De MARK Punkt ass de Positiounsidentifikatiounspunkt op der automatescher Plazéierungsmaschinn, déi vum PCB am Design benotzt gëtt, a gëtt och de Referenzpunkt genannt. Den Duerchmiesser ass 1MM. De Schablounmarkpunkt ass de Positiounsidentifikatiounspunkt wann de PCB mat Lötpaste / roude Klebstoff am Circuit Board Placement Prozess gedréckt gëtt. D’Auswiel vu Mark Punkten beaflosst direkt d’Dréckeffizienz vun der Schabloun a garantéiert datt d’SMT Ausrüstung präzis lokaliséiere kann. PCB Verwaltungsrot Komponenten. Dofir ass de MARK Punkt ganz wichteg fir SMT Produktioun.

① MARK Punkt: SMT Produktiounsausrüstung benotzt dëse Punkt fir automatesch d’Positioun vum PCB Board ze lokaliséieren, wat muss entworf ginn wann Dir de PCB Board designt. Soss ass SMT schwéier ze produzéieren, oder souguer onméiglech ze produzéieren.

1. Et ass recommandéiert de MARK Punkt als Krees oder e Quadrat parallel zum Rand vum Bord ze designen. De Krees ass déi bescht. Den Duerchmiesser vum kreesfërmege MARK Punkt ass allgemeng 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm. Et ass recommandéiert datt den Design Duerchmiesser vum MARK Punkt 1.0 mm ass. Wann d’Gréisst ze kleng ass, sinn d’MARK-Punkten, déi vu PCB-Fabrikanten produzéiert ginn, net flaach, d’MARK-Punkte sinn net einfach vun der Maschinn erkannt oder d’Unerkennungsgenauegkeet ass schlecht, wat d’Genauegkeet vun den Drock- a Placementkomponenten beaflosst. Wann et ze grouss ass, wäert et d’Fënstergréisst iwwerschreiden, déi vun der Maschinn unerkannt gëtt, besonnesch den DEK Bildschiermprinter) ；

2. D’Positioun vun der MARK Punkt ass allgemeng op de Géigendeel Eck vun der PCB Verwaltungsrot entworf. De MARK Punkt muss op d’mannst 5mm ewech vum Bord vum Bord sinn, soss gëtt de MARK Punkt liicht vum Maschinnspannapparat ageklemmt, sou datt d’Maschinnkamera net de MARK Punkt erfaasst;

3. Probéiert net d’Positioun vum MARK Punkt ze designen fir symmetresch ze sinn. Den Haaptzweck ass et ze verhënneren, datt de Bedreiwer seng Onsécherheet am Produktiounsprozess verhënnert datt de PCB ëmgedréit gëtt, wat zu enger falscher Plaz vun der Maschinn a Verloscht vun der Produktioun resultéiert;

4. Hutt keng ähnlech Testpunkten oder Pads am Raum vu mindestens 5mm ronderëm de MARK Punkt, soss wäert d’Maschinn de MARK Punkt falsch identifizéieren, wat d’Produktiounsverloscht verursaacht;

② Positioun vum Via Design: Ongerechte Design wäert manner Zinn oder souguer eidel Solderung am SMT Produktiounsschweißen verursaachen, wat d’Zouverlässegkeet vum Produkt eescht beaflosst. Et ass recommandéiert datt Designer net op de Pads designen wann se Vias designen. Wann d’Via Lach ronderëm de Pad entworf ass, ass et recommandéiert datt de Rand vum Via Lach an de Padrand ronderëm den gewéinleche Widderstand, Kondensator, Induktioun a magnetesche Perlepad op d’mannst 0.15 mm oder méi gehale ginn. Aner ICs, SOTs, grouss inductors, electrolytic capacitors, etc.. D’Kante vun der Vias a Pads ronderëm d’Pads vun Dioden, Stecker, etc. Schabloun ass entworf) fir ze vermeiden datt d’Lötpaste duerch d’Vias verléiert wann d’Komponente reflowed sinn;

③ Wann Dir de Circuit designt, oppassen op d’Breet vum Circuit, deen de Pad verbënnt, fir net d’Breet vum Pad ze iwwerschreiden, soss sinn e puer Fein-Pitch-Komponenten einfach ze verbannen oder soldered a manner tinned. Wann déi benachbar Pins vun IC Komponenten fir d’Grondlage benotzt ginn, ass et recommandéiert datt d’Designer se net op enger grousser Pad designen, sou datt den Design vum SMT-Lötung net einfach ze kontrolléieren ass;

Wéinst der grousser Varietéit vu Komponenten sinn nëmmen d’Padgréissten vun de meeschte Standardkomponenten an e puer net-Standard Komponente momentan reglementéiert. An der Zukunft wäerte mir dësen Deel vun der Aarbecht, Service Design an Fabrikatioun weider maachen, fir jiddereen seng Zefriddenheet ze erreechen. .