Q1

Ech hunn ni Bléiser begéint. Den Zweck vun der Browning ass d’Metallkoffer besser mat pp ze verbannen?

Jo, déi normal PCB gëtt brong virum Drock fir d’Rauwheet vun der Kupferfolie ze erhéijen fir Delaminatioun no der Press mat PP ze verhënneren.

Q2

Gëtt et Bléiser op der Uewerfläch vun ausgesat Kupfer elektroplating Gold plating? Wéi ass d’Adhäsioun vum Immersion Gold?

Immersion Gold gëtt am exponéierten Kupfergebitt op der Uewerfläch benotzt. Well Gold méi mobil ass, fir d’Diffusioun vu Gold an de Kupfer ze verhënneren an net d’Kupfer Uewerfläch ze schützen, gëtt et normalerweis mat enger Schicht Néckel op der Uewerfläch vum Kupfer gepflanzt, a mécht et dann op der Uewerfläch vum Kupfer. Néckel. Eng Schicht vu Gold, wann d’Goldschicht ze dënn ass, wäert d’Nickelschicht oxydéieren, wat zu engem schwaarze Scheif-Effekt beim Löt resultéiert, an d’Lötverbindunge knacken a falen of. Wann d’Golddicke 2u” a méi héich erreecht, wäert dës Aart vu schlechter Situatioun am Fong net optrieden.

Q3

Ech wëll wësse wéi d’Dréckerei gemaach gëtt nodeems se 0.5 mm ënnerzegoen?

Den ale Frënd bezitt sech op d’Dréckerei vum Lötpaste, an d’Schrëttberäich kann mat enger Zinnmaschinn oder Zinnhaut solderéiert ginn.

Q4

Sénkt de PCB lokal, ënnerscheet sech d’Zuel vun de Schichten an der ënnerzegoen Zon? Wéi vill wäerten d’Käschte generell eropgoen?

D’Sinkberäich gëtt normalerweis erreecht andeems d’Tiefe vun der Gongmaschinn kontrolléiert gëtt. Normalerweis, wann nëmmen d’Tiefe kontrolléiert gëtt an d’Schicht net korrekt ass, sinn d’Käschte am Fong d’selwecht. Wann d’Schicht richteg ass, muss se mat Schrëtt opgemaach ginn. De Wee fir et ze maachen, dat heescht, de grafeschen Design gëtt op der banneschter Schicht gemaach, an den Deckel gëtt duerch Laser oder Fräser nom Drock gemaach. D’Käschte sinn eropgaang. Wéi vill d’Käschte geklommen sinn, wëllkomm fir d’Kollegen am Marketing Departement vun Yibo Technology ze konsultéieren. Si ginn Iech eng zefriddestellend Äntwert.

Q5

Wann d’Temperatur an der Press iwwer säin TG erreecht, no enger Zäit, ännert se lues a lues vun engem festen Zoustand an e Glaszoustand, dat heescht (Harz) gëtt eng Klebform. Dëst ass net richteg. Tatsächlech ass iwwer Tg en héije elastesche Staat, an ënner Tg ass e Glaszoustand. Dat heescht, d’Blat ass bei Raumtemperatur glaseg, an et gëtt an en héich elastesche Staat iwwer Tg transforméiert, dee verformt ka ginn.

Et kann e Mëssverständnis ginn hei. Fir et jidderengem méi einfach ze maachen beim Schreiwen vum Artikel, hunn ech et gelatinös genannt. Tatsächlech bezitt de sougenannte PCB TG Wäert op de kriteschen Temperaturpunkt, bei deem de Substrat aus engem festen Zoustand zu engem gummiflëssege Schmelz schmëlzt, an den Tg Punkt ass de Schmelzpunkt.

D’Glas Iwwergangstemperatur ass eng vun de charakteristesche markéierten Temperaturen vun héichmolekulare Polymeren. D’Glasiwwergangstemperatur als Grenz huelen, ausdrécken Polymere verschidde physesch Eegeschaften: ënner der Glasiwwergangstemperatur ass d’Polymermaterial am Zoustand vu molekulare Verbindungsplastik, an iwwer d’Glasiwwergangstemperatur ass d’Polymermaterial am Gummizoustand …

Aus der Perspektiv vun Ingenieursapplikatiounen ass d’Glas Iwwergangstemperatur déi maximal Temperatur vun Ingenieursmolekulare Verbindungsplastik, an déi ënnescht Grenz vun der Notzung vu Gummi oder Elastomeren.

Wat méi héich ass den TG-Wäert, dest besser ass d’Hëtztbeständegkeet vum Board a wat besser d’Resistenz géint Verformung vum Board.

Q6

Wéi ass de nei entworf Plang?

Den neie Schema kann déi ganz bannescht Schicht benotzen fir d’Grafiken ze maachen. Wann de Brett geformt ass, gëtt déi bannescht Schicht ausgeschnidden andeems de Cover opgemaach gëtt. Et ass ähnlech wéi de mëllen an haarde Board. De Prozess ass méi komplizéiert, awer déi bannescht Schicht vu Kupferfolie Vun Ufank un gëtt de Kärplatte zesummegedréckt, am Géigesaz zum Fall wou d’Tiefe kontrolléiert an dann elektroplatéiert ass, ass d’Bindungskraaft net gutt.

Q7

Erënnert d’Verwaltungsrot Fabréck mech net wann ech d’Kupferplack Ufuerderunge gesinn? Goldplating ass einfach ze soen, Kupferplating muss gefrot ginn

Et heescht net datt all kontrolléiert déif Kupferbeschichtung bléie wäert. Dëst ass e Wahrscheinlechkeetsproblem. Wann d’Kupferplackgebitt um Substrat relativ kleng ass, gëtt et keng Bléiser. Zum Beispill gëtt et kee sou Problem op der Kupfer Uewerfläch vum POFV. Wann de Kupferplackgebitt grouss ass, gëtt et esou e Risiko.