Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun elektronescher Wëssenschaft an Technologie, PCB Technologie huet och enorm Ännerungen erlieft, an de Fabrikatiounsprozess muss och verbessert ginn. Zur selwechter Zäit hunn d’Prozessfuerderunge fir PCB Circuitboards an all Industrie no an no verbessert. Zum Beispill, an de Circuitboards vun Handyen a Computere gi Gold a Kupfer benotzt, wat et méi einfach mécht d’Virdeeler an d’Nodeeler vu Circuitboards z’ënnerscheeden.

Huelt jiddereen d’Uewerfläch Technologie vun der PCB Verwaltungsrot ze verstoen, a vergläichen d’Virdeeler an Nodeeler an applicabel Szenarie vun verschiddene PCB Verwaltungsrot Uewerfläch Behandlung Prozesser.

Reng vu baussen huet déi baussenzeg Schicht vum Circuit Board haaptsächlech dräi Faarwen: Gold, Sëlwer a Liichtrout. Klasséiert no Präis: Gold ass déi deierst, Sëlwer ass zweet, a hellrout ass déi bëllegst. Tatsächlech ass et einfach aus der Faarf ze beurteelen ob Hardware Hiersteller Ecker schneiden. Wéi och ëmmer, d’Verdrahtung am Circuitboard ass haaptsächlech pure Kupfer, dat heescht, e bloe Kupferbrett.

1. Bare Kupferplack

D’Virdeeler an Nodeeler si kloer:

Virdeeler: niddreg Käschten, glat Uewerfläch, gutt Schweißbarkeet (bei Fehlen vun Oxidatioun).

Nodeeler: Et ass einfach ze beaflossen vu Säure a Fiichtegkeet a kann net laang gespäichert ginn. Et soll bannent 2 Stonnen nom Auspackung benotzt ginn, well Kupfer liicht oxidéiert gëtt wann se an der Loft ausgesat ass; et kann net fir duebel Säit Brieder benotzt ginn well déi zweet Säit no der éischter reflow soldering Et ass schonn oxidéiert. Wann et en Testpunkt ass, muss d’Lötpaste gedréckt ginn fir d’Oxidatioun ze verhënneren, soss wäert et net a gudde Kontakt mat der Sonde sinn.

Pure Kupfer gëtt liicht oxidéiert wann se un der Loft ausgesat ass, an déi baussenzeg Schicht muss déi uewe genannte Schutzschicht hunn. An e puer Leit mengen datt de gëllene Giel Kupfer ass, wat falsch ass, well et d’Schutzschicht um Kupfer ass. Dofir ass et néideg e grousst Gebitt vu Gold op de Circuit Board ze plackéieren, dat ass den Tauchgoldprozess deen ech Iech virdru geléiert hunn.

Zweetens, d’Goldplack

Gold ass richteg Gold. Och wann nëmmen eng ganz dënn Schicht plated ass, ass et scho bal 10% vun de Käschte vum Circuit Board. Zu Shenzhen ginn et vill Händler déi spezialiséiert sinn Offall Circuit Boards ze kafen. Si kënnen Gold duerch bestëmmte Mëttelen auswäschen, wat e gutt Akommes ass.

Benotzt Gold als Plackschicht, een ass fir d’Schweißen ze erliichteren, an déi aner ass fir Korrosioun ze vermeiden. Och de Goldfinger vum Memory Stick, deen zënter e puer Joer benotzt gouf, flackert nach ëmmer wéi virdrun. Wa Kupfer, Aluminium an Eisen iwwerhaapt benotzt goufen, hu se elo an e Koup Schrott rustéiert.

Déi vergulde Schicht gëtt wäit an de Komponentpads, Goldfinger a Steckerschrapnel vum Circuitboard benotzt. Wann Dir feststellt datt de Circuit Verwaltungsrot tatsächlech Sëlwer ass, ass selbstverständlech. Wann Dir d’Konsumentenrechter Hotline direkt rufft, muss den Hiersteller Ecker schneiden, Material net richteg benotzen an aner Metaller benotze fir Clienten ze narren. D’Motherboards vun de meescht verbreet Handy Circuit Conseils si meeschtens Gold-plated Conseils, Taucht Gold Conseils, Computer Motherboards, Audio a kleng digital Circuit Conseils sinn allgemeng net vergulde Brieder.

D’Virdeeler an Nodeeler vun Immersion Gold Technologie sinn eigentlech net schwéier ze zéien:

Virdeeler: Et ass net einfach ze oxidéieren, ka laang gespäichert ginn, an d’Uewerfläch ass flaach, gëeegent fir Schweißen vu klenge Spaltstiften a Komponenten mat klenge Lötgelenken. Déi éischt Wiel vun PCB Brieder mat Knäppercher (wéi Handy Conseils). Reflow soldering ka vill Mol widderholl ginn ouni seng solderability ze reduzéieren. Et kann als Substrat fir COB (ChipOnBoard) Drotverbindung benotzt ginn.

Nodeeler: héich Käschte, schlecht Schweessstäerkt, well den elektrolosen Néckelplackprozess benotzt gëtt, ass et einfach de Problem vun der schwaarzer Scheif ze hunn. D’Néckelschicht wäert mat der Zäit oxidéieren, a laangfristeg Zouverlässegkeet ass e Problem.

Elo wësse mer datt Gold Gold ass a Sëlwer Sëlwer ass? Natierlech net, et ass Zinn.

Dräi, sprutzen Zinn Circuit Board

D’Sëlwerplack gëtt Spraytinnplat genannt. Sprayéiere vun enger Schicht Zinn op der äusserer Schicht vum Kupferkrees kann och hëllefen ze solderen. Awer et kann net laangfristeg Kontaktverlässegkeet wéi Gold ubidden. Et huet keen Effekt op d’Komponenten, déi solderéiert goufen, awer d’Zouverlässegkeet ass net genuch fir d’Pads, déi laang an d’Loft ausgesat waren, wéi zum Beispill Buedempads a Pin Sockets. Laangfristeg Notzung ass ufälleg fir Oxidatioun a Korrosioun, wat zu engem schlechten Kontakt resultéiert. Grondsätzlech als Circuit Verwaltungsrot vun kleng digital Produiten benotzt, ouni Ausnam, de Spraydousen Verwaltungsrot, de Grond ass, datt et bëlleg ass.

Seng Virdeeler an Nodeeler sinn zesummegefaasst wéi:

Virdeeler: manner Präis a gutt Schweessleistung.

Nodeeler: Net gëeegent fir Schweißstiften mat feine Lücken a Komponenten déi ze kleng sinn, well d’Uewerflächeflächheet vun der Spraytinnplack schlecht ass. Solderpärelen si ufälleg fir während der PCB-Veraarbechtung produzéiert ze ginn, an et ass méi einfach Kuerzschluss fir fein Pitchkomponenten ze verursaachen. Wann se am duebelsäitege SMT-Prozess benotzt ginn, well déi zweet Säit eng Héichtemperatur-Reflow-Lodéierung erliewt huet, ass et ganz einfach Zinn ze sprëtzen an nei ze schmëlzen, wat zu Zinnpärelen oder ähnlechen Drëpsen resultéiert, déi duerch d’Schwéierkraaft a Kugelfërmeg Zinn betraff sinn. Punkten, déi d’Uewerfläch nach méi schlëmm maachen. Offlaachung beaflosst Schweessproblemer.

Ier Dir iwwer déi bëllegst Liichtrout Circuit Board schwätzt, dat ass, d’Miner Lampe thermoelektresch Trennung Kupfersubstrat

Véier, OSP Handwierksbetrieb

Organesch Solderfilm. Well et organesch ass, net Metall, ass et méi bëlleg wéi Blechsprayen.

Virdeeler: Et huet all d’Virdeeler vum bloe Kupferplackschweißen, an de ofgelaafte Bord kann och erëm Uewerfläch behandelt ginn.

Nodeeler: liicht vun Seier a Fiichtegkeet beaflosst. Wann se an der sekundärer Reflow-Lötung benotzt gëtt, muss et bannent enger gewësser Zäit ofgeschloss ginn, an normalerweis wäert den Effekt vun der zweeter Reflow-Lötung relativ schlecht sinn. Wann d’Späicherzäit méi wéi dräi Méint ass, muss se nei opgestallt ginn. Et muss bannent 24 Stonnen no der Ouverture vum Pak benotzt ginn. OSP ass eng Isoléierschicht, sou datt den Testpunkt mat Lötpaste gedréckt muss ginn fir d’Original OSP Schicht ze läschen ier et de Pin Punkt fir elektresch Tester kontaktéiere kann.

Déi eenzeg Funktioun vun dësem organesche Film ass ze garantéieren datt déi bannescht Kupferfolie net virum Schweißen oxidéiert gëtt. Dës Schicht vum Film flüchtegt soubal et wärend dem Schweißen erhëtzt gëtt. D’Löt kann de Kupferdrot an d’Komponente matenee verschweißen.

Awer et ass net resistent géint Korrosioun. Wann en OSP Circuit Board fir zéng Deeg op d’Loft ausgesat ass, kënnen d’Komponente net geschweest ginn.

Vill Computer Motherboards benotzen OSP Technologie. Well d’Gebitt vum Circuit Board ze grouss ass, kann et net fir Goldplack benotzt ginn.