Wéi designen ech PCB Wärmevergëftung a Killmëttel?

Fir elektronesch Ausrüstung gëtt eng gewëssen Hëtzt während der Operatioun generéiert, sou datt d’intern Temperatur vun der Ausrüstung séier eropgeet. Wann d’Hëtzt net an der Zäit opgeléist gëtt, wäert d’Ausrüstung weider ophëtzen, an den Apparat fällt wéinst Iwwerhëtzung. D’Zouverlässegkeet vun der elektronescher Ausrüstung wäert erofgoen. Dofir ass et ganz wichteg eng gutt Wärmevergëftungsbehandlung op der Circuit Verwaltungsrot.

ipcb

PCB Design ass e Downstream Prozess deen dem Prinzip Design follegt, an d’Qualitéit vum Design beaflosst direkt d’Produktleistung an de Maartzyklus. Mir wëssen, datt d’Komponenten op der PCB Verwaltungsrot hir eege Aarbechtsëmfeld Temperatur Gamme hunn. Wann dës Gamme iwwerschratt ass, gëtt d’Aarbechtseffizienz vum Apparat staark reduzéiert oder e Feeler, wat zu Schied un den Apparat resultéiert. Dofir ass d’Hëtztvergëftung eng wichteg Iwwerleeung am PCB Design.

Also, als PCB Design Ingenieur, wéi solle mir Wärmevergëftung féieren?

D’Wärmevergëftung vum PCB ass verbonne mat der Auswiel vum Board, der Auswiel vun de Komponenten an dem Layout vun de Komponenten. Ënnert hinnen spillt de Layout eng pivotal Roll an der PCB Wärmevergëftung an ass e Schlësseldeel vum PCB Wärmevergëftungsdesign. Wann Dir Layouten maacht, mussen d’Ingenieuren déi folgend Aspekter berücksichtegen:

(1) Zentral designen an installéieren Komponenten mat héijer Hëtzt Generatioun a grouss Stralung op engem anere PCB Verwaltungsrot, sou wéi eng separat zentraliséiert Belëftung a Killmëttel ze Exercice fir géigesäitege Amëschung mam Motherboard ze vermeiden;

(2) D’Hëtztkapazitéit vum PCB Board ass gläichméisseg verdeelt. Plaz net héich-Muecht Komponente op eng konzentréiert Manéier. Wann et onvermeidlech ass, plazéiert kuerz Komponenten virum Loftfloss a suergt fir genuch Kälteluftstroum duerch d’Wärmeverbrauch konzentréiert Beräich;

(3) Maacht den Wärmetransfer Wee sou kuerz wéi méiglech;

(4) Maacht den Wärmetransfer Querschnitt esou grouss wéi méiglech;

(5) De Layout vun Komponente soll den Afloss vun Hëtzt Stralung op Ëmgéigend Deeler Rechnung huelen. Wärmeempfindlech Deeler a Komponenten (och Hallefleitgeräter) solle vu Wärmequellen ofgehale ginn oder isoléiert ginn;

(6) Opgepasst op déiselwecht Richtung vun der gezwongener Belëftung an der natierlecher Belëftung;

(7) Déi zousätzlech Ënnerbriede an Apparat Loftkanäl sinn an der selwechter Richtung wéi d’Belëftung;

(8) Sou wäit wéi méiglech, maachen d’Intake an d’Auspuff eng genuch Distanz;

(9) D’Heizung Apparat soll iwwer de Produit sou vill wéi méiglech gesat ginn, a soll op der Loft Flux Kanal gesat ginn wann Konditiounen erlaben;

(10) Maacht keng Komponenten mat héijer Hëtzt oder héije Stroum op den Ecker an de Kante vum PCB Board. Installéiert eng Hëtzt ënnerzegoen sou vill wéi méiglech, halen et ewech vun anere Komponente, a sécherstellen, datt der Hëtzt dissipation Kanal unobstructed ass.