In PCB Design, ginn et vill Plazen, datt d’Sécherheet Distanz ze betruecht brauchen. Hei ass et fir de Moment an zwou Kategorien klasséiert: eng ass elektresch-bezunnen Sécherheetserklärung, an déi aner ass net-elektresch-Zesummenhang Sécherheet.

1. Elektresch Zesummenhang Sécherheet Distanz
1. Abstand tëscht Dréit ofgepëtzt

Wat d’Veraarbechtungsfäegkeete vun den Mainstream PCB Hiersteller ubelaangt, sollt de Minimum Ofstand tëscht Drot net manner wéi 4mil sinn. De Minimum Linn Distanz ass och d’Distanz vun Linn zu Linn an Linn zu Pad. Aus enger Produktioun Siicht, wat méi grouss ass, wat besser wa méiglech, wat méi heefeg ass 10mil.

2. Pad Ouverture an Pad Breet

Wat d’Veraarbechtungsfäegkeeten vun den Mainstream PCB-Fabrikanten ugeet, wann d’Pad-Ouverture mechanesch gebohrt ass, sollt de Minimum net manner wéi 0.2 mm sinn, a wann d’Laserbuerung benotzt gëtt, sollt de Minimum net manner wéi 4mil sinn. D’Ouverture Toleranz ass liicht anescht ofhängeg vun der Plack, allgemeng kann se bannent 0.05 mm kontrolléiert ginn, an d’Mindest Pad Breet soll net manner wéi 0.2 mm sinn.

3. D’Distanz tëscht dem Pad an dem Pad

Wat d’Veraarbechtungsfäegkeeten vun den Mainstream PCB Hiersteller ugeet, däerf d’Distanz tëscht Pads a Pads net manner wéi 0.2 mm sinn.

4. D’Distanz tëscht der Kupferhaut an dem Rand vum Bord

D’Distanz tëscht der gelueden Kupferhaut an dem Rand vum PCB Board ass am léifsten net manner wéi 0.3 mm. Setzt d’Distanzregelen op der Design-Regelen-Board Kontur Säit.

Wann et e grousst Gebitt vu Kupfer ass, muss et normalerweis vum Bord vum Bord zréckgezunn ginn, allgemeng op 20mil gesat. An der PCB Design- a Fabrikatiounsindustrie, ënner normalen Ëmstänn, wéinst de mechanesche Considératiounen vum fäerdege Circuit Board, oder fir Curling oder elektresch Kuerzschluss ze vermeiden wéinst der exponéierter Kupferhaut um Bord vum Bord, verbreet d’Ingenieuren dacks Kupfer op e grousst Gebitt De Block gëtt ëm 20 Mils relativ zum Rand vum Bord geschrumpft, anstatt de Kupfer op de Bord vum Bord ze verbreeden. Et gi vill Weeër fir mat dëser Aart vu Kupferschrumpfung ëmzegoen, wéi zum Beispill eng Behälterschicht um Bord vum Bord ze zéien, an dann d’Distanz tëscht der Kupferbunn an der Haltung ze setzen. Hei ass eng einfach Method fir verschidde Sécherheetsdistanz fir Kupferbunnobjekter ze setzen. Zum Beispill gëtt d’Sécherheetsdistanz vum ganze Brett op 10mil gesat, an d’Kupferbunn ass op 20mil gesat, an den Effekt vun der 20mil Schrumpfung vun der Bordkante kann erreecht ginn. Den doudege Kupfer, deen am Apparat erscheint, gëtt geläscht.

2. Net-elektresch Sécherheet Minnen
1. Charakter Breet, Héicht an Ofstand

Den Textfilm kann net während der Veraarbechtung geännert ginn, awer d’Zeechenlinnbreet vum D-CODE manner wéi 0.22mm (8.66mil) gëtt op 0.22mm verdickt, dat heescht d’Zeechenlinnbreet L = 0.22mm (8.66mil), an de ganze Charakter Breet = W1.0mm, d’Héicht vum ganze Charakter H = 1.2mm, an de Raum tëscht de Personnagen D = 0.2mm. Wann den Text méi kleng ass wéi den uewe Standard, gëtt d’Veraarbechtung an d’Dréckerei verschwonn.

2. Distanz tëscht iwwer Lach an iwwer Lach (Lachrand zu Lachkant)

D’Distanz tëscht Vias (VIA) a Vias (Lachrand zu Lachrand) ass léiwer méi wéi 8mil.

3. Distanz vun Seidewiever Écran ze pad

De Seidbildschierm ass net erlaabt de Pad ze decken. Well wann de Seidbildschierm mat der Pad bedeckt ass, gëtt de Seidbildschierm net während der Tinning gebrannt, wat d’Komponentmontage beaflosst. Allgemeng erfuerdert d’Brettfabréck e Raum vun 8mil reservéiert. Wann de PCB Beräich wierklech limitéiert ass, ass e 4mil Pitch kaum akzeptabel. Wann de Seidbildschierm zoufälleg de Pad während dem Design ofdeckt, eliminéiert d’Brettfabréck automatesch den Deel vum Seidbildschierm, deen op der Pad während der Fabrikatioun bleift, fir sécherzestellen datt de Pad tinn ass.

Natierlech ginn déi spezifesch Bedéngungen am Detail am Design analyséiert. Heiansdo ass de Seidbildschierm bewosst no bei der Pad, well wann déi zwee Pads ganz no sinn, kann de mëttleren Seidbildschierm effektiv verhënneren datt d’Lötverbindung während dem Löt kuerzt. Dës Situatioun ass eng aner Saach.

4. 3D Héicht an horizontal Abstand op der mechanesch Struktur

Wann Dir Apparater op der PCB montéiert, betruecht ob et Konflikter mat anere mechanesche Strukturen an der horizontaler Richtung an der Héicht vum Raum gëtt. Dofir, beim Design, ass et néideg d’Adaptabilitéit tëscht de Komponenten, dem PCB-Produkt an der Produktschuel, an der Raumstruktur voll ze berücksichtegen, a reservéiert eng sécher Distanz fir all Zilobjekt fir sécherzestellen datt et kee Konflikt am Raum gëtt.