Niddereg Temperatur Co-fired Keramik PCB (LTCC PCB)

Form: max 100 mm x 100 mm

Linn Breet / Abstand: min 0.075mm / 0.15mm

Gedréckt Dirigentdicke: 10 ~ 15um

Gedréckte Linn Breet Genauegkeet: +/- 10um

Stack Ausrichtung Genauegkeet: <30um

Duerch Lach Duerchmiesser: min 0.1mm

Sintering Schrump Genauegkeet: +/- 0.2%

Distanz tëscht Dirigent a Formrand: min 0.2 mm

Distanz tëscht Metall duerch Lach a Lin: min 0.15 mm

Resistacne Gréisst: min 0.15mm x 0.15mm

Total Zuel vu Medienschichten: <40 Schichten