Aluminiumnitrid Keramik PCB

 

Aluminiumnitrid Keramik ass eng Aart Keramikmaterial mat Aluminiumnitrid (AIN) als Haaptkristallphase. Ätzen Metal Circuit op Al Nitrid Keramik Substrat ass Al Nitrid Keramik Substrat.

1. Aluminiumnitrid Keramik ass eng Keramik mat Aluminiumnitrid (AIN) als Haaptkristallin Phase.

2. Ain Kristall hëlt (ain4) tetrahedron als strukturell Eenheet, kovalent Verbindung Verbindung, huet wurtzite Struktur a gehéiert zu sechseckegen System.

3. Chemesch Zesummesetzung ai65 81%, N34. 19%, spezifesch Schwéierkraaft 3.261g/cm3, wäiss oder gro wäiss, eenzel Kristallsglas produzéiert faarweg an transparent, Sublimatioun an Zersetzung Temperatur ënner normalen Drock ass 2450 ℃.

4. Aluminiumnitrid Keramik ass en héich-Temperatur Hëtzt-resistente Material mat engem Koeffizient vun thermesch Expansioun vun (4.0-6.0) x10 (- 6) / ℃.

5. Polycrystalline Ain huet eng thermesch Konduktivitéit vun 260W / (mk), wat 5-8 Mol méi héich ass wéi dee vun Alumina, sou datt et gutt Wärmeschockbeständegkeet huet a kann héich Temperaturen vun 2200 ℃ widderstoen.

6. Aluminiumnitrid Keramik huet exzellent Korrosiounsbeständegkeet.

 

 

 

Keramik Circuit Verwaltungsrot huet gutt héich-Frequenz an elektresch Eegeschaften, an huet Eegeschaften déi organesch Substrater net hunn, wéi héich thermesch Leit, excellent chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit. Et ass en idealt Verpackungsmaterial fir déi nei Generatioun vu grousser integréierte Circuiten a Kraaftelektronesch Moduler.

Semiconductor Instrumenter erfuerderlech vu Liewensanlagen an Industrieausrüstung entwéckelen sech séier, mat héije Stroumverbrauch, héich Skala Integratioun a Modulariséierung, héije Sécherheetsfaktor a sensibel Operatioun. Dofir ass d’Virbereedung vu Materialien mat héijer thermescher Konduktivitéit nach ëmmer en dréngende Problem fir bis elo ze léisen. D’Keramik baséiert op Aluminiumnitrid huet déi gëeegent ëmfaassend Eegeschaften. An no verschiddenen Experimenter ass et lues a lues an der Visioun vun de Leit opgetaucht, an de gréisste Applikatiounsfeld ass High-Power LED Produkter.
Als Haaptwee vum Wärmefluss ass Aluminiumnitrid Keramik Circuit Board wesentlech an der Verpackungsapplikatioun vu High-Power LED. Et spillt eng ganz wichteg Roll fir d’Effizienz vun der Wärmevergëftung ze verbesseren, d’Kräiztemperatur ze reduzéieren an d’Zouverlässegkeet an d’Liewensdauer vum Apparat ze verbesseren.

LED Killer Circuit Board ass haaptsächlech ënnerdeelt an: LED Kär Circuit Board a System Circuit Board. LED Getreide Circuit Verwaltungsrot ass haaptsächlech als Mëttel vun Hëtzt Energie Export tëscht LED Getreide a System Circuit Verwaltungsrot benotzt, déi mat LED Getreide duerch de Prozess vun Drot Zeechnen, eutectic oder Verkleedung kombinéiert ass.

Mat der Entwécklung vun High-Power LED, Keramik Circuit Verwaltungsrot ass den Haapt Circuit Verwaltungsrot baséiert op der Berücksichtegung vun Hëtzt dissipation: et ginn dräi traditionell Virbereedung Methode vun héich-Muecht Circuit:

1. Décke Film Keramik Verwaltungsrot

2. Niddereg Temperatur Co gebrannt multilayer Keramik

3. Dënn Film Keramik Circuit Verwaltungsrot

Baséiert op der Kombinatioun Modus vun LED Getreide a Keramik Circuit Verwaltungsrot: Golddrot, mä d’Verbindung vun Golddrot Limite d’Effizienz vun Hëtzt dissipation laanscht d’Elektrode Kontakt, sou entsprécht der Flaschenhals vun Hëtzt dissipation.

Aluminiumnitrid Keramik Substrat ersetzt Aluminium Circuit Board a gëtt an der Zukunft den Uewerherr vum High-Power LED Chip Maart.