Layout vu spezielle Komponenten an PCB Design

1. Héichfrequenz Komponenten: Wat méi kuerz d’Verbindung tëscht Héichfrequenzkomponenten ass, wat besser ass, probéiert d’Verdeelungsparameter vun der Verbindung an d’elektromagnetesch Interferenz tëschteneen ze reduzéieren, an d’Komponenten, déi empfindlech sinn fir Interferenz, sollten net ze no sinn . D’Distanz tëscht den Input- an Outputkomponenten soll sou grouss wéi méiglech sinn.

2. Komponenten mat héije Potenzialdifferenz: D’Distanz tëscht de Komponenten mat héije Potenzialdifferenz an d’Verbindung soll erhéicht ginn fir Schued un de Komponenten am Fall vun enger zoufälleger Kuerzschluss ze vermeiden. Fir d’Optriede vu Kreep-Phänomen ze vermeiden, ass et allgemeng erfuerderlech datt d’Distanz tëscht de Kupferfilmlinnen tëscht dem 2000V Potenzialdifferenz méi wéi 2 mm soll sinn. Fir méi héich Potenzial Differenzen soll d’Distanz erhéicht ginn. Apparater mat Héichspannung sollen esou schwéier wéi méiglech op enger Plaz plazéiert ginn, déi net einfach z’erreechen ass beim Debugging.

3. Komponente mat zevill Gewiicht: Dës Komponente sollen duerch Klammeren fixéiert ginn, a Komponenten déi grouss, schwéier sinn a vill Hëtzt generéieren, sollten net op de Circuit Board installéiert ginn.

4. Heizung an Hëtztempfindlech Komponenten: Notéiert datt d’Heizkomponente wäit vun den Hëtztempfindleche Komponenten ewech sinn.