Bêyî modern PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Teknolojiya HDI destûrê dide sêwiraneran ku hêmanên piçûk li nêzî hev bicîh bikin. Tundiya pakêtê ya pirtir, mezinahiya panelê ya piçûktir û kêm tebeqe bandorek cascading li sêwirana PCB -ê tîne.

Avantaja HDI

Let’s take a closer look at the impact. Zêdekirina dendika pakêtê dihêle em rêyên elektrîkê yên di navbera hêmanan de kurt bikin. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Kêmkirina hejmara tebeqeyan dikare bêtir pêwendiyan li heman tabloyê bicîh bike û cîhgirtina hêman, têl û girêdan baştir bike. Ji wir, em dikarin balê bikişînin ser teknîkek ku jê re qala pêwendiyê (LIC) tê gotin, ku ji tîmên sêwiranê re dibe alîkar ku ji panelên stûrtir berbi yên nermik ên nazik ve biçin da ku hêza xwe bidomînin dema ku dihêlin THE HDI qelewiya fonksiyonel bibîne.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Di dorê de, sêwirana THE HDI PCB di piçûkek piçûktir û mezinahiya padê ya piçûktir de encam dide. Kêmkirina dîwarê hişt ku tîmê sêwiranê nexşeya qada panelê zêde bike. Kurtkirina rêyên elektrîkê û çalakkirina têlên zexmtir yekbûna sînyala sêwiranê çêtir dike û pêvajoya îşaretê zûtir dike. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Sêwiranên HDI PCB -ê di nav kunan de bikar nakin, lê kunên kor û veşartî bikar tînin. Danîna gêj û rast a kunên binaxkirinê û kor, zexta mekanîkî ya li ser plakayê kêm dike û rê nade her şansek şermkirinê. Digel vê yekê, hûn dikarin qulikên berhevkirî bikar bînin da ku xalên pêwendiyê zêde bikin û pêbaweriyê baştir bikin. Bikaranîna we ya li ser pêlan jî dikare bi kêmkirina derengiya xaçê û kêmkirina bandorên parazîtî wendabûna îşaretê kêm bike.

Hilberîna HDI xebata tîmê hewce dike

Sêwirana çêkirinê (DFM) nêzîkatiyek sêwirana PCB -a hişmend, rastîn û danûstendinek domdar a bi hilberîner û hilberîneran re hewce dike. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Bi kurtasî, sêwirandin, prototîpkirin û çêkirina pêvajoya HDI PCBS xebatek tîmî ya nêz û baldarî li ser rêzikên taybetî yên DFM -ê yên ku ji bo projeyê têne sepandin hewce dike.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Materyal û taybetmendiyên dîmendera xweya dorpêçê zanibin

Ji ber ku hilberîna HDI celebên cihêreng ên pêvajoyên sondajkirina lazerê bikar tîne, diyaloga di navbera tîmê sêwiranê, hilberîner û çêker de dema ku li ser pêvajoya sondajê diaxive divê balê bikişîne ser celebê maddî yê tabloyan. Serîlêdana hilberê ya ku pêvajoya sêwiranê dişoxilîne dibe ku hewcedariyên mezinahî û giraniyê hebin ku danûstendinê berbi yek alî an din ve dibe. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Wekî din, biryarên di derbarê celebê materyalê FR4 de bandorê li biryarên di derbarê hilbijartina pergalên sondajê an çavkaniyên hilberînê yên din de dikin. Digel ku hin pergal bi hêsanî sifir qul dikin, yên din bi domdarî têlên camê nagirin.

Digel bijartina celebê materyalê yê rast, tîmê sêwiranê jî divê pê ewle be ku çêker û çêker dikarin stûriya plakaya rast û teknîkên çandiniyê bikar bînin. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Tevî ku lewheyên stûrtir rê li vebûnên piçûktir didin, pêdiviyên mekanîkî yên projeyê dibe ku lewheyên zirav ên ku di bin hin şert û mercên jîngehê de meylê têkçûnê ne diyar bikin. Tîma sêwiranê mecbûr ma ku veberhêner bikaribe teknîka “tebeqeya pêwendîdar” bikar bîne û di kûrahiya rast de qulikan bişoxilîne, û piştrast bike ku çareseriya kîmyewî ya ku ji bo xalîçekirinê tê bikar anîn dê kunan tijî bike.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Di encama ELIC-ê de, sêwiranên PCB-ê dikarin ji girêdanên qelew, tevlihev ên ku ji bo qertên bi leza bilind hewce ne, sûd werbigirin. Ji ber ku ELIC ji bo navbeynkariyê mîkrokên dagirtî yên sifir bikar tîne, ew dikare di navbera her du tebeqeyan de bêyî qelskirina qerta gerîdeyê were girêdan.

Hilbijartina hêmanan li ser nexşeyê bandor dike

Her nîqaşên bi hilberîner û çêkerên di derbarê sêwirana HDI-yê de jî divê balê bikişîne ser nexşeya rastîn a hêmanên tîrêjiya bilind. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Mînakî, sêwiranên HDI PCB -ê bi gelemperî tîpek torgilokê ya qelew (BGA) û BGA -ya ku bi hûrgulî tê de heye ku hewceyê revîna pin heye. Dema ku hûn van amûran bikar tînin divê faktorên ku zirarê didin dabînkirina hêzê û yekbûna îşaretê û hem jî yekbûna fîzîkî ya panelê xirab bikin. Van faktoran di nav qatên jorîn û jêrîn de gihîştina îzolasyona guncan vedigirin da ku xaçepirsa hevûdu kêm bikin û EMI di navbera tebeqeyên îşareta hundurîn de kontrol bikin.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Bala xwe bidin îşaret, hêz û yekbûna laşî

Digel baştirkirina yekbûna îşaretê, hûn dikarin yekbûna hêzê jî zêde bikin. Ji ber ku PCI -ya HDI qata axê nêzikî rûyê erdê dike, yekbûna hêzê baştir dibe. Qata jorîn a tabloyê qatek axê û qatek dabînkirina hêzê heye, ku dikare bi qulikên kor an mîkroşan ve bi qata axê ve were girêdan, û jimara kunên balafirê kêm dike.

HDI PCB di hundurê tabloya hundurê panelê de hejmara kunên kêm dike. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Qada sifir a mezin AC û DC ya heyî li pin hêza chipê dide

L resistance decreases in the current path

L Ji ber kêmasiya induktansiyonê, pêla guheztina rast dikare pin hêza bixwîne.

Xalek din a sereke ya gotûbêjê ev e ku meriv kêmtirîn firehiya xetê, dûrbûna ewledar û yekrengiya şopandinê biparêze. Di mijara paşîn de, di pêvajoya sêwiranê de dest bi gihîştina stûriya yekalî ya sifir û yekseriya têl bikin û bi pêvajoya hilberîn û çêkirinê bidomînin.

Nebûna cîhûwarê ewledar dikare bibe sedema zêde bermahiyên fîlimê di pêvajoya fîlima hişk a hundurîn de, ku dikare bibe sedema kurteçîrokan. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Tîmên sêwiranê û çêker divê her weha domandina yekrengiya rêçê wekî navgînek kontrolkirina nehêziya xeta îşaretê binirxînin.

Qanûnên sêwiranê yên taybetî saz bikin û bicîh bînin

Dîmenên bi tîrêjiya bilind hewcedarî dîmenên derveyî yên piçûktir, têlên zirav û dirêjahiya hêmanên tûjtir in, û ji ber vê yekê pêvajoyek sêwiranê ya cûda hewce dike. Pêvajoya hilberîna PCI ya HDI xwe dispêre sondajkirina lazerê, nermalava CAD û CAM, pêvajoyên wênekirina rasterast ên lazer, alavên çêkirina pispor, û pisporiya operator. Serkeftina tevahiya pêvajoyê beşek bi qaîdeyên sêwiranê ve girêdayî ye ku daxwazên impedansê, firehiya konduktor, mezinahiya kunê û faktorên din ên ku bandorê li ser nexşeyê dikin, vedihewîne. Pêşxistina qaîdeyên sêwiranê yên hûrgulî dibe alîkar ku hûn hilberîner an çêkerê rast ji bo dîwana xwe hilbijêrin û bingeha danûstandinê di navbera tîmê de vedike.