Produkt: BGA Substrat
Material: Si10u
Layer: 4 Schichten

Stackup: 1+2+1
Kupferdicke: 0.5 OZ
Fäerdeg Déck: 0.4mm
Uewerfläch: Immersion Gold
Min Loch: 0.1mm
Min Spure / Raum: 0.05mm / 0.05mm
Uwendung: BGA IC Substrat