Zesummesetzung Analyse vun PCB Néckel plating Léisung

Op PCB gëtt Nickel als Substratbeschichtung vun Edel- a Basismetaller benotzt. Zur selwechter Zäit, fir e puer eensäiteg gedréckte Brieder, gëtt Nickel och allgemeng als Uewerflächeschicht benotzt. Als nächst wäert ech mat Iech d’Komponente vun PCB Néckel plating Léisung

 

 

1. Haaptsalz: Nickelsulfamat an Nickelsulfat sinn d’Haaptsalze an Néckel Léisung, déi haaptsächlech Nickel-Metall-Ionen ubidden, déi fir d’Nickelplackéierung erfuerderlech sinn an och d’Roll vum konduktive Salz spillen. Mat héijem Néckelsalzgehalt kann eng héich Kathodestroumdicht benotzt ginn, an d’Depositiounsgeschwindegkeet ass séier. Et gëtt allgemeng fir High-Speed-décke Néckelplating benotzt. Niddereg Néckelsalzgehalt féiert zu engem nidderegen Oflagerungsquote, awer d’Dispersiounsfäegkeet ass ganz gutt, a fein an hell kristallin Beschichtungen kënne kritt ginn.

 

2. Buffer: Borsäure gëtt als Puffer benotzt fir de pH-Wäert vun der Nickelplatéierungsléisung an engem bestëmmte Beräich ze halen. Borsäure huet net nëmmen d’Funktioun vum pH-Puffer, awer kann och d’kathodesch Polariséierung verbesseren, fir d’Performance vum Bad ze verbesseren.

 

3. Anode Aktivator: Nickel Anode ass einfach ze passivéieren während der Muecht op. Fir déi normal Opléisung vun der Anode ze garantéieren, gëtt eng gewësse Quantitéit vun Anodeaktivator un d’Platéierungsléisung bäigefüügt.

 

4. Additiv: den Haaptkomponent vum Additiv ass Stressrelief Agent. Allgemeng benotzt Zousatzstoffer sinn Naphthalen-Sulfonsäure, p-Toluensulfonamid, Saccharin, asw.

 

5. Befeuchtungsmëttel: fir d’Generatioun vu Pinholes ze reduzéieren oder ze vermeiden, sollt eng kleng Quantitéit vu Befeuchtungsmëttel an d’Platéierungsléisung hinzugefügt ginn, wéi Natriumdodecylsulfat, Natriumdiethylhexylsulfat, Natriumoctylsulfat, etc.