De Circuit Board besteet aus Schichten vu Kupferfoliekreesser, an d’Verbindung tëscht verschiddene Circuitschichten hänkt vun der Via of. Dëst ass well hautdesdaags de Circuitboard gemaach gëtt duerch Lächer ze bueren fir mat verschiddene Circuitschichten ze verbannen. Den Zweck vun der Verbindung ass Elektrizitéit ze féieren, also gëtt et de Via genannt. Fir Elektrizitéit ze féieren, muss eng Schicht vu konduktivt Material (normalerweis Kupfer) op der Uewerfläch vun den Bohrlächer gepflanzt ginn, Op dës Manéier kënnen Elektronen tëscht verschiddene Kupferfolieschichten beweegen, well nëmmen de Harz op der Uewerfläch vum ursprénglechen Buer. Lach wäert net Stroum féieren.

Allgemeng gesi mir dacks dräi Aarte vu PCB Guide Lächer (via), déi wéi follegt beschriwwe sinn:

Duerchloch: Plackéierung duerch Lach (PTH fir kuerz)
Dëst ass déi heefegst Aart vun duerchschnëttlech Lach. Soulaang wéi Dir de PCB géint d’Liicht hält, kënnt Dir gesinn datt dat helle Lach e “duerch Lach” ass. Dëst ass och déi einfachst Aart vu Lach, well wann Dir maacht, ass et nëmmen néideg fir en Buer oder Laserlicht ze benotzen fir direkt de ganze Circuit Board ze bueren, an d’Käschte si relativ bëlleg. Och wann d’Duerchloch bëlleg ass, benotzt et heiansdo méi PCB Plaz.

Blann duerch Lach (BVH)
Den äusserste Circuit vum PCB ass mat der benachbarer banneschter Schicht duerch elektroplatéiert Lächer verbonnen, déi “blann Lächer” genannt ginn, well déi entgéintgesate Säit net gesi ka ginn. Fir d’Raumverbrauch vun der PCB Circuit Layer ze erhéijen, gouf e “blann Lach” Prozess entwéckelt. Dës Fabrikatiounsmethod muss besonnesch Opmierksamkeet op déi richteg Tiefe vum Buerloch (Z-Achs) bezuelen. D’Circuitschichten, déi verbonne musse ginn, kënnen am Viraus an eenzelne Circuitschichten gebohrt ginn, an dann gebonnen. Wéi och ëmmer, e méi präzis Positionéierungs- an Ausriichtungsapparat ass erfuerderlech.

Begruewen iwwer Lach (BVH)
All Circuitschicht an der PCB ass ugeschloss awer net mat der äusserer Schicht verbonnen. Dëse Prozess kann net erreecht ginn andeems Dir d’Methode vum Buer nom Bindung benotzt. Drilling muss an der Zäit vun eenzelne Circuit Schichten duerchgefouert ginn. No der lokaler Bindung vun der banneschten Schicht muss d’Elektroplateur virun all Bindung duerchgefouert ginn. Et brauch méi Zäit wéi déi ursprénglech “duerch Lächer” a “Blind Lächer”, sou datt de Präis och am deier ass. Dëse Prozess gëtt normalerweis nëmme fir Héich Dicht (HDI) benotzt. Gedréckte Circuit Boards fir de benotzbare Raum vun anere Circuitschichten ze vergréisseren.