5g, AI жана жогорку өндүрүмдүү эсептөө рынокторунун өсүшү менен IC ташуучуларга, айрыкча ABF ташуучуларга суроо-талап жарылып кетти. Бирок, тиешелүү жеткирүүчүлөрдүн мүмкүнчүлүктөрү чектелүү болгондуктан, ABF ташуучуларын жеткирүү жетишпейт жана баа өсүүнү улантууда. Өнөр жай ABF ташуучу плиталардын тыгыз камсыздалышы көйгөйү 2023 -жылга чейин уланышы мүмкүн деп күтүүдө. Бул контекстте Тайвань, Синсин, Нандиан, Цзиншуо жана Чжэндинг төрт чоң табак жүктөөчү заводдору быйыл ABF табак жүктөө кеңейтүү пландарын ишке киргизишти. материк жана Тайвань заводдорунда жалпы капиталдык чыгымдар 65 миллиард доллардан ашык. Мындан тышкары, Япониянын ibiden жана shinko, Түштүк Кореянын Samsung мотору жана Dade электроникасы ABF ташуучу плиталарына болгон инвестицияларын дагы кеңейтти.

ABF ташуучу тактасына суроо -талап жана баа кескин жогорулап, тартыштык 2023 -жылга чейин уланышы мүмкүн
IC субстраты жогорку тыгыздык, жогорку тактык, миниатюризация жана ичке мүнөздөмөлөргө ээ болгон АӨИ тактайынын (жогорку тыгыздыктагы өз ара туташуу схемасы) негизинде иштелип чыккан. Чипти таңгактоо процессинде чип менен схеманы туташтыруучу орто материал катары, ABF ташуучу тактасынын негизги милдети-бул чип менен жогорку тыгыздыкты жана жогорку ылдамдыктагы өз ара байланышты жүргүзүү, андан кийин дагы чоң линиялар аркылуу чоң ПХБ тактасы менен өз ара туташуу. микросхеманын бүтүндүгүн коргоо, агып кетүүнү азайтуу, линиянын абалын оңдоо үчүн, бириктирүүчү ролду ойногон IC ташуучу тактасында, чипти коргоо үчүн чиптин жакшы жылуулук таралышына өбөлгө түзөт, ал тургай пассивдүү жана активдүү түзмөктүн белгилүү функцияларын ишке ашыруу үчүн.

Учурда, жогорку сапаттагы таңгактоо тармагында, IC ташуучу чип таңгактын ажырагыс бөлүгү болуп калды. Маалыматтар көрсөткөндөй, учурда пакеттөөнүн жалпы наркындагы IC ташуучунун үлүшү болжол менен 40%га жеткен.
IC ташуучуларынын арасында, негизинен, CLL чайыр системасы сыяктуу ар кандай техникалык жолдорго ылайык ABF (Ajinomoto пленка түзүү) ташуучулары жана BT ташуучулары бар.
Алардын арасында ABF ташуучу тактасы негизинен CPU, GPU, FPGA жана ASIC сыяктуу жогорку эсептөө чиптери үчүн колдонулат. Бул чиптер чыгарылгандан кийин, алар чоңураак ПХБ тактасына чогултулганга чейин, адатта, ABF ташуучу тактасына пакеттелиши керек. ABF алып жүрүүчүсү түгөнгөндөн кийин, Intel жана AMD сыяктуу ири өндүрүшчүлөр чипти жөнөтүү мүмкүн болбогон тагдырдан кутула алышпайт. ABF ташуучусунун маанилүүлүгүн көрүүгө болот.

Өткөн жылдын экинчи жарымынан бери, 5g, cloud AI эсептөө, серверлер жана башка базарлардын өсүшүнүн аркасында, жогорку өндүрүмдүү эсептөө (HPC) чиптерине суроо-талап абдан көбөйдү. Үй офисине / оюн -зоокко, автоунаага жана башка базарларга болгон суроо -талаптын өсүшү менен бирге, терминал тарабындагы CPU, GPU жана AI чиптерине суроо -талап абдан көбөйдү, бул ABF ташуучу такталарына суроо -талапты күчөттү.