Newcomer verwiesselen dacks vernickelt Palladium mat vernickeltem Gold. Wat ass den Ënnerscheed tëscht vernickelt Palladium an vernickelt Gold am PCB?

Nickel Palladium ass en net selektiven Uewerflächveraarbechtungsprozess, dee chemesch Methoden benotzt fir eng Schicht Néckel, Palladium a Gold op der Uewerfläch vun der Kupferschicht vum gedréckte Circuit ze deposéieren.

Nickel a Gold Elektroplating bezitt sech op d’Method vun der Elektroplatéierung fir Goldpartikelen un PCB ze halen. Et gëtt och haart Gold genannt wéinst senger staarker Adhäsioun; Dëse Prozess kann immens der hardness an zouzedrécken Resistenz vun Erhéijung PCB an effektiv d’Diffusioun vu Kupfer an aner Metalle verhënneren.

Ënnerscheed tëscht chemeschen Néckel Palladium an elektroplatéiert Néckel Gold

Ähnlechkeet:
1. Béid gehéieren zum wichtegen Uewerflächenbehandlungsprozess am PCB-Beweis;
2. D’Haaptapplikatiounsfeld ass d’Verkabelung an d’Verbindungsprozess, déi op mëttel- an héichwäerteg elektronesch Circuitprodukter applizéiert ginn.

Ënnerscheed:
Nodeeler:
1. D’chemesch Reaktiounsquote vum Nickel Palladium ass niddereg wéinst dem gemeinsame chemesche Reaktiounsprozess;
2. De flëssege Medizinsystem vu Nickel a Palladium ass méi komplex an huet méi héich Ufuerderunge fir d’Produktiounsmanagement a Qualitéitsmanagement.
Virdeel:
1. Nickel Palladiumchlorid adoptéiert de Leadless Goldplackprozess, deen besser mat méi präzisen an High-End elektronesche Circuiten eens kann;
2. Déi ëmfaassend Produktiounskäschte vum Nickel a Palladium ass méi niddereg;
3. Nickel Palladiumchlorid huet keen Tipp-Entladungseffekt an huet e méi héije Virdeel bei der Kontroll vun der Bogenrate vum Goldfinger;
4. Nickel Palladiumchlorid huet grouss Virdeeler an enger ëmfaassender Produktiounskapazitéit, well et net mat Leaddraht an Elektroplatéierungsdraht verbonne muss ginn.
Dat hei uewen ass den Ënnerscheed tëscht PCB proofing Néckel Palladium an electroplated Néckel Gold. Ech hoffen et kann Iech hëllefen