Als éischt, wann de Klebstoff op déi véier Ecker vum Chip a ronderëm den Chip applizéiert gëtt, fir d’éischt d’Temperatur vun der Hot-Loft Pistoul op 330 Grad an d’Wandkraaft op de Minimum unzepassen. Halt d’Waff an Ärer lénkser Hand an Pinzette an Ärer rietser Hand. Beim Blosen kënnt Dir de Klebstoff mat Pinzette ophuelen. Béid wäiss Klebstoff a roude Klebstoff kënnen a kuerzer Zäit ewechgeholl ginn. Opgepasst op d’Zäit wou Dir et maacht an d’Zäit wou Dir et sprengt
Et kann net ze laang sinn. D’Temperatur vum Bissen ass héich. Dir kënnt et intermitterende maachen. Maachen et fir eng Zäit, stoppen fir eng Zäit. Zousätzlech, wann Dir mat Pinzette pickt, sollt Dir och virsiichteg sinn. De Klebstoff ass net erweicht an Dir kënnt net mat Kraaft picken. Dir sollt och virsiichteg sinn net de Circuit Board ze kraazt. Wa méiglech, kënnt Dir och gekollt benotzen de gekollt ze mëll, mee ech mengen, datt Dir nach waarm Loft Pistoul BGA Schweess kommen geschwënn benotzen.

Loosst eis iwwer déi ganz Schrëtt schwätzen fir BGA Reparaturbänk ze maachen. Ech kann am Fong gelengt BGA Reparatur Bänk an dëser Aart a Weis, a Punkt drop geschitt selten. Loosst eis d’Grafikkaart als e Beispill maachen.
Loosst eis iwwer meng Schrëtt am BGA schwätzen:
1. Als éischt, fügen Se eng entspriechend Betrag vu qualitativ héichwäerteg BGA Solder Paste ronderëm d’Grafikkaart, setzt d’Temperatur vun der Heissloftpistoul op 200 Grad, miniméiert d’Wandkraaft, bléist géint d’Solder Paste, a bléie lues d’Lot Paste an der Grafiken Kaart Chip. Nodeems d’Lötpaste ronderëm de Grafikkaart Chip ënner dem Chip geblosen ass, ajustéiert d’Wandkraaft vun der Hot Air Pistoul op de Maximum a stellt de Chip erëm
Den Zweck vun dësem ass d’Lötpaste méi déif an den Chip ze maachen.

Temperatur an Method Erfahrung vun BGA Schweess
2. Nodeems déi uewe Schrëtt ofgeschloss sinn, waart bis den Chip komplett ofkillt (ganz wichteg), a wëschen dann d’iwwerschësseg solderpaste op a ronderëm d’Grafikkaart Chip mat Alkohol Koteng. Ginn sécher et propper ze wëschen.
3. Dann gëtt Zinn Platin Pabeier ronderëm den Chip gepecht. Fir sécherzestellen datt déi héich Temperatur beim Schweißen de Kondensator, Feldröhr an Triode ronderëm d’Grafikkaart net beschiedegt, an de Kristalloszillator, besonnesch d’Video-Speicher ronderëm d’Grafikkaart, sollt d’Zinn Platinpabeier op 15 Schichten gepackt ginn. Beiqiao. Meng Zinn Platin Pabeier ass dënn, an ech weess net wéi gutt den thermesch Isolatioun Effekt ass wann 15 Schichten vun Zinn Platin Pabeier gepaakt ginn,
Awer et muss funktionnéieren. Op d’mannst all Kéier wann Dir BGA, et war kee Problem mat der Video Erënnerung nieft der Grafiken Kaart an der North Bréck, an et war net geschweißt an explodéiert.

Temperatur an Method Erfahrung vun BGA Schweess
Wann der BGA Reparatur Plattform fir Grafiken Géigespiller nach net beliichten nodeems se fäerdeg ass, Ech kann sécher sinn, datt et net fäerdeg ass. Ech wäert Zweiwel net ob déi nächst Video Erënnerung oder North Bréck beschiedegt ass. Op de Réck vun der Grafiken Kaart Chip soll och Zinn Platin Pabeier Paste ginn. Ech halen et normalerweis op de fënneften Stack. An de Beräich ass e bësse méi grouss. Dëst ass fir ze vermeiden wann Dir BGA Reparaturbänk mécht
, déi kleng Objeten op der Récksäit vum Chip falen wann se erhëtzt ginn. Méi Schichten hänken ass besser wéi eng Schicht hänken. Wann Dir eng Schicht hält, wäert d’Héichtemperatur de Klebstoff op d’Zinnpabeier komplett schmëlzen an et op de Brett hänken, wat ganz ellen ass. Wann Dir méi Schichten hält, wäert dëst Phänomen net erschéngen.