Gemeinsam PCB soldering Problemer ze vermeiden

D’Qualitéit vun der soldering huet e groussen Impakt op d’allgemeng Qualitéit vun der PCB. Duerch d’Lötung ginn verschidden Deeler vun der PCB mat aneren elektronesche Komponenten verbonnen fir de PCB richteg ze maachen an säin Zweck z’erreechen. Wann Industriefachleit d’Qualitéit vun elektronesche Komponenten an Ausrüstung evaluéieren, ass ee vun de prominentste Faktoren an der Evaluatioun d’Fäegkeet fir ze solden.

ipcb

Fir sécher ze sinn, ass d’Schweißen ganz einfach. Awer dëst erfuerdert Praxis fir ze beherrschen. Wéi de Spréchwuert seet, “Praxis ka perfekt sinn.” Och en Ufänger kann funktionell Löt maachen. Awer fir d’allgemeng Liewen an d’Funktioun vun der Ausrüstung ass propper a professionell Schweissaarbecht e Must.

An dësem Guide markéiere mir e puer vun den heefegsten Probleemer déi während dem Schweißprozess optrieden. Wann Dir méi wësse wëllt wéi vill et kascht fir perfekt Löt ze maachen, ass dëst Äre Guide.

Wat ass eng perfekt solder joint?

Et ass schwéier all Zorte vu solder Gelenker an eng ëmfaassend Definitioun ze enthalen. Ofhängeg vun der Aart vu Löt, de benotzte PCB oder d’Komponenten, déi mam PCB verbonne sinn, kann déi ideal Lötverbindung drastesch änneren. Trotzdem hunn déi meescht perfekt Lötverbindungen nach ëmmer:

Ganz befeucht

Glat a glänzend Uewerfläch

Neat recessed corners

In order to obtain the ideal solder joints, whether it is SMD solder joints or through-hole solder joints, an appropriate amount of solder must be used, and the appropriate soldering iron tip must be heated to an accurate temperature and be ready to contact the PCB. Removed oxide layer.

Déi folgend sinn déi néng heefegste Probleemer a Feeler, déi beim Schweißen vun onerfueren Aarbechter kënne geschéien:

1. Schweess Bréck

PCBs an elektronesch Komponente ginn ëmmer méi kleng, an et ass schwéier ronderëm de PCB ze manipuléieren, besonnesch wann Dir probéiert ze solden. Wann d’Spëtzt vum Lötstéck, deen Dir benotzt, ze grouss ass fir de PCB, kann eng iwwerschësseg Lötbréck geformt ginn.

Soldering Bréck bezitt sech op wann d’Lötmaterial zwee oder méi PCB Stecker verbënnt. Dëst ass ganz geféierlech. Wann et onerkannt gëtt, kann et de Circuit Board verursaachen a verbrannt ginn. Vergewëssert Iech ëmmer déi richteg Gréisst Lötstipp ze benotzen fir Lötbrécke ze vermeiden.

2. Too much solder

Novices and beginners often use too much solder when soldering, and large bubble-shaped solder balls are formed at the solder joints. In addition to what looks like a weird growth on the PCB, if the solder joint is functioning properly, it may be difficult to find. There is a lot of room for error under the solder balls.

Déi bescht Praxis ass d’Löt spuersam ze benotzen an d’Löt ze addéieren wann néideg. D’Löt soll sou propper wéi méiglech sinn a gutt verstoppt Ecker hunn.

3. Kale Saum

Wann d’Temperatur vum Lötstéck méi niddereg ass wéi déi optimal Temperatur, oder d’Heizzäit vum Lötverbindung ze kuerz ass, wäert e kale Lötverbindung optrieden. Kale Nähte hunn en däischter, messy, pockähnlech Erscheinung. Ausserdeem hunn se e kuerzt Liewen a schlecht Zouverlässegkeet. Et ass och schwéier ze evaluéieren ob kale Loutverbindunge gutt ënner aktuellen Bedéngungen funktionnéieren oder d’Funktionalitéit vum PCB limitéieren.

4. Ausgebrannt Node

De verbrannte Gelenk ass de genaue Géigendeel vum kale Gelenk. Selbstverständlech schafft d’Löter bei enger Temperatur méi héich wéi déi optimal Temperatur, d’Lötverbindunge setzen de PCB ze laang un d’Hëtztquell aus, oder et gëtt nach ëmmer eng Schicht Oxid um PCB, wat den optimale Wärmetransfer behënnert. D’Uewerfläch vum Gelenk gëtt verbrannt. Wann de Pad um Gelenk opgehuewe gëtt, kann de PCB beschiedegt ginn a kann net reparéiert ginn.

5. Grafstee

Wann Dir probéiert elektronesch Komponenten (wéi Transistoren a Kondensatoren) un de PCB ze verbannen, erschéngen dacks Grafsteen. Wann all Säiten vun der Komponente richteg mat de Pads verbonne sinn a soldered sinn, gëtt de Komponent direkt.

Failure to reach the temperature required for the welding process may cause one or more sides to lift up, resulting in a tomb-like appearance. The tombstone falling off will affect the life of the solder joints and may have a negative impact on the thermal performance of the PCB.

One of the most common problems that cause the tombstone to break during reflow soldering is uneven heating in the reflow oven, which may cause premature wetting of the solder in certain areas of the PCB relative to other areas. The self-made reflow oven usually has the problem of uneven heating. Therefore, it is recommended that you purchase professional equipment.

6. Net genuch Befeuchtung

One of the most common mistakes made by beginners and novices is the lack of wettability of the solder joints. Poorly wetted solder joints contain less solder than the solder required for proper connection between the PCB pads and the electronic components connected to the PCB by solder.

Schlecht Kontaktbefeuchtung wäert bal sécher d’Leeschtung vun elektreschen Ausrüstung limitéieren oder beschiedegen, Zouverlässegkeet an Liewensdauer wäert ganz schlecht sinn, a kënne souguer e Kuerzschluss verursaachen, an doduerch de PCB eescht beschiedegen. Dës Situatioun geschitt dacks wann net genuch solder am Prozess benotzt gëtt.

7. Sprangen Schweess

Sprangschweißen kënnen an den Hänn vu Maschinneschweißen oder onerfueren Schweißer optrieden. Et ka geschéien wéinst dem Manktem u Konzentratioun vum Bedreiwer. Ähnlech, falsch konfiguréiert Maschinnen kënnen d’Lötverbindunge oder en Deel vun de Lötgelenken einfach iwwersprangen.

Dëst léisst de Circuit an engem oppene Staat a behënnert verschidde Beräicher oder de ganze PCB. Huelt Är Zäit a kontrolléiert all d’Lötverbindunge virsiichteg.

8. De Pad gëtt opgehuewen

Wéinst der exzessive Kraaft oder Hëtzt, déi op de PCB während dem Lötprozess ausgeübt gëtt, wäerten d’Pads op d’Lötverbindunge eropgoen. De Pad wäert d’Uewerfläch vum PCB ophiewen, an et gëtt e potenzielle Risiko vu Kuerzschluss, wat de ganze Circuit Board beschiedegt kann. Gitt sécher d’Pads op der PCB z’installéieren ier Dir d’Komponente soldéiert.

9. Webbing a sprëtzen

When the circuit board is contaminated by contaminants that affect the soldering process or due to insufficient use of flux, webbing and spatter will be generated on the circuit board. In addition to the messy appearance of the PCB, webbing and splashing are also a huge short-circuit hazard, which may damage the circuit board.