Wat sinn déi spezifesch Uwendungen vum Aluminiumoxid Keramik Substrat

An PCB Beweis, Alumina Keramik Substrat gouf wäit a ville Industrien benotzt. Wéi och ëmmer, a spezifeschen Uwendungen sinn d’Dicke an d’Spezifikatioun vun all Aluminiumoxid Keramiksubstrat anescht. Wat ass de Grond dofir?

1. D’Dicke vum Aluminiumoxid Keramik-Substrat gëtt festgeluegt no der Funktioun vum Produkt
Wat méi déck d’Dicke vum Aluminiumoxid Keramiksubstrat ass, wat besser d’Kraaft an de méi staarken Drockresistenz ass, awer d’thermesch Konduktivitéit ass méi schlëmm wéi déi vun engem dënnen; Am Géigendeel, wat méi dënn d’Aluminiumoxid Keramik-Substrat ass, d’Kraaft an d’Drockresistenz sinn net sou staark wéi déck, awer d’thermesch Konduktivitéit ass méi staark wéi déck. D’Dicke vun Alumina Keramik Substrat ass allgemeng 0.254mm, 0.385mm an 1.0mm / 2.0mm / 3.0mm / 4.0 mm, etc.

2. D’Spezifikatioune a Gréissten vun Aluminiumoxid Keramik Substrate sinn och ënnerschiddlech
Allgemeng ass Alumina Keramik Substrat vill méi kleng wéi gewéinlech PCB Board als Ganzt, a seng Gréisst ass normalerweis net méi wéi 120mmx120mm. Déi, déi dës Gréisst iwwerschreiden, mussen allgemeng personaliséiert ginn. Zousätzlech ass d’Gréisst vum Aluminiumoxid Keramiksubstrat net méi grouss, wat besser ass, haaptsächlech well säi Substrat aus Keramik ass. Am Prozess vun der PCB Beweisung ass et einfach zu Plackfragmentéierung ze féieren, wat zu vill Offall resultéiert.

3. D’Form vun Aluminiumoxid Keramik Substrat ass anescht
Alumina Keramik Substrate si meeschtens eenzel an doppelseiteg Placke, mat rechteckegen, quadrateschen a kreesfërmege Formen. An PCB Beweis, no de Prozess Ufuerderunge, e puer mussen och nuten op der Keramik Substrat an Damm Enclosure Prozess maachen.

D’Charakteristiken vun Alumina Keramik Substrat enthalen:
1. Staark Stress a stabil Form; Héich Kraaft, héich thermesch Konduktivitéit an héich Isolatioun; Staark Adhäsioun an Anti-Korrosioun.
2. Gutt thermesch Zyklus Leeschtung, mat 50000 Zyklen an héich Zouverlässegkeet.
3. Wéi PCB Verwaltungsrot (oder IMS Substrat), et kann d’Struktur vun verschidden Grafiken etch; Keng Pollutioun a Pollutioun.
4. Operatiounstemperaturberäich: – 55 ℃ ~ 850 ℃; De Koeffizient vun der thermescher Expansioun ass no bei Silizium, wat de Produktiounsprozess vum Kraaftmodul vereinfacht.

Wat sinn d’Virdeeler vum Alumina Keramik Substrat?
A. D’thermesch Expansiounskoeffizient vum Keramik-Substrat ass no bei deem vum Silicium-Chip, wat d’Transitiounsschicht Mo Chip spuere kann, d’Aarbecht, d’Material spueren an d’Käschte reduzéieren;
B. Schweißschicht, reduzéieren d’thermesch Resistenz, d’Kavitéit reduzéieren an d’Ausbezuelung verbesseren;
C. D’Linn Breet vun 0.3mm décke Koffer Folie ass nëmmen 10% vun deem vun gewéinlech gedréckt Circuit Verwaltungsrot;
D. D’thermesch Konduktivitéit vum Chip mécht de Package vum Chip ganz kompakt, wat d’Kraaftdicht staark verbessert an d’Zouverlässegkeet vum System an dem Apparat verbessert;
E. Typ (0.25mm) Keramik Substrat kann BeO ouni Ëmwelttoxizitéit ersetzen;
F. Grouss, 100A Stroum kontinuéierlech duerch 1mm breet an 0.3mm décke Kupferkierper passéiert, an d’Temperaturerhéijung ass ongeféier 17 ℃; 100A Stroum passéiert kontinuéierlech duerch 2mm breet an 0.3mm déck Kupferkierper, an d’Temperatursteigerung ass nëmmen ongeféier 5 ℃;
G. Low, 10 × D’thermesch Resistenz vun 10mm Keramik Substrat, 0.63mm décke Keramik Substrat, 0.31k / w, 0.38mm décke Keramik Substrat an 0.14k / w respektiv;
H. Héichdrockresistenz, déi perséinlech Sécherheet an Ausrüstungsschutzfäegkeet garantéiert;
1. Nei Verpakung a Montagemethoden realiséieren, sou datt d’Produkter héich integréiert sinn an de Volume reduzéiert gëtt.