Wéi verhënnert een PCB Board béien a Board Warping duerch de Reflow Uewen?

Jidderee weess wéi een ze verhënneren PCB béien a Verwaltungsrot warping aus duerch de reflow Uewen goen. Déi folgend ass eng Erklärung fir jiddereen:

1. Reduzéieren den Afloss vun Temperatur op PCB Verwaltungsrot Stress

Zënter “Temperatur” ass d’Haaptquell vum Bordstress, soulaang d’Temperatur vum Reflowofen erofgesat gëtt oder d’Taux vun der Heizung an der Ofkillung vum Board am Reflowofen verlangsamt gëtt, kann d’Optriede vu Plackbéien a Verrécklung staark sinn reduzéiert. Wéi och ëmmer, aner Nebenwirkungen kënnen optrieden, sou wéi solder Kuerzschluss.

ipcb

2. Benotzt héich Tg Blat

Tg ass d’Glas Iwwergangstemperatur, dat heescht d’Temperatur bei där d’Material vum Glaszoustand an de Gummizoustand ännert. Wat méi niddereg den Tg-Wäert vum Material ass, dest méi séier fänkt d’Plattform un ze mëllen nodeems de Reflow Uewen erakënnt, an d’Zäit déi et brauch fir mëll Gummi-Staat ze ginn. . Mat enger méi héijer Tg Plack kann seng Fäegkeet erhéijen fir Stress an Deformatioun ze widderstoen, awer de Präis vum Material ass relativ héich.

3. Erhéije d’Dicke vum Circuit Board

Fir den Zweck vu méi hell a méi dënn fir vill elektronesch Produkter z’erreechen, huet d’Dicke vum Board 1.0mm, 0.8mm, a souguer eng Dicke vun 0.6mm verlooss. Et ass wierklech schwéier fir sou eng Dicke ze halen datt de Brett net deforméiert nom Reflowofen. Et ass recommandéiert datt wann et keng Bedierfnes fir Liichtegkeet an Dënnung ass, de Board * eng Dicke vun 1.6 mm benotze kann, wat de Risiko vu Béie a Verformung vum Board staark reduzéiere kann.

4. Reduzéieren der Gréisst vun der Circuit Verwaltungsrot a reduzéieren d’Zuel vun Puzzel

Well déi meescht vun de Reflow-Uewen Ketten benotze fir de Circuit Board no vir ze féieren, wat méi grouss ass d’Gréisst vum Circuit Board wéinst sengem eegene Gewiicht, Dent an Deformatioun am Reflow-Uewen, also probéiert d’laang Säit vum Circuit Board ze setzen. wéi de Bord vum Bord. Op der Kette vum Reflowofen kann d’Depressioun an d’Verformung, déi duerch d’Gewiicht vum Circuit Board verursaacht ginn, reduzéiert ginn. D’Reduktioun vun der Unzuel vun de Paneele baséiert och aus dësem Grond. Niddereg Dent Deformatioun.

5. Benotzt Uewen Schacht fixture

Wann déi uewe genannte Methoden schwéier z’erreechen sinn, gëtt * Reflow Carrier / Schabloun benotzt fir d’Quantitéit vun der Verformung ze reduzéieren. De Grond firwat de Reflow Carrier / Schabloun d’Biege vun der Plack reduzéiere kann ass well et gehofft gëtt ob et thermesch Expansioun oder kal Kontraktioun ass. De Schacht kann de Circuit Board halen a waart bis d’Temperatur vum Circuit Board méi niddereg ass wéi den Tg-Wäert a fänkt erëm ze härten, a kann och d’Gréisst vum Gaart behalen.

Wann d’Single-Layer Palette d’Verformung vum Circuit Board net reduzéiere kann, muss e Cover bäigefüügt ginn fir de Circuit Board mat den ieweschten an ënneschten Paletten ze klemmen. Dëst kann immens de Problem vun Circuit Verwaltungsrot Deformatioun duerch de reflow Uewen reduzéieren. Wéi och ëmmer, dësen Uewen Schacht ass zimlech deier, an et muss manuell plazéiert a recycléiert ginn.

6. Benotzen Router amplaz V-Cut der Ënner-Verwaltungsrot ze benotzen
Zënter V-Cut wäert d’Strukturstäerkt vum Panel tëscht de Circuitboards zerstéieren, probéiert de V-Cut Subboard net ze benotzen oder d’Tiefe vum V-Cut ze reduzéieren.