Wéi d’Uewerfläch ze verstoen aus PCB Faarf?

Vun der Uewerfläch vum PCB ginn et dräi Haaptfaarwen: Gold, Sëlwer a Liichtrout. Gold PCB ass déi deier, Sëlwer ass déi bëllegst, a hell rout ass déi bëllegst.

Dir kënnt wëssen ob den Hiersteller Ecker aus der Uewerflächefaarf schneiden.

Zousätzlech ass de Circuit am Circuit Board haaptsächlech pure Kupfer. Kupfer gëtt liicht oxidéiert wann se un der Loft ausgesat ass, sou datt déi baussenzeg Schicht déi uewe genannte Schutzschicht muss hunn.

Gold

E puer Leit soen datt Gold Kupfer ass, wat falsch ass.

Gitt w.e.g. op d’Goldbild op der Circuit Board plated wéi hei ënnendrënner:

Déi deierste Gold Circuit Board ass echt Gold. Och wann et ganz dënn ass, stellt et och bal 10% vun de Käschte vum Board aus.

Et ginn zwee Virdeeler fir Gold ze benotzen, een ass bequem fir Schweißen, an deen aneren ass Anti-Korrosioun.

Wéi op der Foto hei ënnen gewisen, ass dëst de gëllene Fanger vum Memory Stick virun 8 Joer. Et ass nach ëmmer gëlle glänzend.

Déi vergulde Schicht gëtt vill a Circuitboard Komponentpads, Goldfinger, Connector Schrapnel, etc.

Wann Dir fannt, datt e puer Circuitboards Sëlwer sinn, muss et Ecker geschnidden ginn. Mir nennen et “Präisreduktioun”.

Allgemeng sinn Handy Motherboards Gold-plated, awer Computer Motherboards a kleng digital Brieder sinn net Gold-plated.

Kuckt w.e.g. op d’iPhone X Board hei drënner, déi ausgesat Deeler sinn all Goldplated.

Silver

Gold ass Gold, Sëlwer ass Sëlwer? Natierlech net, et ass Zinn.

De Sëlwerbrett gëtt den HASL Board genannt. Sprayéiere vun Zinn op der äusserer Schicht vu Kupfer hëlleft och ze solderen, awer et ass net sou stabil wéi Gold.

Et huet keen Effekt op déi scho geschweißte Deeler vum HASL Board. Wéi och ëmmer, wann de Pad fir eng laang Zäit an d’Loft ausgesat ass, sou wéi Buedempads a Sockets, ass et einfach ze oxidéieren an ze rusten, wat zu engem schlechten Kontakt resultéiert.

All kleng digital Produkter sinn HASL Brieder. Et gëtt nëmmen ee Grond: bëlleg.

Liicht rout

OSP (Organic Solderability Preservative), et ass organesch, net metallesch, also ass et méi bëlleg wéi HASL Prozess.

Déi eenzeg Funktioun vum organesche Film ass ze garantéieren datt d’intern Kupferfolie net oxidéiert gëtt virum Löt.

Wann de Film verdampft, gëtt et verdampft a gehëtzt. Da kënnt Dir de Kupferdrot an d’Komponente zesummeléisen.

Awer et ass liicht korrodéiert. Wann d’OSP Verwaltungsrot fir méi wéi 10 Deeg un der Loft ausgesat ass, kann et net soldered ginn.

Et gi vill OSP Prozesser um Computer Motherboard. Well de Circuit Verwaltungsrot Gréisst ze grouss ass.