D’Klassifikatioun vun PCB Circuit Verwaltungsrot Gold Fangeren an der Aféierung vun Gold plating Prozess

Gold Fanger: (Gold Fanger oder Edge Connector) Gitt een Enn vun der PCB Verwaltungsrot an de Connector Card Slot, a benotzt de Connector Pin als Outlet vum PCB Board fir no baussen ze verbannen, sou datt de Pad oder d’Kupferhaut a Kontakt mam Pin an der entspriechender Positioun ass Fir den Zweck vun der Leedung z’erreechen, an Néckel -Gold plated op dësem Pad oder Kupferhaut vum PCB Board, et gëtt e Goldfinger genannt well et an der Form vun engem Fanger ass. Gold gouf gewielt wéinst senger superieure Konduktivitéit an Oxidatiounsbeständegkeet. Abrasion Resistenz. Wéi och ëmmer, wéinst den extrem héije Käschte vum Gold, gëtt et nëmme fir deelweis Goldplackéierung wéi Goldfinger benotzt.

ipcb

Gold Fanger Klassifikatioun an Identifikatioun, Charakteristiken

Cheat Klassifikatioun: konventionell Cheats (flush Fanger), laang a kuerz Cheats (dat ass, ongläiche Cheats), a segmentéiert Cheats (intermitterende Cheats).

1. Konventionell gëllen Fanger (flush Fanger): rechteckeg Pads mat der selweschter Längt a Breet sinn ordentlech um Bord vum Bord arrangéiert. Déi folgend Bild weist: Reseau Kaarte, Grafiken Kaarten an aner Zorte vu kierperlech Objete, mat méi Gold Fangeren. E puer kleng Placke hu manner Goldfinger.

2. Laang a kuerz gëllen Fanger (dh ongläiche gëllene Fanger): rechteckeg Pads mat ënnerschiddlechen Längt um Bord vum Bord 3. Segmentéiert gëllen Fanger (intermittéiert gëllen Fanger): rechteckeg Pads mat verschiddene Längt um Bord vum Bord, an de viischt Sektioun trennen.

Et gëtt kee Charakter Kader an Label, an et ass normalerweis eng solder Mask Ouverture Fënster. Déi meescht Formen hunn Nuten. De gëllene Fanger stécht deelweis aus dem Bord vum Bord oder ass no beim Bord vum Bord. E puer Brieder hunn Goldfinger op béide Säiten. Normal Gold Fanger hunn zwou Säiten, an e puer PCB Brieder hunn nëmmen Single-dofir Gold Fangeren. E puer gëllene Fanger hunn eng breet eenzeg Wuerzel.

Am Moment enthält den allgemeng benotzte Goldfingervergëllungsprozess haaptsächlech déi folgend zwou Aarte:

Een ass aus dem Goldfinger Enn als Gold-plated Drot ze féieren. Nodeems d’Goldbeschichtung fäerdeg ass, gëtt de Bläi duerch Fräsen oder Ätzen ewechgeholl. Wéi och ëmmer, d’Produkter, déi duerch dës Aart vu Prozess produzéiert ginn, wäerten Bleireschter ronderëm d’Goldfinger hunn, wat zu der Belaaschtung vu Kupfer resultéiert, wat d’Ufuerderunge net erfëllt fir d’Beliichtung vu Kupfer net z’erméiglechen.

Déi aner ass d’Drähten net aus de Goldfinger ze féieren, awer vun den bannenzegen oder baussenzege Schichten vum Circuitboard verbonne mat de Goldfinger fir d’Goldbeschichtung vun de Goldfinger z’erreechen, an doduerch Kupferbelaaschtung ronderëm d’Goldfinger ze vermeiden. Wéi och ëmmer, wann de Circuit Board Dicht ganz héich ass an de Circuit ganz dicht ass, kann dëse Prozess net fäeg sinn Leads an der Circuitschicht ze maachen; Desweideren, dëse Prozess ass mächteg fir isoléiert gëllenen Fangeren (dat ass, d’Gëlle Fangeren sinn net un de Circuit verbonnen).