Onofhängeg vun der kaschéierte Struktur vun der multilayer PCB, d’Finale Produit ass eng laminéiert Struktur vun Koffer Folie an dielectric. D’Materialien déi Circuitleistung a Prozessleistung beaflossen sinn haaptsächlech dielektresch Materialien. Dofir ass d’Wiel vum PCB Board haaptsächlech fir dielektresch Materialien ze wielen, dorënner Prepregs a Core Boards. Also op wat sollt oppassen wann Dir wielt?

1. Glas Iwwergangstemperatur (Tg)

Tg ass eng eenzegaarteg Eegeschafte vu Polymeren, eng kritesch Temperatur déi d’Materialeigenschaften bestëmmt, an e Schlësselparameter fir d’Auswiel vu Substratmaterialien. D’Temperatur vum PCB iwwerschreift Tg, an den thermesche Expansiounskoeffizient gëtt méi grouss.

No der Tg Temperatur, PCB Conseils sinn allgemeng an niddereg Tg ënnerdeelt, mëttel Tg an héich Tg Conseils. An der Industrie sinn Brieder mat engem Tg ëm 135 ° C normalerweis als niddereg-Tg Brieder klasséiert; Brieder mat engem Tg ëm 150 ° C ginn als mëttel-Tg Brieder klasséiert; a Brieder mat engem Tg ëm 170 ° C ginn als High-Tg Brieder klasséiert.

Wann et vill Drockzäiten während der PCB Veraarbechtung sinn (méi wéi 1 Zäit), oder et gi vill PCB Schichten (méi wéi 14 Schichten), oder d’Löttemperatur ass héich (> 230 ℃), oder d’Aarbechtstemperatur ass héich (méi wéi 100 ℃), oder den thermesche Lötstress ass grouss (wéi Wellesolderung), sollten héich Tg Placke gewielt ginn.

2. Thermal Expansiounskoeffizient (CTE)

De Koeffizient vun der thermescher Expansioun ass mat der Zouverlässegkeet vu Schweißen a Gebrauch verbonnen. De Selektiounsprinzip soll sou konsequent wéi méiglech mam Expansiounskoeffizient vum Cu sinn fir thermesch Verformung (dynamesch Verformung) beim Schweißen ze reduzéieren.

3. Hëtzewidderstand

Hëtzt Resistenz betruecht haaptsächlech d’Fähegkeet der soldering Temperatur an d’Zuel vun soldering mol ze widderstoen. Normalerweis gëtt den eigentleche Schweißtest mat liicht méi strenge Prozessbedéngungen duerchgefouert wéi normal Schweißen. Et kann och ausgewielt ginn no Leeschtungsindikatoren wéi Td (Temperatur bei 5% Gewiichtsverloscht während der Heizung), T260 an T288 (thermesch Rësszäit).