Viraussetzunge fir PCBA Schweess Veraarbechtung

PCBA Schweess Veraarbechtung huet normalerweis vill Ufuerderunge fir PCB Verwaltungsrot, déi de Schweess Ufuerderunge treffen muss. Also firwat erfuerdert de Schweessprozess sou vill Ufuerderunge fir Circuitboards? Fakten hunn bewisen, datt et vill speziell Prozesser am Prozess vun PCBA Schweess ginn wäert, an der Applikatioun vun speziell Prozesser wäert Ufuerderunge PCB bréngen.

Wann de PCB Verwaltungsrot Problemer huet, wäert et d’Schwieregkeet vun PCBA Schweess Prozess Erhéijung, a kann schlussendlech zu Schweess Mängel Féierung, onqualifizéierten Conseils, etc.. Dofir, fir de glat Réalisatioun vun speziell Prozesser ze garantéieren an PCBA Schweess Veraarbechtung erliichtert, PCB Verwaltungsrot. muss d’Fabrikatioun Ufuerderunge am Sënn vun Gréisst a Pad Distanz treffen.


Nächst wäert ech d’Ufuerderunge vun PCBA Schweess Veraarbechtung op PCB Verwaltungsrot aféieren.
Ufuerderunge vun PCBA Schweess Veraarbechtung op PCB Verwaltungsrot
1. PCB Gréisst
D’Breet vum PCB (inklusiv de Rand vum Circuit Board) muss méi grouss sinn wéi 50 mm a manner wéi 460 mm, an d’Längt vum PCB (inklusiv de Rand vum Circuit Board) muss méi wéi 50 mm sinn. Wann d’Gréisst ze kleng ass, muss se a Paneele gemaach ginn.
2. PCB Rand Breet
Plackekantbreet > 5 mm, Plackeabstand < 8 mm, Distanz tëscht Basisplack a Plattekant > 5 mm.
3. PCB béien
Upward Béie: < 1.2 mm, Béie no ënnen: < 0.5 mm, PCB Deformatioun: maximal Verformung Héicht ÷ Diagonal Längt < 0.25.
4. PCB Mark Punkt
Mark Form: Standard Krees, Quadrat an Dräieck;
Mark Gréisst: 0.8 ~ 1.5 mm;
Mark Materialien: Gold plating, tin plating, Koffer a Platin;
Mark Uewerfläch Ufuerderunge: der Uewerfläch ass flaach, glat, fräi vun Oxidatioun an Dreck;
Ufuerderunge ronderëm Mark: et soll keng Hindernisser wéi gréng Ueleg ginn, datt selbstverständlech anescht aus der Faarf vum Schëld bannent 1mm ronderëm ass;
Mark Positioun: méi wéi 3mm vum Rand vun der Plack, an et soll keen duerch Lach ginn, Test Punkt an aner Mark bannent 5mm.
5. PCB pad
Et gi keng duerch Lächer op de Pads vun SMD Komponenten. Wann et en duerch Lach ass, fléisst d’Lötpaste an d’Lach, wat zu der Reduktioun vun Zinn am Apparat resultéiert oder d’Zinn fléisst op déi aner Säit, wat zu ongläiche Bordfläche resultéiert an d’Lötpaste net kann drécken.

Am PCB Design a Produktioun ass et néideg e puer PCB Schweißprozesswëssen ze verstoen fir d’Produkter gëeegent fir d’Produktioun ze maachen. Éischtens, d’Ufuerderunge vun der Veraarbechtungsanlag ze verstoen kann de spéideren Fabrikatiounsprozess méi glat maachen an onnéideg Ierger vermeiden.
Dat hei uewen ass eng Aféierung an d’Ufuerderunge vun der PCBA Schweißveraarbechtung op PCB Boards. Ech hoffen et kann Iech hëllefen a wëllt méi iwwer PCBA Schweess Veraarbechtung Informatiounen wëssen.