Nodeems de Kupfer gekleete Laminat veraarbecht gëtt fir ze produzéieren PCB Verwaltungsrot, verschidde duerch Lächer, a Montage Lächer, verschidde Komponente si versammelt. No der Montage, fir datt d’Komponente d’Verbindung mat all Circuit vum PCB erreechen, ass et néideg de Xuan-Schweißprozess auszeféieren. Brazing ass an dräi Methoden ënnerdeelt: Welle soldering, reflow soldering a manuell soldering. D’Socket-montéiert Komponenten sinn allgemeng duerch Welle-Lötung verbonnen; d’Lötverbindung vun Uewerflächemontéierte Komponenten benotzt allgemeng Reflow-Lötung; eenzel Komponenten a Komponente sinn individuell manuell (elektresch Chrom) wéinst Installatiounsprozess Ufuerderunge an individuell Reparatur Schweess. Eisen) Schweißen.

1. Solderresistenz vu Kupferbekleeder Laminat

Kupfer gekleet Laminat ass d’Substratmaterial vu PCB. Wärend dem Löten trëfft et direkt op de Kontakt mat héijer Temperaturstoffer. Dofir ass de Xuan-Schweißprozess eng wichteg Form vum “thermesche Schock” fir de Kupferbekleede Laminat an en Test vun der Hëtztbeständegkeet vum Kupferbekleede Laminat. Kupfer gekleete Laminate garantéieren d’Qualitéit vun hire Produkter während thermesche Schock, wat e wichtegen Aspekt ass fir d’Hëtztbeständegkeet vu Kupferbekleede Laminaten ze bewäerten. Zur selwechter Zäit ass d’Zouverlässegkeet vum Kupfer gekleete Laminat während dem Xuan-Schweißen och mat senger eegener Pull-Off Kraaft, Peelstäerkt ënner héijer Temperatur a Feuchtigkeit an Hëtztbeständegkeet verbonnen. Fir d’Loutprozessfuerderunge vu Kupferbekleede Laminaten, zousätzlech zu de konventionellen Tauchresistenzartikelen, an de leschte Joeren, fir d’Zouverlässegkeet vu Kupferbekleede Laminaten am Xuan-Schweißen ze verbesseren, sinn e puer Uwendungsleeschtungsmessungen a Bewäertungsartikele bäigefüügt. Sou wéi Feuchtigkeitabsorptioun an Hëtztresistenztest (Behandlung fir 3 h, dann 260 ℃ Dip-Löttest), Feuchtigkeitsabsorptioun Reflow-Löttest (plazéiert bei 30 ℃, relativer Fiichtegkeet 70% fir eng spezifizéiert Zäit, fir Reflow-Löttest) a sou weider . Ier d’Kupfer gekleete Laminatprodukter d’Fabréck verloossen, muss de Kupfer gekleete Laminathersteller e strenge Dip-Lötresistenz (och bekannt als thermesch Schockbléiser) Test no dem Standard maachen. Gedréckte Circuitboard Hiersteller sollen och dëst Element an der Zäit entdecken nodeems de Kupfer gekleete Laminat an d’Fabréck erakënnt. Zur selwechter Zäit, nodeems e PCB Probe produzéiert gëtt, sollt d’Performance getest ginn andeems d’Wellensolderbedéngungen a klenge Chargen simuléiert ginn. Nodeems Dir bestätegt datt dës Zort Substrat den Ufuerderunge vum Benotzer entsprécht wat d’Resistenz géint d’Immersiounsléisung ugeet, kann d’PCB vun dëser Aart Masse produzéiert ginn an an déi komplett Maschinnfabrik geschéckt ginn.

D’Method fir d’Lötresistenz vu Kupferbekleede Laminaten ze moossen ass am Fong d’selwecht wéi den internationale (GBIT 4722-92), den amerikanesche IPC Standard (IPC-410 1), an de japanesche JIS Standard (JIS-C-6481-1996) . D’Haaptfuerderunge sinn:

①D’Method vun der Arbitragebestëmmung ass “floating soldering method” (d’Probe schwëmmt op der soldering Uewerfläch);

② D’Probegréisst ass 25 mm X 25 mm;

③ Wann d’Temperaturmesspunkt e Quecksëlwer-Thermometer ass, heescht et datt d’parallel Positioun vum Quecksilberkopf a Schwanz am Löt (25 ± 1) mm ass; IPC Standard ass 25.4 mm;

④D’Tiefe vum Solderbad ass net manner wéi 40 mm.

Et sollt bemierkt datt: d’Temperaturmiessungspositioun e ganz wichtegen Afloss op d’korrekt a richteg Reflexioun vum Niveau vun der Dip-Lötresistenz vun engem Board huet. Allgemeng ass d’Heizquell vum Lötblech um Enn vum Zinnbad. Wat méi (méi déif) d’Distanz tëscht dem Temperaturmesspunkt an der Uewerfläch vum Löt ass, dest méi grouss ass d’Ofwäichung tëscht der Temperatur vum Löt an der gemoosser Temperatur. Zu dëser Zäit, wat d’Temperatur vun der flësseger Uewerfläch méi niddereg ass wéi déi gemoossene Temperatur, dest méi laang ass d’Zäit fir d’Plack mat Dip-Lötresistenz, gemooss vun der Probe Schweess-Schweißmethod, ze bléien.

2. Wave soldering Veraarbechtung

Am Welle-Lötprozess ass d’Löttemperatur tatsächlech d’Temperatur vum Löt, an dës Temperatur ass mat der Aart vu Löt verbonnen. D’Schweißtemperatur soll allgemeng ënner 250’c kontrolléiert ginn. Ze niddreg Schweisstemperatur beaflosst d’Qualitéit vum Schweißen. Wéi d’Löttemperatur eropgeet, gëtt d’Dip-Lötzäit relativ wesentlech verkierzt. Wann d’Löttemperatur ze héich ass, wäert et de Circuit (Kupferröhre) oder de Substrat zu Blasen, Delaminatioun a e seriöse Verréckelung vum Board verursaachen. Dofir muss d’Schweißtemperatur strikt kontrolléiert ginn.

Dräi, reflow Schweess Veraarbechtung

Allgemeng ass d’Reflow-Löttemperatur liicht méi niddereg wéi d’Welle-Löttemperatur. D’Astellung vun der Reflow-Löttemperatur ass mat de folgenden Aspekter verbonnen:

①D’Zort vun Ausrüstung fir Reflow-Lot;

② D’Astellungsbedéngungen vun der Linngeschwindegkeet, etc.;

③D’Art an d’Dicke vum Substratmaterial;

④ PCB Gréisst, etc.

Déi festgeluegt Temperatur vum Reflow-Lötung ass anescht wéi d’PCB-Uewerflächentemperatur. Bei der selwechter festgeluegter Temperatur fir d’Reflow-Lötung ass d’Uewerflächentemperatur vum PCB och anescht wéinst der Aart an der Dicke vum Substratmaterial.

Wärend dem Reflow-Lötprozess ännert d’Hëtztbeständegkeet vun der Substratoberflächetemperatur, wou d’Kupferfolie schwëllt (Bubbles), ännert sech mat der Preheizungstemperatur vum PCB an der Präsenz oder der Verontreiung vu Feuchtigkeitabsorptioun. Et kann aus der Figur 3 gesi ginn datt wann d’Virheizungstemperatur vum PCB (d’Uewerflächentemperatur vum Substrat) méi niddereg ass, ass d’Hëtztresistenzlimit vun der Substrat-Uewerflächtemperatur, wou d’Schwellungsproblem optrieden, och méi niddereg. Ënner der Bedingung datt d’Temperatur, déi duerch Reflow-Lötung an d’Virheizungstemperatur vum Reflow-Lötung konstant ass, fällt d’Uewerflächentemperatur wéinst der Feuchtigkeitabsorptioun vum Substrat.

Véier, manuell Schweess

Beim Reparaturschweißen oder getrennten manuelle Schweißen vu spezielle Komponenten muss d’Uewerflächentemperatur vum elektresche Ferrochrom ënner 260 ℃ sinn fir Pabeierbaséiert Kupferbekleed Laminaten, an ënner 300 ℃ fir Glasfasertuch-baséiert Kupferbekleed Laminaten. A sou wäit wéi méiglech d’Schweißzäit ze verkierzen, déi allgemeng Ufuerderungen; Pabeier Substrat 3s oder manner, Glasfaser Stoff Substrat ass 5s oder manner.