Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB Board?

Héich Dicht Interconnect (HDI) PCB, ass eng Zort gedréckte Circuit Verwaltungsrot Produktioun (Technologie), de Gebrauch vun Mikro-blannen Lach, begruewe Lach Technologie, engem Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Verdeelung Dicht. Wéinst der kontinuéierlecher Entwécklung vun Technologie fir Héich-Vitesse Signal elektresch Ufuerderunge, muss de Circuit Verwaltungsrot Impedanz Kontroll mat AC Charakteristiken, héich Frequenz Iwwerdroung Méiglechen stoussen, reduzéieren onnéideg Stralung (EMI) an sou op. Benotzt Stripline, Microstrip Struktur, Multi-Layer Design gëtt néideg. Fir de Qualitéitsproblem vun der Signaliwwerdroung ze reduzéieren, gëtt d’Isolatiounsmaterial mat engem nidderegen dielektresche Koeffizient a gerénger Dämpfungsquote ugeholl. Fir d’Miniaturiséierung an d’Array vun elektronesche Komponenten ze passen, gëtt d’Dicht vum Circuit Board kontinuéierlech erhéicht fir d’Demande gerecht ze ginn.

HDI (héich Dicht interconnection) Circuit Verwaltungsrot ëmfaasst normalerweis Laser blann Lach a mechanesch blann Lach;
Generell duerch begruewe Lach, blann Lach, iwwerlappt Lach, staggered Lach, Kräiz begruewe Lach, duerch Lach, blann Lach Fëllung electroplating, dënn Linn kleng Spalt, Plack microhole an aner Prozesser d’Leedung tëscht dem bannenzegen an baussecht Schichten ze erreechen, normalerweis de blann Lach begruewe Duerchmiesser ass net méi grouss wéi 6mil.

HDI Circuit Board ass an e puer an all Layer Interconnection opgedeelt

Éischt Uerdnung HDI Struktur: 1+N+1 (zweemol drécken, eemol Laser)

Zweeter Uerdnung HDI Struktur: 2 + N + 2 (dréckt fir 3 Mol, Laser fir 2 Mol)

Drëtt Uerdnung HDI Struktur: 3+N+3 (dréckt 4 Mol, Laser 3 Mol) Véiert Uerdnung

HDI Struktur: 4+N+4 (5 Mol drécken, Laser 4 Mol)

An all Layer HDI