PCB pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

көйгөй себептери:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Жогорку басымды кошуу убактысы туура эмес;

4. Байланыш барактын чайыр мазмуну аз, гел убактысы узун жана суюктугу чоң;

Solution:

1. Температураны же басымды төмөндөтүү;

2. Reduce pre-pressure;

3. Ламинация учурунда чайырдын агымын кылдаттык менен байкаңыз, басым өзгөргөндөн жана температура көтөрүлгөндөн кийин, жогорку басымды колдонуунун башталышын тууралаңыз;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

көйгөй себептери:

1. Алдын ала басым аз болсо;

2. The temperature is too high and the interval between pre-pressure and full pressure is too long;

3. чайыр динамикалык илешкектүүлүгү жогору, жана толук басым кошуу үчүн убакыт өтө кеч болуп саналат;

4. The volatile content is too high;

5. Байланыш бети таза эмес;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Тактанын температурасы төмөн.

Solution:

1. Алдын ала басымды жогорулатуу;

2. Муздатуу, алдын ала басымды көбөйтүү же алдын ала басымдын циклин кыскартуу;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. тазалоо тазалоо операция күчүн күчөтүү.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Жылыткычтын дал келишин текшериңиз жана ысык штамптын температурасын тууралаңыз

3. Тактанын бетинде чуңкурлар, чайырлар жана бырыштар бар

көйгөй себептери:

1. LAY-UP туура эмес иштеши, болоттун бетинде кургак аарчыла элек суунун тактары жез фольгасынын бырышына алып келет;

2. Тактаны басканда тактайдын үстү басымын жоготот, бул чайырдын ашыкча жоголушуна, жез фольгасынын астына желимдин жетишсиздигине жана жез фольгасынын бетине бырыштардын пайда болушуна алып келет;

Solution:

1. Болот плитаны кылдаттык менен тазалап, жез фольгасынын бетин тегиздеңиз;

2. Пластиналарды жайгаштырууда үстүңкү жана астыңкы плиталардын плиталар менен тегиздөөсүнө көңүл буруңуз, иштөө басымын азайтыңыз, RF% аз пленканы колдонуңуз, чайырдын агып чыгуу убактысын кыскартыңыз жана жылытуу ылдамдыгын тездетиңиз;

Fourth, the inner layer graphics shift

көйгөй себептери:

1. Ички үлгү жез фольга аз пилинг күчкө ээ же начар температура каршылык же сызык туурасы өтө ичке;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Пресс үлгүсү параллелдүү эмес;

Solution:

1. Жогорку сапаттагы ички катмар фольга менен капталган тактага өтүү;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

көйгөй себептери:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Solution:

1. Ошол эле жалпы жоондугуна тууралоо;

2. Калыңдыгын тууралаңыз, жоондугу аз четтөө менен жез капталган ламинатты тандаңыз; ысык пресстелген пленка тактасынын параллелизмин тууралоо, ламинатталган такта үчүн көп жооп берүү эркиндигин чектөө жана ламинатты ысык пресстелген шаблондун борбордук аянтына коюуга умтулуу;

Six, interlayer dislocation

көйгөй себептери:

1. ички катмары материалдын жылуулук кеңейүү жана байланыш барактын чайыр агымы;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Ламинат материалдын жана шаблондун жылуулук кеңейүү коэффициенти такыр башкача.

Solution:

1. Чаптама барактын мүнөздөмөлөрүн көзөмөлдөө;

2. Пластина алдын ала термикалык иштетилген;

3. Жакшы өлчөмдүү туруктуулугу менен ички катмары жез капталган тактасын жана бириктирүүчү баракты колдонуңуз.

Seven, plate curvature, plate warpage

көйгөй себептери:

1. Асимметриялык түзүлүш;

2. Айыктыруу циклинин жетишсиздиги;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Көп катмарлуу такта ар кандай өндүрүүчүлөрдүн плиталарын же бириктирүүчү барактарды колдонот.

5. Көп катмарлуу такта айыккандан кийин жана басымды бошоткондон кийин туура эмес иштетилет

Solution:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. ырааттуу кесүү багыты үчүн умтулушат.

4. Бир эле өндүрүүчү тарабынан даярдалган материалдарды курама калыпта колдонуу пайдалуу болот

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Сегиз, стратификация, жылуулук катмарлануу

көйгөй себептери:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. кычкылдануу анормалдуу болуп саналат, ал эми кычкыл катмарынын кристалл өтө узун; алдын ала дарылоо жетиштүү бетинин аянтын түзгөн эмес.

6. Insufficient passivation

Solution:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Операцияны жакшыртыңыз жана бириктирүүчү беттин эффективдүү аймагына тийбеңиз;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements