Produkt: Fangerofdrock Chipsubstrat
Material: Si10u
Layer: 2 Schichten
Kupferdicke: 0.5 OZ
Fäerdeg Déck: 0.25mm
Uewerfläch: ENEPIG

Golddicke: 2U

Min Loch: 0.15mm
Min Spure / Raum: 40um / 40um
Applikatioun: Fangerofdrock Chip