Éischt – Ufuerderunge fir PCB Abstand

1. Abstand tëscht Dirigenten: de Minimum Linn Abstand ass och Linn zu Linn, an d’Distanz tëscht Linnen a Pads soll net manner wéi 4MIL ginn. Aus der Perspektiv vun der Produktioun, wat méi grouss, wat besser wann d’Konditioune et erlaben. Allgemeng ass 10 MIL allgemeng.
2. Pad Lach Duerchmiesser a Pad Breet: no der Situatioun vun PCB Fabrikant beschwéiert, wann de Pad Lach Duerchmiesser mechanesch gebuert ass, soll de Minimum net manner wéi 0.2mm ginn; Wann Laser Bueraarbechten benotzt gëtt, däerf de Minimum net manner wéi 4mil sinn. D’Lach Duerchmiesser Toleranz ass liicht anescht no verschiddene Placke, a kann bannent 0.05mm allgemeng kontrolléiert ginn; De Minimum Pad Breet soll net manner wéi 0.2 mm sinn.
3. Abstand tëscht Pads: Laut der Veraarbechtungskapazitéit vu PCB-Fabrikanten, däerf d’Distanz net manner wéi 0.2MM sinn. 4. D’Distanz tëscht dem Kupferplack an der Plackrand soll net manner wéi 0.3 mm sinn. Am Fall vun enger grousser Fläch Kupferlegung gëtt et normalerweis eng bannenzeg Distanz vun der Plackrand, déi allgemeng als 20mil festgeluecht gëtt.

– Net elektresch Sécherheetsdistanz

1. Breet, Héicht an Ofstand vun Zeeche: Fir Zeechen op Seidewiever gedréckt gedréckt, sinn konventionell Wäerter wéi 5/30 an 6/36 MIL allgemeng benotzt. Well wann den Text ze kleng ass, gëtt d’Veraarbechtung an d’Dréckerei verschwonn.
2. Distanz vun Seidewiever Écran ze Pad: Seidewiever Écran ass net erlaabt ze Montéierung Pad. Well wann d’Solderpad mat der Seidbildschierm bedeckt ass, kann de Seidbildschierm net mat Zinn beschichtet ginn, wat d’Montage vu Komponenten beaflosst. Allgemeng erfuerdert de PCB Hiersteller e Raum vun 8mil ze reservéieren. Wann de Beräich vun e puer PCB Conseils ganz no ass, ass d’Distanz vun 4MIL akzeptabel. Wann de Seidbildschierm zoufälleg de Bindungspad während dem Design ofdeckt, eliminéiert de PCB-Hersteller automatesch de Seidbildschierm, deen op der Bindungspad während der Fabrikatioun lénks ass, fir Zinn op der Bindungspad ze garantéieren.
3. 3D Héicht an horizontal Ofstand op mechanesch Struktur: Wann Opriichte Komponente op PCB, betruecht ob déi horizontal Richtung an Plaz Héicht mat anere mechanesch Strukturen Konflikt. Dofir, während dem Design, ass et néideg d’Adaptatioun vun der Raumstruktur tëscht Komponenten, wéi och tëscht dem fäerdege PCB an der Produktschuel, voll ze berücksichtegen an e séchere Raum fir all Zilobjekt ze reservéieren. Déi uewendriwwer sinn e puer Abstandsfuerderunge fir PCB Design.

Viraussetzunge fir via vun héich Dicht an héich-Vitesse Multilayer PCB (HDI)

Et ass allgemeng an dräi Kategorien ënnerdeelt, nämlech blann Lach, begruewe Lach an duerch Lach
Embedded Lach: bezitt sech op d’Verbindungsloch an der banneschter Schicht vum gedréckte Circuit Board, dat net op d’Uewerfläch vum gedréckte Circuit Verwaltungsrot verlängert.
Duerch Lach: Dëst Lach geet duerch de ganze Circuit Verwaltungsrot a kann fir intern Interconnection oder als Installatioun an positionéiert Lach vun Komponente benotzt ginn.
Blind Lach: Et ass op der ieweschter an ënnen Fläch vum gedréckte Circuit Board, mat enger gewësser Déift, a gëtt benotzt fir d’Uewerflächmuster an dat bannescht Muster drënner ze verbannen.

Mat der ëmmer méi héijer Geschwindegkeet an der Miniaturiséierung vu High-End-Produkter, der kontinuéierlecher Verbesserung vun der Hallefleitung integréierter Circuitintegratioun a Geschwindegkeet, sinn d’technesch Ufuerderunge fir gedréckte Brieder méi héich. D’Drähten op der PCB si méi dënn a méi schmuel, d’Verdrahtungsdicht ass méi héich a méi héich, an d’Lächer op der PCB si méi kleng a méi kleng.
Benotzen Laser blann Lach als Haapt Mikro duerch Lach ass eng vun de Schlëssel Technologien vun HDI. D’Laser blann Lach mat kleng Ouverture a ville Lächer ass eng efficace Manéier héich Drot Dicht vun HDI Verwaltungsrot ze erreechen. Wéi et vill Laser blann Lächer als Kontakt Punkten an HDI Brieder sinn, bestëmmt d’Zouverlässegkeet vun Laser blann Lächer direkt d’Zouverlässegkeet vun Produiten.

Form vun Lach Koffer
Schlëssel Indikatoren enthalen: Kupferdicke vum Eck, Kupferdicke vun der Lachmauer, Lach Füllhéicht (ënnen Kupferdicke), Duerchmiesserwäert, asw.

Stack-up Design Ufuerderunge
1. All Routing Layer muss eng Nopeschlänner Referenz Layer hunn (Energieversuergung oder stratum);
2. Déi ugrenzend Haaptstroumversuergungsschicht a Stratum sollen op engem Minimum Distanz gehale ginn fir grouss Kupplungskapazitéit ze bidden

E Beispill vum 4Layer ass wéi follegt
SIG-GND (PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG (PWR)-SIG (PWR)-GND
D’Schichtabstand wäert ganz grouss ginn, wat net nëmme schlecht ass fir d’Impedanzkontroll, d’Interlayerkupplung an d’Schirmung; Besonnesch déi grouss Abstand tëscht de Stroumversuergungsschichten reduzéiert d’Kapazitéit vum Board, wat net fir d’Filtergeräischer fördert.