1. Additive Prozess Zousatz
Et bezitt sech op den direkten Wuesstumsprozess vu lokalen Dirigentlinnen mat chemescher Kupferschicht op der Uewerfläch vum Net-Dirigent Substrat mat der Hëllef vun engem zousätzleche Resistenz Agent (kuckt s. 62, Nr. 47, Journal of Circuit Board Informatioun fir Detailer). D’Zousatzmethoden, déi a Circuitboards benotzt ginn, kënnen a voll Zousatz, Semi Zousatz a Partiell Zousatz opgedeelt ginn.
2. Backing Platen
Et ass eng Zort Circuit Board mat décke Déck (wéi 0.093 “, 0.125”), déi speziell benotzt gëtt fir aner Boards ze pluggen an ze kontaktéieren. D’Method ass fir d’éischt de Multipin Connector an de Presse duerch d’Lach ze setzen ouni ze solderen, an dann een nom aneren op de Wee ze wickelen op all Guide Pin vum Connector deen duerch de Board leeft. Eng allgemeng Circuit Board kann an de Connector agebaut ginn. Well d’Duerchlooss vun dësem speziellen Board net solde kann, awer d’Lachmauer an d’Guidestift direkt fir d’Benotzung gespannt sinn, sou datt seng Qualitéit an d’Blendfuerderunge besonnesch strikt sinn, a seng Bestellquantitéit ass net vill. Allgemeng Circuit Board Hiersteller sinn ongewollt a schwéier dës Bestellung z’akzeptéieren, déi bal zu enger Héichschoul Spezialindustrie an den USA gouf.
3. Prozess opzebauen
Dëst ass eng dënn Multi-Layer Platte Method an engem neie Feld. Déi fréi Erliichtung staamt vum SLC Prozess vun IBM an huet d’Produktioun an der Yasu Fabréck a Japan am Joer 1989 ugefaang. Dës Method baséiert op der traditioneller duebelsäiteger Platte. Déi zwou baussenzeg Placken si voll beschichtet mat flëssege Fotosensitiven Virgänger wéi Promer 52. No hallefhäerzeger a Fotosensitiver Bildopléisung gëtt eng flaach “Foto via” verbonne mat der nächster ënneschter Schicht gemaach, Nodeems chemesche Kupfer an galvaniséiertem Kupfer benotzt gi fir iwwergräifend ze erhéijen d’Conduktorschicht, an no Linn Imaging an Ätzung, nei Drot a begruewe Lächer oder blann Lächer, déi mat der ënneschter Schicht verbonne sinn, kënne kritt ginn. Op dës Manéier kann déi erfuerderlech Unzuel vu Schichten vum Multilayer Board kritt ginn andeems Schichten ëmmer erëm derbäigesat ginn. Dës Method kann net nëmmen déi deier mechanesch Buerkäschte vermeiden, awer och den Duerchmiesser vum Lach op manner wéi 10mil reduzéieren. An de leschte fënnef bis sechs Joer goufen verschidden Aarte vu Multilayer Board Technologien, déi d’Traditioun briechen a Schicht no Schicht adoptéieren, kontinuéierlech vun Hiersteller an den USA, Japan an Europa gefördert ginn, sou datt dës Opbauprozesser berühmt ginn, an et gi méi wéi zéng Aarte vu Produkter um Maart. Zousätzlech zu der uewe genannter “Fotosensitiver Poreformung”; Et ginn och verschidde “poreformend” Approche wéi alkalesch chemesch Bëss, Laser Ablatioun a Plasma Ätzung fir organesch Platen nodeems d’Kupferhaut um Lachplaz ewechgeholl gouf. Zousätzlech kann eng nei Zort “resin beschichtete Kupferfolie” beschichtet mat semi -härzenden Harz benotzt ginn fir méi dënn, dichter, méi kleng a méi dënn Multilayer Boards duerch sequenziell Laminatioun ze maachen. An der Zukunft ginn diversifizéiert perséinlech elektronesch Produkter d’Welt vun dësem wierklech dënnem, kuerzen a Multi-Layer Board.
4. Cermet Taojin
De Keramikpulver gëtt mat Metallpulver gemëscht, an dann gëtt de Klebstoff als Beschichtung derbäigesat. Et kann als Stoffplacement vum “Widderstand” op der Circuit Board Uewerfläch (oder bannenzeg Schicht) a Form vun décke Film oder dënnem Filmdruck benotzt ginn, fir den externen Widderstand während der Versammlung ze ersetzen.
5. Co -Feier
Et ass e Produktiounsprozess vu Keramik Hybrid Circuit Board. D’Kreesser gedréckt mat verschiddenen Aarte vu Edelmetall décke Filmpaste op de klenge Board ginn op héich Temperatur gebrannt. Déi verschidde organesch Träger an der décker Filmpaste gi verbrannt, sou datt d’Linnen vun Edelmetallleitungen als ënnerenee verbonne Dréit hannerloossen.
6. Crossover Kräizung
Déi vertikal Kräizung vun zwee vertikalen an horizontalen Dirigenten op der Boardoberfläche, an d’Kräizungsfall ass gefëllt mat isoléierend Medium. Allgemeng gëtt Kuelestofffilm Jumper op der grénger Faarfoberfläche vun enger eenzeger Panel bäigefüügt, oder d’Verdrahtung uewen an ënner der Schichtaddéierungsmethod ass sou “Kräizung”.
7. Schafen wiring Verwaltungsrot
Dat ass, en aneren Ausdrock vu Multikabelplatform gëtt geformt andeems en kreesfërmeg emaljéierten Drot op der Bordoberfläche befestegt an duerch Lächer derbäigesat gëtt. D’Performance vun dëser Aart vu Komposit Board an Héichfrequenz Iwwerdroungslinn ass besser wéi de flaache Quadratkrees geformt duerch Etschen allgemeng PCB.
8. Dycostrate Plasma Ätz Lach Erhéijung Layer Method
Et ass en Opbauprozess entwéckelt vun enger Dyconex Firma zu Zürich, Schwäiz. Et ass eng Method fir d’Kupferfolie bei all Lochpositioun op der Plackoberfläche fir d’éischt ze ätschen, dann an en zouene Vakuumëmfeld ze placéieren, a CF4, N2 an O2 ze fëllen fir ënner Héichspannung ze ioniséieren fir Plasma mat héijer Aktivitéit ze bilden, sou datt ätzt de Substrat an der Lachpositioun a produzéiert kleng Pilot Lächer (ënner 10mil). Säi kommerziellen Prozess gëtt Dykostrat genannt.
9. Elektro deposéiert Photoresist
Et ass eng nei Konstruktiounsmethod vum “Photoresist”. Et gouf ursprénglech fir “elektrescht Molerei” vu Metallobjekter mat komplexer Form benotzt. Et ass nëmme kierzlech an d’Applikatioun vum “Photoresist” agefouert ginn. De System adoptéiert d’Elektratiounsmethod fir déi gelueden kolloidal Partikelen vun optesch sensibel geluedenem Harz op d’Kupferoberfläche vum Circuit Board gläichméisseg als Anti -Etsinhibitor ze beschichten. De Moment gouf et a Masseproduktioun am direkten Kupfer Ätzprozess vun der bannenzeger Platte benotzt. Dës Zort ED Photoresist kann op d’Anode oder d’Kathode gesat ginn no verschiddene Operatiounsmethoden, déi “Anode Typ elektresche Photoresist” an “Kathode Typ elektresche Photoresist” genannt gëtt. Laut verschiddene fotosensitiven Prinzipien ginn et zwou Aarte: negativ schaffen a positiv schaffen. De Moment ass den negativen funktionnéierten Ed Photoresist kommerzialiséiert ginn, awer et kann nëmmen als e Planar Photoresist benotzt ginn. Well et schwiereg ass am Lach ze fotosensibiliséieren, kann et net fir Bildiwwerdroung vun der äusseren Platte benotzt ginn. Wat de “positiven Ed” ugeet, deen als Fotoresist fir déi baussenzeg Platte benotzt ka ginn (well et e fotosensitiven Zersetzungsfilm ass, och wann d’Fotoempfindlechkeet op der Lachmauer net genuch ass, huet en keen Impakt). De Moment verstäerkt d’japanesch Industrie nach ëmmer hir Efforten, an der Hoffnung kommerziell Masseproduktioun auszeféieren, fir d’Produktioun vun dënnen Linnen méi einfach ze maachen. Dëse Begrëff gëtt och “elektroforetesche Fotoresist” genannt.
10. Flush Dirigent embedded Circuit, flaach Dirigent
Et ass e spezielle Circuit Board deem seng Uewerfläch komplett flaach ass an all Dirigentlinnen an d’Plack gedréckt ginn. Déi eenzeg Panel Method ass en Deel vun der Kupferfolie op der semi -geheelt Substratplack ze ätzen duerch Bildtransfermethod fir de Circuit ze kréien. Da dréckt de Board Uewerflächekrees an déi semi gehärt Plack am Wee vun héijen Temperaturen an héijen Drock, a gläichzäiteg kann d’Härtung vun der Platteharz ofgeschloss ginn, sou datt e Circuit gëtt mat all flaache Linnen zréckgezunn an der Uewerfläch. Normalerweis muss eng dënn Kupfer Schicht liicht vun der Circuitoberfläche geätscht ginn an déi de Board zréckgezunn ass, sou datt eng weider 0.3mil Néckelschicht, 20 Mikro Zoll Rhodium Schicht oder 10 Mikro Zoll Gold Schicht plated ka ginn, sou datt de Kontakt d’Resistenz kann méi niddereg sinn an et ass méi einfach ze rutschen wann de Rutschkontakt ausgefouert gëtt. Wéi och ëmmer, PTH sollt net an dëser Methode benotzt ginn fir ze verhënneren datt d’Duerchgoss wärend der Pressung zerdréckt gëtt, an et ass net einfach fir dëse Board eng komplett glat Uewerfläch z’erreechen, an et kann och net bei héijer Temperatur benotzt ginn fir d’Linn ze verhënneren aus no der Harz Expansioun aus der Uewerfläch gedréckt ginn. Dës Technologie gëtt och Ätz a Push Method genannt, an de fertige Board gëtt flaach gebonnen Board genannt, dee fir speziell Zwecker benotzt ka ginn wéi Rotatiounsschalter a Kabele Kontakter.
11. Fritt Glas Fritt
Zousätzlech zu Edelmetallchemikalien, muss Glaspulver an den décke Film (PTF) Dréckpaste bäigefüügt ginn, sou datt d’Agglomeratioun an den Adhäsiounseffekt bei Héichtemperaturverbrennung Spill gëtt, sou datt d’Drockpaste um eidelen Keramik Substrat kann e festen Edelmetall Circuit System bilden.
12. Voll additive Prozess
Et ass eng Method fir selektiv Kreesleef op der komplett isoléierter Platteuewerfläch ze wuessen duerch Elektrodepositiounsmetallmethod (déi meescht si chemesch Kupfer), déi “voll Zousatzmethod” genannt gëtt. Eng aner falsch Ausso ass déi “voll elektroless” Method.
13. Hybrid integréiert Circuit
Den Déngschtmodell bezitt sech op e Circuit fir Edelmetallleitend Tënt op eng kleng Porzeläin dënn Basisplack ze drécken andeems se dréckt, an dann déi organesch Matière an der Tënt bei héijer Temperatur ze verbrennen, en Dirigentkrees op der Plackoberfläche hannerloossen, a Schweess vun Uewerfläch gebonnen Deeler kënnen ausgefouert ginn. Den Déngschtmodell bezitt sech op e Circuit Carrier tëscht engem gedréckte Circuit Board an engem Halbleiter integréierten Circuit Apparat, deen zu décke Film Technologie gehéiert. An de fréie Deeg gouf et fir militäresch oder Héichfrequenz Uwendungen benotzt. An de leschte Joeren, wéinst dem héije Präis, dem erofgaangene Militär, an de Schwieregkeeten vun der automatescher Produktioun, gekoppelt mat der ëmmer méi Miniaturiséierung a Präzisioun vu Circuitboards, ass de Wuesstum vun dësem Hybrid vill méi niddereg wéi dee vun de fréie Joeren.
14. Interposer interconnect Dirigent
Den Interposer bezitt sech op all zwou Schichten vun Dirigenten, déi vun engem isoléierenden Objet gedroe ginn, déi verbonne kënne ginn andeems e puer konduktiv Filler op der Plaz bäigefüügt ginn. Zum Beispill, wann déi blo Lächer vu Multi-Layer Platen mat Sëlwerpaste oder Kupferpaste gefüllt sinn fir d’orthodoxesch Kupferloossmauer z’ersetzen, oder Materialien wéi vertikal unidirektional geleet Klebeschicht, gehéieren se all zu dëser Aart vun Interposer.