1. PCB Uewerflächenbehandlung:

Anti-Oxidatioun, Zinnspray, Bläifräi Zinnspray, Tauchgold, Tauchblech, Tauchsëlwer, Hardgoldbeschichtung, Vollboard Goldplack, Goldfinger, Nickel Palladium Gold OSP: manner Käschten, gutt Solderbarkeet, haart Lagerbedéngungen, Zäit Kuerz, ëmweltfrëndlech Technologie, gutt Schweißen a glat.

Spraydousen: D’Spraytinnplack ass allgemeng e Multilayer (4-46 Layer) héichpräzis PCB-Modell, dee vu ville groussen Hauskommunikatioun, Computer, medizinescht Ausrüstung a Raumfaartfirmen a Fuerschungsunitéiten benotzt gouf. Golden Fanger (Verbindungsfinger) ass de Verbindungsdeel tëscht der Memory Bar an dem Memory Slot, all Signaler ginn duerch gëllen Fanger iwwerdroen.

De Goldfinger besteet aus ville gëllengielleitende Kontakter. Well d’Uewerfläch vergëllt ass an déi konduktiv Kontakter wéi Fanger arrangéiert sinn, gëtt et “Golden Fanger” genannt.

De Goldfinger ass tatsächlech mat enger Schicht vu Gold op de Kupferbekleede Board duerch e spezielle Prozess beschichtet, well Gold ass extrem resistent géint Oxidatioun an huet eng staark Konduktivitéit.

Wéi och ëmmer, wéinst dem héije Präis vum Gold, gëtt de gréissten Deel vun der Erënnerung elo duerch Zinnplack ersat. Zënter den 1990er Jore sinn Zinnmaterialien populär ginn. Am Moment sinn déi “gëllene Fanger” vun Motherboards, Erënnerung a Grafiken Kaarte bal all benotzt. Zinn Material, nëmmen en Deel vun de Kontakt Punkten vun héich-Performance Serveren / Aarbechtsstatiounen wäert weider Gold-plated ginn, déi natierlech deier ass.

2. Firwat benotzt Gold-plated Placke

Wéi den Integratiounsniveau vum IC méi héich a méi héich gëtt, ginn IC Pins méi dichter. De vertikale Spraytinnprozess ass schwéier fir d’dënn Pads ze platzen, wat Schwieregkeete fir d’Placement vum SMT bréngt; Zousätzlech ass d’Haltdauer vun der Sprayblechplack ganz kuerz.

De vergëllte Board léist just dës Probleemer:

1. Fir den Surface Mount-Prozess, besonnesch fir 0603 an 0402 ultra-kleng Surface Mounts, well d’Flaachheet vum Pad direkt mat der Qualitéit vum solder Paste-Druckprozess verbonnen ass, huet et en entscheedend Afloss op d’Qualitéit vum spéideren Reflow soldering, sou datt de ganze Bord Goldplackung an héijer Dicht an ultra-kleng Surface Mount Prozesser heefeg ass.

2. An der Proufproduktiounsstadium, wéinst Faktoren wéi d’Komponentebeschaffung, ass et dacks net datt de Board direkt solderéiert gëtt wann et kënnt, awer et gëtt dacks fir e puer Wochen oder souguer Méint benotzt. D’Haltdauer vum vergulde Brett ass besser wéi dee vu Bläi. Zinnlegierung ass vill Mol méi laang, sou datt jidderee frou ass et ze benotzen.

Nieft, sinn d’Käschte vun Gold-plated PCB am Prouf Etapp bal déi selwecht wéi déi vun Bläi-Zinn durchgang Board.

Awer wéi d’Verdrahtung méi dichter gëtt, hunn d’Linnbreed an d’Distanz 3-4MIL erreecht.

Dofir gëtt de Problem vum Golddrot Kuerzschluss bruecht: wéi d’Frequenz vum Signal méi héich a méi héich gëtt, huet d’Signaliwwerdroung an der Multi-plated Layer, déi duerch den Hauteffekt verursaacht gëtt, méi evident Afloss op d’Signalqualitéit.

D’Hauteffekt bezitt sech op: Héichfrequenz Wiesselstroum, de Stroum tendéiert op d’Uewerfläch vum Drot ze fléien. Laut Berechnungen ass d’Hautdéift mat der Frequenz verbonnen.

Fir déi uewe genannte Probleemer vu vergulde Placke ze léisen, hunn PCBs mat vergulde Placke haaptsächlech déi folgend Charakteristiken:

1. Well d’Kristallstruktur, déi duerch Tauchgold a Goldplack geformt ass, anescht ass, gëtt d’Immersiounsgold méi gëllen wéi d’Goldplating, a Cliente wäerte méi zefridden sinn.

2. Immersion Gold ass méi einfach ze Schweess wéi Goldplating, a wäert net schlecht Schweess verursaachen a Client Reklamatiounen verursaachen.

3. Well d’Immersion Gold Board nëmmen Nickel a Gold op der Pad huet, wäert d’Signaliwwerdroung an der Hauteffekt net d’Signal op der Kupferschicht beaflossen.

4. Well Tauchgold huet eng méi dichter Kristallstruktur wéi d’Goldbeschichtung, ass et net einfach fir d’Oxidatioun ze produzéieren.

5. Well d’Immersion Gold Board nëmmen Nickel a Gold op de Pads huet, wäert et net Golddrot produzéieren a liicht Kuerze verursaachen.

6. Well d’Immersiounsgoldplat nëmmen Nickel a Gold op de Pads huet, sinn d’Lötmaske um Circuit an d’Kupferschicht méi fest gebonnen.

7. De Projet wäert d’Distanz net beaflossen wann Dir Entschiedegung mécht.

8. Well d’Kristallstruktur, déi duerch Tauchgold a Goldplack geformt ass, anescht ass, ass de Stress vun der Tauchgoldplack méi einfach ze kontrolléieren, a fir Produkter mat Bindung ass et méi förderlech fir d’Bindungsveraarbechtung. Zur selwechter Zäit ass et genee well d’Immersiounsgold méi mëll ass wéi d’Vergëllung, sou datt d’Immersion Goldplack net verschleißbeständeg ass wéi de Goldfinger.

9. D’Flächheet an d’Stand-by Liewen vun der Tauche Goldplat sinn esou gutt wéi de Gold-plated Board.

Fir de Vergëllungsprozess gëtt den Effekt vum Tinn staark reduzéiert, während d’Tinnungseffekt vum Tauchgold besser ass; ausser den Hiersteller erfuerdert Bindung, wäerten déi meescht Hiersteller elo den Immersion Goldprozess wielen, wat allgemeng üblech ass Ënner den Ëmstänn ass d’PCB Uewerflächbehandlung wéi follegt:

Vergoldung (Gold galvaniséiert, Tauchgold), Sëlwerbeschichtung, OSP, Zinnsprayen (Blei a Bleifräi).

Dës Zorte si haaptsächlech fir FR-4 oder CEM-3 an aner Brieder. D’Pabeier Basismaterial an d’Uewerflächbehandlungsmethod vun der Rosinbeschichtung; wann d’Zinn net gutt ass (schlecht Zinn Iessen), wann d’Lötpaste an aner Patchhersteller ausgeschloss sinn Aus de Grënn vun der Produktioun a Materialtechnologie.

Hei ass nëmme fir de PCB Problem, et ginn déi folgend Grënn:

1. Während PCB Dréckerei, ob et eng Ueleg-permeable Film Uewerfläch op der PAN Positioun ass, déi den Effet vun tinning blockéieren kann; dëst kann duerch en Zinn Bleech Test verifizéiert ginn.

2. Ob d’Schmierpositioun vun der PAN-Positioun den Designfuerderunge entsprécht, dat heescht, ob d’Ënnerstëtzungsfunktioun vum Deel während dem Design vum Pad garantéiert ka ginn.

3. Ob de Pad kontaminéiert ass, kann dëst duerch Ionverschmotzungstest kritt ginn; déi dräi Punkten uewendriwwer sinn am Fong d’Schlëssel Aspekter vun PCB Hiersteller considéréiert.

Wat d’Virdeeler an Nodeeler vu verschiddene Methoden vun der Uewerflächenbehandlung ugeet, huet jidderee seng eege Stäerkten a Schwächen!

Wat d’Goldbeschichtung ugeet, kann et PCBs fir eng méi laang Zäit halen, an ënnerleien kleng Ännerungen an der Temperatur an der Fiichtegkeet vum externen Ëmfeld (am Verglach mat anere Uewerflächenbehandlungen), an allgemeng ka fir ongeféier ee Joer gespäichert ginn; der tin-gesprutzt Uewerfläch Behandlung zweet ass, OSP erëm, dëser Vill Opmierksamkeet soll op d’Späicherzäit vun den zwou Uewerfläch Behandlungen op entgéintgeholl Temperatur a Fiichtegkeet bezuelt ginn.

Ënner normalen Ëmstänn ass d’Uewerflächbehandlung vum Tauchsëlwer e bëssen anescht, de Präis ass och héich, an d’Späicherkonditioune si méi usprochsvoll, also muss et a schwiefelfreie Pabeier verpackt ginn! An d’Späicherzäit ass ongeféier dräi Méint! Wat den Effet vum Zinn ugeet, Tauchtgold, OSP, Zinnsprayen, asw.