Заманбапсыз PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. АӨИ технологиясы дизайнерлерге кичинекей компоненттерди бири -бирине жакын жайгаштырууга мүмкүндүк берет. Жогорку пакеттин тыгыздыгы, кичине тактанын өлчөмү жана азыраак катмары PCB дизайнына каскаддык эффект алып келет.

HDIдин артыкчылыгы

Let’s take a closer look at the impact. Пакеттин тыгыздыгын жогорулатуу бизге компоненттердин ортосундагы электр жолдорун кыскартууга мүмкүндүк берет. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Катмарлардын санын кыскартуу бир эле тактага көбүрөөк байланыштарды орнотуп, компоненттердин жайгашуусун, зымдарын жана байланыштарын жакшырта алат. Ал жерден биз бир катмарга (ELIC) интерконнект деп аталган техникага көңүл бура алабыз, ал дизайн топторуна күчтү сактоо үчүн калың такталардан ичке ийкемдүү такталарга өтүүгө жардам берет, ал эми АӨИге функционалдык тыгыздыкты көрүүгө мүмкүнчүлүк берет.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Өз кезегинде, АӨИ PCB дизайны кичинекей диафрагмага жана кичирээк блокноттун өлчөмүнө алып келет. Диафрагманын кыскарышы дизайнерлер тобуна тактанын аймагынын макетин жогорулатууга мүмкүндүк берди. Электр жолдорун кыскартуу жана интенсивдүү зымдарды иштетүү дизайндын сигналдын бүтүндүгүн жакшыртат жана сигналды иштетүүнү тездетет. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

АӨИ ПХБ конструкциялары тешиктер аркылуу эмес, сокур жана көмүлгөн тешиктер аркылуу колдонулбайт. Көрүстөндөрдүн жана сокур тешиктердин так жана так жайгаштырылышы табактагы механикалык басымды төмөндөтөт жана ийилип кетүү мүмкүнчүлүгүн алдын алат. Мындан тышкары, бири-бирине туташуу пункттарын жакшыртуу жана ишенимдүүлүгүн жогорулатуу үчүн тешилген тешиктерди колдонсоңуз болот. Төшөктөрдө колдонууңуз сигналдын жоготулушун кайчылаш кечигүүнү жана паразиттик эффекттерди азайтуу менен азайта алат.

АӨИ өндүрүмдүүлүгү командалык ишти талап кылат

Өндүрүмдүүлүк дизайны (DFM) ойлонулган, так ПХБ дизайнын жана өндүрүүчүлөр жана өндүрүүчүлөр менен ырааттуу байланышты талап кылат. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Кыскача айтканда, АӨИ PCBSтин дизайны, прототиптештирүү жана өндүрүш процесси долбоордо колдонулуучу конкреттүү DFM эрежелерине тыгыз иштөөнү жана көңүл бурууну талап кылат.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Электрондук тактаңыздын материалдарын жана өзгөчөлүктөрүн билиңиз

АӨИ өндүрүшү лазердик бургулоо процесстеринин ар кандай түрлөрүн колдонгондуктан, дизайн тобу, өндүрүүчү жана өндүрүүчүнүн ортосундагы диалог бургулоо процессин талкуулоодо тактайлардын материалдык түрүнө багытталышы керек. Дизайн процессин талап кылган продукт тиркемесинде сүйлөшүүнү тигил же бул багытта жылдырган көлөмү жана салмагы боюнча талаптар болушу мүмкүн. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Мындан тышкары, FR4 материалынын түрү жөнүндө чечимдер бургулоо системасын же башка өндүрүш ресурстарын тандоо жөнүндө чечимдерге таасир этет. Кээ бир системалар жезден оңой өтсө, башкалары айнек булаларына дайыма киришпейт.

Туура материалдын түрүн тандоодон тышкары, дизайн тобу өндүрүүчү менен өндүрүүчүнүн табактын калыңдыгын жана каптоо ыкмаларын туура колдоно ала тургандыгын камсыздашы керек. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Калың плиталар кичинекей тешиктерге жол берсе да, долбоордун механикалык талаптары белгилүү бир экологиялык шарттарда иштен чыгууга жакын болгон ичке плиталарды көрсөтүшү мүмкүн. Дизайн командасы өндүрүүчүнүн “өз ара туташуу катмары” техникасын колдонууга жана туура тереңдикте бургулоо мүмкүнчүлүгүнө ээ экенин текшерип, электроплировка үчүн колдонулган химиялык эритменин тешиктерди толтурушун камсыздашы керек болчу.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELICтин натыйжасында, ПХБ конструкциялары жогорку ылдамдыктагы схемалар үчүн талап кылынган тыгыз, татаал байланыштарды пайдалана алат. ELIC өз ара туташуу үчүн толтурулган жез толтурулган микро тешиктерди колдонгондуктан, аны каалаган картаны алсыратпастан каалаган эки катмарга туташтырууга болот.

Компоненттерди тандоо макетке таасир этет

Өндүрүшчүлөр жана өндүрүүчүлөр менен АӨИ дизайны боюнча болгон ар кандай талкуулар ошондой эле тыгыздыгы жогору компоненттердин так жайгашуусуна багытталышы керек. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Мисалы, АӨИ ПХБ конструкциялары адатта тыгыз шардык торчо массивин (BGA) жана пин аралыкты талап кылган майда аралыктагы BGAны камтыйт. Бул жабдууларды колдонууда электр менен жабдууну жана сигналдын бүтүндүгүн, ошондой эле тактанын физикалык бүтүндүгүн бузуучу факторлор таанылышы керек. Бул факторлор өз ара кайчылашууну азайтуу жана ички сигналдык катмарлардын ортосундагы EMIди көзөмөлдөө үчүн үстүңкү жана астыңкы катмарлардын ортосунда тийиштүү изоляцияга жетишүүнү камтыйт.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Сигналга, күчкө жана физикалык бүтүндүккө көңүл буруңуз

Сигналдын бүтүндүгүн жакшыртуудан тышкары, сиз дагы бийликтин бүтүндүгүн жогорулатсаңыз болот. АӨИ ПХБ жерге туташтыруу катмарын бетке жакын жылдыргандыктан, бийликтин бүтүндүгү жакшырат. Тактанын үстүңкү катмарында жерге туташтыруу катмары жана электр менен камсыздоо катмары бар, алар сокур тешиктер же микро тешиктер аркылуу жерге туташтыруучу катмарга туташтырылат жана тегиздик тешиктердин санын азайтат.

АӨИ ПХБ тактайдын ички катмары аркылуу тешиктердин санын азайтат. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Чоң жез аянты AC жана DC токту чиптин кубаткычына киргизет

L resistance decreases in the current path

L Аз индуктивдүүлүктөн улам, туура которуштуруу агымы электр пинин окуй алат.

Талкуунун дагы бир маанилүү учуру – линиянын минимумун, коопсуз аралыкты жана тректин бир түрдүүлүгүн сактоо. Акыркы маселе боюнча, долбоорлоо процессинде жездин калыңдыгына жана зымдардын бир түрдүүлүгүнө жетүүнү баштаңыз жана өндүрүштү жана өндүрүштү улантыңыз.

Коопсуз аралыктын жоктугу ички кургак пленка процессинде ашыкча пленканын калдыктарына алып келиши мүмкүн, бул кыска туташууга алып келет. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Дизайн топтору жана өндүрүүчүлөр сигналдын импедансын көзөмөлдөө каражаты катары жолдун бир түрдүүлүгүн сактоону да карашы керек.

Дизайн эрежелерин белгилөө жана колдонуу

Жогорку тыгыздыктагы макеттер кичине тышкы өлчөмдөрдү, майда өткөргүчтөрдү жана тыгыз компоненттер аралыкты талап кылат, ошондуктан башка дизайн процессин талап кылат. АӨИ PCB өндүрүш процесси лазердик бургулоого, CAD жана CAM программасына, лазердик түз иштетүү процесстерине, атайын өндүрүш жабдууларына жана оператордун тажрыйбасына таянат. Бүт процесстин ийгилиги жарым -жартылай импеданс талаптарын, өткөргүчтүн туурасын, тешиктин өлчөмүн жана макетке таасир этүүчү башка факторлорду аныктоочу дизайн эрежелеринен көз каранды. Дизайндын деталдуу эрежелерин иштеп чыгуу тактаңыз үчүн туура өндүрүүчүнү же өндүрүүчүнү тандоого жардам берет жана командалардын ортосундагы баарлашуунун пайдубалын түзөт.