, arastekirina amûrê, pileya amûrê, pirtûkxaneya amûrê, hwd ku ji hêla pêlavkirina pêlê ve hatî hilberandin hewcedariyên lêxistina pêlê dihesibîne.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. Di dûrahiya rûbera pêkhateyê de ji 120 milî zêdetir beşên qirçîn hene, û di qada birêkûpêk a perçeyên qirçîn ên li ser rûyê weldingê de amûrek tune.

11. Di navbera cîhazên dirêj de cîhazên kurt tune ne, û cîhazên patch û cîhazên navber ên kurt û piçûk di nav 5 mm de di navbera cîhazên bi bilindahiya 10 mm mezintir de têne danîn.

12. Amûrên polar xwedî logoyên silkscreen polarî ne. Rêwerzên X û Y yên heman celebê pêkhateyên pêvek-ya polarîzekirî yek in.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. Li ser rûberê 3 cursorên pozîsyonê hene ku di nav wan de amûrên SMD hene, ku bi şeklê “L” têne danîn. Dûrahiya di navbera navenda nîşankera pozîsyonê û keviya panelê de ji 240 milî mezintir e.

15. Ger hewce be ku hûn pêvajoya siwarbûnê bikin, sêwirandin tê hesibandin ku sivikkirin û hilberandin û komkirina PCB-ê hêsan bike.

16. Divê keviyên çîpkirî (kevroşkên nenormal) bi rêyên qiloç û kunên stampê bên dagirtin. Kula stampê valahiyek ne-metalîzekirî ye, bi gelemperî 40 mîlî di bejê de û 16 mîl ji keviya.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Ya duyemîn, hewcedariyên sêwirana germî yên sêwiranê

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. Amadekirin kanalên belavkirina germê ya maqûl û nerm dihesibîne.

4. Divê kondensatorê elektrolîtîk bi rêkûpêk ji amûra germahiya bilind were veqetandin.

5. Germbûna germê ya cîhazên hêzdar û cîhazên di bin gusset de bifikirin.

Ya sêyemîn, hewcedariyên yekparebûna sînyala layout

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. Leza bilind û kêm-leza, dîjîtal û analog li gorî modulan ji hev cihê têne rêz kirin.

5. Li ser bingeha analîz û encamên simulasyonê an ezmûna heyî sazûmana topolojîk a otobusê destnîşan bikin da ku bicîh bikin ku pêdiviyên pergalê têne bicîh kirin.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

Çar, pêdiviyên EMC

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. Ji bo ku ji destwerdana elektromagnetîkî ya di navbera cîhaza li ser rûbera welding ya panela yekane û tabloya yekane ya cîran de neyên girtin, divê li ser rûbera welding ya panela yekta ti alavên hesas û amûrên tîrêjê yên bihêz neyên danîn.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. Parzûna parastinê li nêzî çerxa navbeynê tê danîn, li gorî prensîba yekem parastinê û dûv re fîlterkirin.

5. Dûrahiya ji laşê parastinê û şengalê parastinê heya laşê parastinê û şêlê serpêhatî ji 500 milî zêdetir e ji bo cîhazên bi hêza veguheztina bilind an bi taybetî hesas (wek oscillatorên krîstal, krîstal, hwd.).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. Dema ku du qatên sînyala rasterast li tenişta hev in, divê qaîdeyên têlkirina vertîkal bêne diyar kirin.

2. Tebeqeya hêzê ya sereke bi qasî ku gengaz dibe li tenişta qata erdê ya têkildar e, û qata hêzê bi qaîdeya 20H re peyda dike.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. Tabloyên pir-tebeq têne pêçandin û materyalê bingehîn (CORE) sîmetrîk e da ku pêşî li gewrbûna ku ji ber belavkirina nehevseng a tîrêjiya çermê sifir û qalindahiya asimetrîk a navîn ve hatî çêkirin, bigire.

5. Divê stûrbûna panelê ji 4.5mm derbas nebe. Ji bo yên ku qalindiya wan ji 2.5 mm mezintir e (pişteya paşîn ji 3 mm mezintir), pêdivî ye ku teknîsyenan piştrast kiribin ku di hilberandin, civandin û alavên PCB de pirsgirêk tune, û stûrahiya panela qerta PC-yê 1.6 mm e.

6. Dema ku rêjeya stûrbûn-to-pîvana via ji 10: 1 mezintir be, ew ê ji hêla hilberînerê PCB-ê ve were pejirandin.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. Hêz û pêvajoya erdê ya pêkhateyên sereke hewcedariyan pêk tîne.

9. Dema ku kontrolkirina impedansê hewce ye, pîvanên mîhengkirina qatê hewcedariyên xwe bicîh tîne.

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. Dema ku tabloya yekane hêzê dide binê panelê, çerxa parzûnê ya têkildar li nêzî dergeha hêzê ya panela yekane û ketina hêzê ya binerdê bi cîh bikin.

Heft, pêdiviyên din

1. Plansaziya tevheviya têlhevkirinê li ber çavan digire, û herikîna daneya sereke maqûl e.

2. Karûbarên pînê yên veqetandinê, FPGA, EPLD, ajokarê otobusê û amûrên din li gorî encamên layoutê eyar bikin da ku sêwiranê xweş bikin.

3. Amadekirin zêdekirina guncav a cîhê li têlkirina qalind dihesibîne da ku ji rewşa ku ew neyê rêve kirin dûr dikeve.

4. Ger materyalên taybetî, cîhazên taybetî (wek 0.5mmBGA, hwd.), û pêvajoyên taybetî bêne pejirandin, heyama radestkirinê û pêvajoyek bi tevahî hatine hesibandin, û ji hêla hilberînerên PCB û personelên pêvajoyê ve hatî pejirandin.

5. Têkiliya pêwendiya pêwendiya girêdana gusset hate pejirandin da ku rê û rêgeziya girêdana gusset berevajî nebe.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. Piştî ku sêwirandin qediya, ji personelên projeyê re nexşeyek kombûnê 1:1 hate peyda kirin da ku kontrol bikin ka bijartina pakêta cîhazê li hember sazûmana cîhazê rast e.

9. Di vekirina pencereyê de, balafira hundur hate hesibandin ku were paşvekêşandin, û deverek qedexekirina têlkirina minasib hate danîn.