Et gi vill verschidde Schichten am Design an Fabrikatioun vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Dës Schichten kënne manner vertraut sinn an heiansdo souguer Duercherneen verursaachen, och fir Leit déi dacks mat hinnen schaffen. Et gi kierperlech Schichten fir Circuit Verbindungen op der Circuit Verwaltungsrot, an dann ginn et Schichten fir Design dës Schichten am PCB CAD Outil. Loosst eis d’Bedeitung vun all deem kucken an d’PCB Schichten erklären.

PCB Layer Beschreiwung am gedréckte Circuit Verwaltungsrot

Wéi de Snack hei uewen, besteet de gedréckte Circuit Board aus verschidde Schichten. Och en einfachen eenzegsäiteg (een-Schicht) Board besteet aus enger konduktiver Metallschicht an enger Basisschicht, déi zesummegesat sinn. Wéi d’Komplexitéit vum PCB eropgeet, wäert d’Zuel vun de Schichten dobannen och eropgoen.

E multilayer PCB wäert een oder méi Kärschichten aus dielektresche Materialien hunn. Dëst Material gëtt normalerweis aus Glasfaser Stoff an Epoxyharzklebstoff gemaach, a gëtt als Isoléierschicht tëscht zwou Metallschichten direkt niewendrun benotzt. Je wéivill kierperlech Schichten de Verwaltungsrot verlaangt, et gëtt méi Schichten vun Metal an Kär Material ginn. Zwëschen all Metallschicht gëtt et eng Schicht vu Glasfaserglasfaser, pre-impregnéiert mat engem Harz genannt “Prepreg”. Prepregs si grondsätzlech ongeheelt Kärmaterialien, a wann se ënner dem Heizdrock vum Laminéierungsprozess plazéiert sinn, schmëlzen se a verbannen d’Schichten zesummen. De Prepreg gëtt och als Isolator tëscht de Metallschichten benotzt.

D’Metallschicht op der Multi-Layer PCB féiert dat elektrescht Signal vum Circuit Punkt fir Punkt. Fir konventionell Signaler, benotzen dënn Metal Spure, iwwerdeems fir Muecht an Buedem Netzer, benotzen breet Spure. Multilayer Brieder benotzen normalerweis eng ganz Schicht Metall fir e Kraaft oder Buedemplang ze bilden. Dëst erlaabt all Deeler einfach an de Fliger Fliger duerch kleng Lächer gefëllt mat solder anzeginn, ouni d’Notzung vun Drot Muecht a Buedem Fligeren ganze Design. Et dréit och zur elektrescher Leeschtung vum Design bäi andeems se elektromagnetesch Schirmung an e gudde festen Retourwee fir Signalspuren ubidden.

Gedréckte Circuit Verwaltungsrot Schichten an PCB Design Tools

Fir d’Schichten op der kierperlecher Circuit Board ze kreéieren, ass eng Bilddatei vum Metall Spuermuster, deen den Hiersteller benotze kann fir de Circuit Board ze konstruéieren. Fir dës Biller ze kreéieren, hunn PCB Design CAD Tools hiren eegene Set vu Circuitboardschichten fir Ingenieuren ze benotzen wann se Circuitboards designen. Nodeems den Design ofgeschloss ass, ginn dës verschidde CAD Schichten un den Hiersteller exportéiert duerch eng Rei vu Fabrikatiouns- a Montageausgangsdateien.

All Metal Layer op der Circuit Verwaltungsrot ass duerch eng oder méi Schichten am PCB Design Outil vertruede. Normalerweis sinn déi dielektresch (Kär a Prepreg) Schichten net duerch CAD Schichten vertrueden, obwuel dëst ofhängeg vun der Circuitboardtechnologie variéiert, déi entworf gëtt, wat mir spéider ernimmen. Wéi och ëmmer, fir déi meescht PCB Designen ass déi dielektresch Schicht nëmmen duerch d’Attributer am Designinstrument vertrueden, fir d’Material an d’Breet ze berücksichtegen. Dës Attributer si wichteg fir déi verschidde Rechner a Simulatoren déi den Designinstrument benotzt fir déi richteg Wäerter vu Metallspuren a Raum ze bestëmmen.

Zousätzlech fir eng separat Schicht fir all Metallschicht vum Circuit Board am PCB-Design-Tool ze kréien, ginn et och CAD-Schichten fir d’Lötmaske, d’Lötpaste an d’Bildschirmdruckmarken gewidmet. Nom Circuit Conseils laminéiert zesummen, Masken, Paste an Écran Dréckerei Agenten sinn op de Circuit Conseils applizéiert, sou datt si net déi kierperlech Schichten vun der aktueller Circuit Conseils. Wéi och ëmmer, fir PCB Hiersteller d’Informatioun ze liwweren déi néideg ass fir dës Materialien z’applizéieren, mussen se och hir eege Bilddateien aus der PCB CAD Layer erstellen. Schlussendlech wäert de PCB Design Tool och vill aner Schichten agebaut hunn fir aner Informatioun ze kréien déi néideg ass fir Design oder Dokumentatiounszwecker. Dëst kann aner Metal Objete op oder op de Verwaltungsrot och, Deel Zuelen an Komponente Konter.

Doriwwer eraus der Norm PCB Layer

Nieft der Design vun Single-Layer oder Multi-Layer gedréckte Circuit Conseils, CAD Tools sinn och an anere PCB Design Techniken haut benotzt. Flexibel a steiwe flexibel Motiver wäerten flexibel Schichten an hinnen gebaut hunn, an dës Schichten musse vertruede sinn an PCB Design CAD Tools. Net nëmmen brauchen dës Schichten am Outil fir Operatioun ze weisen, mee brauchen och eng fortgeschratt 3D Aarbechtsëmfeld am Outil. Dëst erlaabt Designer ze gesinn wéi de flexibelen Design klappt an entfalt an de Grad an de Wénkel vum Béi beim Gebrauch.

Eng aner Technologie déi zousätzlech CAD Schichten erfuerdert ass printbar oder hybrid elektronesch Technologie. Dës Designe ginn hiergestallt andeems Metall an dielektresch Materialien op de Substrat addéieren oder “drécken” anstatt e subtraktive Ätzprozess wéi a Standard PCBs ze benotzen. Fir un dës Situatioun unzepassen, mussen PCB Design Tools dës dielektresch Schichten zousätzlech zu de Standard Metal, Mask, Paste an Écran Dréckschichten weisen an designen.