PCB dréngend gemeinsam Problemer

1. White, revealing the texture of the glass cloth

Ursaachen vum Problem:

1. D’Harzfluiditéit ass ze héich;

2. De Virdrock ass ze héich;

3. Den Timing fir den Héichdrock ze addéieren ass falsch;

4. D’Harzgehalt vun der Bindungsplack ass niddereg, d’Gelzäit ass laang, an d’Flëssegkeet ass grouss;

Léisung:

1. Reduzéieren Temperatur oder Drock;

2. Reduce pre-pressure;

3. Den Harzfluss suergfälteg beobachten während der Laminéierung, no der Drockännerung an der Temperaturerhéijung, ajustéieren d’Startzäit vun der Héichdrockapplikatioun;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Zwee, Schaum, Schaum

Ursaachen vum Problem:

1. De Virdrock ass niddereg;

2. D’Temperatur ass ze héich an den Intervall tëscht Virdrock a Volldrock ass ze laang;

3. D’dynamesch Viskositéit vum Harz ass héich, an d’Zäit fir voll Drock ze addéieren ass ze spéit;

4. The volatile content is too high;

5. D’Bindungsfläch ass net propper;

6. Schlecht Mobilitéit oder net genuch Pre-Stress;

7. D’Bretttemperatur ass niddereg.

Léisung:

1. Erhéije de Virdrock;

2. Ofkillt, Erhéijung Pre-Drock oder verkierzen Pre-Drock Zyklus;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduzéiert de Pre-Kompressiounszyklus a reduzéiert d’Temperaturerhéijungsquote, oder reduzéiert de liichtflüchtege Inhalt;

5. Stäerkt d’Operatiounskraaft vun der Botzbehandlung.

6. Erhéije de Virdrock oder ersetzen d’Verbindungsblatt.

7. Check der Heizung Match an ajustéieren der Temperatur vun der waarm stamper

3. Et gi Gruef, Harz a Falten op der Verwaltungsrot Uewerfläch

Ursaachen vum Problem:

1. Ongerecht Operatioun vu LAY-UP, Waasserflecken op der Uewerfläch vun der Stahlplack, déi net dréchent gewäsch ginn, wouduerch d’Kupferfolie falen;

2. D’Brettoberfläche verléiert Drock beim Drock op de Bord, wat e exzessive Harzverloscht verursaacht, Mangel u Klebstoff ënner der Kupferfolie a Falten op der Uewerfläch vun der Kupferfolie;

Léisung:

1. D’Stolplack suergfälteg botzen an d’Uewerfläch vun der Kupferfolie glat;

2. Opgepasst op d’Ausrichtung vun den ieweschten an ënneschten Placke mat de Placke beim Arrangement vun de Placken, reduzéieren den Operatiounsdrock, benotzen niddereg RF% Film, verkierzen d’Harzflusszäit a beschleunegen d’Heizgeschwindegkeet;

Fourth, the inner layer graphics shift

Ursaachen vum Problem:

1. Déi bannescht Muster Kupferfolie huet eng kleng Peelingstäerkt oder schlecht Temperaturresistenz oder d’Linnbreed ass ze dënn;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. D’Pressschabloun ass net parallel;

Léisung:

1. Wiesselen op héichwäerteg banneschten-Schicht Folie-verkleeden Verwaltungsrot;

2. Reduzéiert de Virdrock oder ersetzt d’Klebstoffplack;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

Ursaachen vum Problem:

1. D’Gesamtdicke vun der Formplack vun der selwechter Fënster ass anescht;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Léisung:

1. Ajustéieren op déi selwecht Gesamtdicke;

2. Ajustéieren d’Dicke, wielt Koffer gekleet Laminat mat klenger Dickeabweichung; ajustéiert d’Parallalismus vum waarmgepresste Filmplat, limitéiert d’Fräiheet vu Multi-Reaktioun fir de laminéierte Board, a beméie sech fir de Laminat an der zentraler Regioun vun der waarmpresser Schabloun ze placéieren;

Sechs, interlayer dislocation

Ursaachen vum Problem:

1. D’thermesch Expansioun vum banneschten Schichtmaterial an d’Harzfluss vum Bindblatt;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Den thermesche Expansiounskoeffizient vum Laminatmaterial an der Schabloun sinn ganz ënnerschiddlech.

Léisung:

1. Kontrolléiert d’Charakteristiken vum Klebstoffplack;

2. D’Plack gouf am Viraus Hëtztbehandelt;

3. Benotzt banneschten Layer Koffer gekleet Bord an Bindung Blat mat gutt Dimensioun Stabilitéit.

Siwen, Plackkrümmung, Plackverrécklung

Ursaachen vum Problem:

1. Asymmetresch Struktur;

2. Net genuch Aushärtungszyklus;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. D’Multi-Layer Board benotzt Placke oder Bindblieder vu verschiddene Hiersteller.

5. D’Multi-Layer-Plattform gëtt falsch gehandhabt nodeems d’Posthärung an d’Entlaaschtung vum Drock

Léisung:

1. Striewen fir symmetresch wiring Design Dicht an symmetresch Placement vun Bindung Blieder an lamination;

2. Garantéieren den Aushärtungszyklus;

3. Striewen fir konsequent Schneidrichtung.

4. Et wäert gutt sinn, Materialien ze benotzen, déi vum selwechte Fabrikant an enger kombinéierter Schimmel produzéiert ginn

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Aacht, stratification, Hëtzt stratification

Ursaachen vum Problem:

1. Héich Fiichtegkeet oder liichtflüchtege Inhalt an der banneschten Schicht;

2. Héich liichtflüchtege Inhalt am Klebstoffplack;

3. Verschmotzung vun der banneschten Uewerfläch; Verschmotzung vun auslännesche Substanzen;

4. D’Uewerfläch vun der Oxidschicht ass alkalesch; et sinn Chloritreschter op der Uewerfläch;

5. D’Oxidatioun ass anormal, an den Oxidschichtkristall ass ze laang; d’Virbehandlung huet net genuch Uewerfläch geformt.

6. Net genuch Passivatioun

Léisung:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Verbesseren der Stockage Ëmwelt. D’Klebplack muss bannent 15 Minutte benotzt ginn nodeems se aus dem Vakuumtrocknungsëmfeld geläscht ginn;

3. Verbessert d’Operatioun a vermeit den effektiven Gebitt vun der Bindungsfläch ze beréieren;

4. Stäerkt d’Botzen no der Oxidatiounsoperatioun; Iwwerwaachung vum PH Wäert vum Botzwaasser;

5. D’Oxidatiounszäit verkierzen, d’Konzentratioun vun der Oxidatiounsléisung unzepassen oder d’Temperatur operéieren, d’Mikro-Äss erhéijen an d’Uewerflächebedingung verbesseren.

6. Follegt de Prozess Ufuerderunge