Applikatioun Virdeeler, Test an Entwécklung Perspektiv vun Flexible Printed Circuit Board

FPC (Flexible Circuit Board) gëtt haaptsächlech an der Verbindung vun elektronesche Produkter benotzt. Als Medium vun der Signaliwwerdroung huet et héich Zouverlässegkeet an exzellent Flexibilitéit. FPChas d’Virdeeler vun héich wiring an Assemblée Dicht, eliminéiert d’Verbindung vun redundante Kabelen; Héich Flexibilitéit an Zouverlässegkeet; Klengt Volumen, liicht Gewiicht an dënn Dicke; Et kann de Circuit setzen, d’Verdrahtungsschicht an d’Elastizitéit erhéijen; Den Utilitymodell huet d’Virdeeler vun enger einfacher Struktur, praktescher Installatioun a konsequenter Installatioun.FPC kann op verschidde Manéiere klasséiert ginn. No Flexibilitéit, kann et an flexibel Circuit Verwaltungsrot a steiwe flexibel Kombinatioun Circuit Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn; No der Unzuel vun Schichten, kann et an Single-Layer flexibel Circuit Verwaltungsrot, duebel-Layer flexibel Circuit Verwaltungsrot a Multi-Layer flexibel Circuit Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn.

D’Demande fir FPC an der elektronescher Industrie geet erop. Éischt, sinn déi excellent Charakteristiken vun FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot gëeegent fir den ultra-dënn Ufuerderunge vun elektronesche Produiten; Zweetens, an der Héichfrequenz an Héichgeschwindeg Iwwerdroung vum Circuit ass d’Zouverlässegkeet vum FPC flexibele Circuit Board erfuerderlech héich ze sinn. Dofir ass de Maartskala vu FPC an der elektronescher Industrie erweidert.

D’Performance vum FPC muss getest ginn, dorënner Erscheinungstest, elektresch Leeschtungstest an Ëmweltleistungstest. D’Basis Testnormen enthalen d’Erscheinung vum Substratfilm a Beschichtung, Beschichtungsprozess, Ofwäichung vun der Verbindungsplack a Beschichtung, Spannungsresistenz, Béieresistenz, Schweißresistenz, Temperatur- a Fiichtegkeetsbeständegkeet, Salzsprayleistung, etc. final Test. Et ass qualifizéiert nëmmen nodeems all Routine Leeschtung vun den zwee Tester op Standard sinn.

FPC Testen kann mat der Hëllef vun shrapnel microneedle Modul realiséiert ginn, déi der Tester Effizienz verbesseren an d’Produktioun Käschten ze reduzéieren ass. Bei héijer Stroumtransmissioun kann de Schrapnel-Mikroneedle-Modul e Stroum vu bis zu 50a droen, an de Mindestreaktiounswäert am klenge Pitchfeld kann 0.15 mm erreechen. D’Verbindung ass stabil an zouverlässeg. Et huet och en duerchschnëttleche Liewensdauer vu méi wéi 20W Mol, an d’Adaptabilitéit ass ganz héich.

Mat der Entstoe vun opkomende elektronesche Produkter ginn de Maart an d’Applikatioun vu FPC och erweidert. D’Aktualiséierung vu verschiddenen Zorte vun elektronesche Produkter bréngt méi bedeitend Entwécklungsperspektiven wéi den traditionelle Maart. FPC FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot Test wielt déi gëeegent shrapnel microneedle Modul, déi vill wäert de Produit Wasserstoff verbesseren an usher amplification Modus.